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未来半导体标准化着重EMC和三D封装议题 (2009.03.30)
外电消息报导，电子信息技术产业协会（JEITA）半导体分会、半导体技术委员会与半导体封装产品技术专门委员会，日前举行了08年度的报告会议。会议中指出，执行标准化是为了解决EMC和3D封装的时间 |
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Yole上调太阳能电池产能预测 台湾位居全球第三 (2009.03.29)
市场研究公司Yole Developpement日前调整了全球太阳能电池产能预测报告。报告中指出，09年全球太阳能整体发电量将达到20.7GW，至2012年将达到39.2GW。其中日本是调整幅度最高的国家，台湾则仅次于日本，为09年产能第三的国家 |
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Yole公布08年MEMS市场排名报告 ST上升至第三 (2009.03.27)
市场研究公司Yole Developpement日前公布了2008年MEMS市场的排名报告。报告中显示，前30家供货商的排名出现了大幅的转变，其中意法半导体(ST)在上升至第三大的MEMS供货商，而惠普(HP)和德州仪器(TI)仍位居全球第一和第二大的地位 |
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睡一觉醒来 (2009.03.23)
睡一觉醒来，日本已经二度完封古巴队，将古巴淘汰在棒球经典赛四强之外。睡一觉醒来，曾经是毫不起眼的中国棒球队，已经二度击败中华队。睡一觉醒来，中国安利旅游团，正在这个曾经被形容为钱淹脚目的台湾岛上豪迈挥金 |
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至2012年，太阳能电源管理IC营收CAGR将达36% (2009.03.23)
市场研究公司iSuppli日前表示，受全球环保意识抬头与替代能源兴起的影响，预计2008~2012年全球太阳能应用的变压器出货量将成长13倍，从2008年的723,329个增长到950万个。因此与其相关的电源管理IC也将同步水涨船高 |
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受惠智能型手机 MEMS传感器今年有望成长 (2009.03.23)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前发表一份报告指出，受全球不景气影响，今年整体手机市场将首度出现成长衰退，但智能型手机则会逆势成长，预计在2009年将有11%的出货成长 |
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SEMI:2月北美半导体设备B/B值为0.48 (2009.03.20)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 周五公布最新的Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示，2009年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.635亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.48 |
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分析师:09年RF半导体相对抗跌 明年两位数成长 (2009.03.18)
外电消息报导，市场研究公司IMSResearch的分析师Tom Hackenburg日前表示，有许多迹象显示，RF半导体市场在09年可能仅有1%的微幅衰退，并在2010年恢复两位数以上的成长。
Hackenburg表示，09年对半导体产业来说是个艰困的一年，受创最大的将会是那些成熟度较高的领域，例如内存，其衰退幅度将达40%左右 |
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奇梦达投资谈判未果，距破产启动日仅剩15天 (2009.03.16)
奇梦达无力清偿管理人Michael Jaffé博士上周五（3/13）在与债权人委员会召开会议后表示，虽然已有多位投资人表示投资奇梦达的兴趣，但目前尚未达成任何协议。预计在3月底前应无法完成任何确认的投资协议 |
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NS裁员1725人，并关闭中国苏州与美国德州厂 (2009.03.12)
外电消息报导，由于全球经济衰退，导致获利不如预期，美国国家半导体公司(NationalSemiconductor )于周三（3/11）宣布，将裁员1725人，约占该公司的25%，同时也将关闭中国苏州与美国德州的工厂 |
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California Micro Devices在IMAPS发表WLCSP论文 (2009.03.12)
California Micro Devices周三（3/11）宣布，将在国际微电子与封装协会 (IMAPS) 第5届设备封装年度国际会议和展览上，发表一篇关于大面积晶圆级芯片尺寸封装（wafer level chip scale package，WLCSP）数组热可靠性性能的技术论文 |
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2009年全球半导体产业资本投资将下降45% (2009.03.10)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前表示，2009年半导体产业的资本投资将下降45%，仅有约为169亿美元，远低于去年的3百多亿，因此该产业将进一步遭受经济衰退的冲击 |
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2008年全球20大半导体商排名出炉 (2009.03.04)
市场研究公司IC Insights周一（3/2）公布了2008年全球20大半导体厂商排名。根据最新的排名统计，前五名的厂商未有变动，英特尔依然名列第一（销售为344.9亿美元），三星位居第二（202.7亿美元） |
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负债24亿美元，Spansion在美国申请破产保护 (2009.03.04)
外电消息报导，继日本子公司宣布申请破产保护后，全球最大的NOR内存芯片供货商Spansion，也于周日（3/1）在美国申请破产保护。根据该公司的提列的资产状况，目前Spansion共持有38.4亿美元的资产，负债24亿美元
Spansion的日本公司是在2月初（2/10）在日本当地申请了破产保护，负债的金额达到8.1亿美元 |
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09年1月全球半导体销售较去年同期下滑29% (2009.03.03)
美国半导体产业协会(SIA)日前公布了2009年1月份最新的半导体销售报告。根据报告内容，2009年1月全球晶片销售额较去年同期大减了29%，其中个人电脑、手机与汽车设备等应用是最主要的衰退来源 |
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英特尔与台积电签订协议，移植Atom核心技术 (2009.03.03)
英特尔与台积电在美国时间周一（3/2）共同宣布，双方签订合作备忘录，双方将在技术平台、硅智财架构及系统单芯片解决方案上展开合作关系。根据此协议，英特尔将移植其Atom处理器核心至台积电，包含制程、硅智财、数据库与设计流程的技术平台 |
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2010年全球传感器市场将达600亿美元 (2009.03.02)
外电消息报导，市场研究公司Intechno Constulting发布一份传感器市场的调查报告。报告中显示，2008年全球传感器市场规模达506亿美元，至2010年时，全球传感器市场将可达600亿美元以上 |
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分析单位一致认为到2012年半导体业才能完全回复 (2009.03.02)
全球半导体产业究竟何时会再复荣景？Gartner、IDC和In-Stat三家主要的市场研究机构都一致认为，芯片市场至少要到2012年才会恢复到正常水平。
三家分析机构指出，半导体市场在2008年前三季的表现都不错，到第四季才出现巨幅的衰退 |
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景气未见起色，美光再裁500人并缩减2000个职缺 (2009.02.25)
面对持续恶化的经济环境持，美光科技（Micron Technology）于周一（2/23）宣布，将逐步停止其Boise工厂的200mm晶圆制造业务。因应这项措施，美光将在爱达荷州工厂裁员约500人，同时在本会计年度结束之前，还会裁减2000个职缺 |
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缩衣节食，日半导体业酝酿产线整并计划 (2009.02.24)
外电消息报导，日本半导体制造商在正进行一项淘汰旧产线和减少重复生产等的结构重组计划，包含NEC、富士通、瑞萨及东芝等公司都提出相关方案，解决SoC生产与产业整并的问题 |
