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CTIMES / 半导体晶圆制造业
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因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
德州仪器推出两款全新低功耗DSPs (2009.06.18)
德州仪器(TI)宣布推出TMS320VC5505与TMS320VC5504数字信号处理器(DSPs),不仅具备最佳待机与主动电源,并可提供高达320 KB的芯片内建内存及数个整合周边,进而可将系统成本降低超过20%,以充分满足在进阶便携设备日益普及的情况下,设计人员对于选用可延长电池寿命之更低功耗解决方案的需求
英飞凌推出新型高功率LDMOS晶体管系列产品 (2009.06.18)
英飞凌科技于在美国波士顿所举办的IEEE MTT-S国际微波技术研讨会(International Microwave Symposium)上宣布推出可供设计宽带无线网络基地台的高功率LDMOS晶体管系列产品。新型晶体管的功率位准高达300W,视讯带宽超过90 MHz,完全支持由3G发展为4G无线网络所需的高峰值对均值功率比(peak to average power ratio)以及高数据传输速率规格
RFMD针对行动WiFi市场扩展产品线 (2009.06.18)
设计及制造高效能半导体零组件厂商RF Micro Devices, Inc.宣布扩展该公司的WiFi产品阵容,以包括四款新切换器和切换器/低噪声放大器产品:RF5500、RF5501、RF5510和RF5511。新前端解决方案系列专门设计以因应行动WiFi应用中高效能和持续减小尺寸的需求,包括蜂巢式手机、个人导航装置(PND),数字相机和MP3播放器
Avago推出微型化WiFi与WiMAX线性放大器模块 (2009.06.17)
Avago Technologies(安华高科技)宣布针对行动与固定无线数据传输应用,推出新系列微型化全匹配WiMAX与WiFi功率放大器(PA, Power Amplifier)模块产品。Avago的新MGA-2xx03系列功率放大器模块采用3mm x 3mm x 1mm精简包装,相当适合内含WiMAX或高功率WiFi无线联机功能的便携式与行动设备应用
ANADIGICS简化3G行动设备设计 (2009.06.17)
ANADIGICS, Inc.宣布推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器(PA),该系列功率放大器整合了可菊环连接的射频功率耦合器,可简化3G手机、网卡、调制解调器以及其他UMTS用户设备的设计
英飞凌发表搭载整合式分流器的MIPAQ base模块 (2009.06.16)
英飞凌科技日前于上海举办的PCIM China展览会暨研讨会上宣布绝缘闸双极性晶体管(IGBT) MIPAQ base模块之量产。 MIPAQ(整合电源、应用及质量的模块)base模块,整合IGBT六单元(six-pack)组态及电流感应分流器,非常适用于高达55 kW之工业驱动装置和伺服机的低感应系统设计
恩智浦推出QUBIC4 BiCMOS硅技术 (2009.06.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦成立的独立半导体公司),推出QUBIC4 BiCMOS硅技术。此技术能具经济效益地实现在高频率上更佳的整合度和性能。恩智浦致力于推动QUBIC4 BiCMOS技术发展,为了使未来的射频产品,如手机和通讯基础设施装置所用的低噪声放大器、中等功率放大器和振荡器(Local oscillator)发生器等,能够以更高性能运作
Avago推出推出创新平坦增益高线性度增益模块 (2009.06.15)
Avago Technologies(安华高科技)宣布,推出一款可以做为宽带增益模块(gain block)或驱动放大器MMIC的创新平坦增益高线性度低噪声增益模块产品,采用业界标准SOT-89包装,尺寸为4
SiGe半导体提供完整Wi-Fi与蓝芽接收解决方案 (2009.06.15)
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc)现已扩展其Wi-Fi产品系列,推出SE2571U前端模块,目标是手机、游戏、数字相机和个人媒体播放器(PMP)等的嵌入式应用。SE2571U是专门为OEM厂商所面临的特定挑战而设计,其特点包括以「电池直接供电」运作、提升效能,并满足消费者对可携式设备所建的通用行动通讯系统(UMTS)联机能力的需求
东芝可能关闭其下6条效能不佳的半导体产线 (2009.06.14)
外电消息报导,针对亏损累累的半导体业务部门,东芝可能将采取更积极的手段来减缓赤字状况,包含可能会关闭或减产其下6条效率低下的半导体产线,已达成减少开支的目标
安捷伦推出全新18-GHz差动式TDR探棒套件 (2009.06.12)
安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)发表一款可执行差动时域反射(TDR, Time-Domain Reflectometry)和时域转态(TDT, Time-Domain Transition)量测的新探棒套件。从事信号完整性测试相关工作的工程师,在设计与验证高速串行链路(high-speed serial links)和组件时,通常都必须执行TDR/TDT分析
CSR发窗体音蓝牙ROM版芯片系列产品 (2009.06.12)
无线科技暨全球蓝牙连接方案厂商CSR针对蓝牙单音耳机市场发表蓝牙ROM版芯片系列产品。CSR新BlueCore mono ROM组件包括BC6130、BC6140和BC6150等三颗芯片,满足从低价至中阶市场对于价格与功能的需求
凌力尔特推出双信道uModule接收器 (2009.06.12)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表LTM9002,其为一款双组IF/基频接收器子系统,包含了采样率达125Msps的高效能双组14位模拟至数字转换器(ADC)、抗锯齿滤波器、固定增益差动ADC驱动器及12位、经调整的数字至模拟转换器(DAC)
Avago扩充超小型化PCS FBAR频带双工器系列 (2009.06.11)
Avago Technologies(安华高科技)宣布,推出超小型化双工器系列PCS FBAR频带双工器的绿色环保版本产品。采用Avago自有FBAR技术设计的双工器ACMD-7409主要针对美国PCS频带运作的PCS手机以及数据终端设备应用设计
TI推出低成本Stellaris MCU套件 (2009.06.11)
德州仪器(TI)宣布推出四款可支持以ARM Cortex-M3为基础之第四代Stellaris MCUs的低成本开发工具包,可在工业、消费性电子及医疗应用对进阶链接与复杂控制功能需求持续增加同时,充分满足其对高效能整合性微处理器(MCU)及可靠配套工具与软件的需求
凌力尔特推出4A多颗/化学电池充电器控制器 (2009.06.11)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表LTC4012、LTC4012-1及LTC4012-2 ,其为针对多重电池化学类型之可快速充电4A高效率切换模式电池充电器控制器。 LTC4012可以单一和多颗配置支持锂离子/聚合物、镍氢、镍镉和密封式铅酸电池化学,其提供可调式的电池终止电压,而LTC4012-1和LTC4012-2则运用一可设定的内部电阻分压器,分别以4
SEMI : 2010年晶圆厂投资倍增 设备支出成长90% (2009.06.10)
国际半导体产业协会(SEMI),日前公布了最新全球晶圆厂预测报告,报告中指出,2009年全球晶圆厂建厂投资将减少56%,为10年来最低。不过,自2009年下半年起,包括台积电在内的全球主要晶圆厂已确定增加建厂和设备采购,预估到2010年全球晶圆厂的建厂设备支出可望倍增,总体设备支出则可较2009年成长90%
Avago扩充手机用第五代CoolPAM功率放大器系列 (2009.06.10)
Avago Technologies(安华高科技)宣布,针对通用行动通信系统(UMTS, Universal Mobile Telecommunications System)频带手机与网卡应用推出五款新CoolPAM功率放大器(PA, Power Amplifier)产品,新推出的ACPM-73x2系列功率放大器采用Avago第五代CoolPAM电路技术,以大约3mA的超低静态耗电带来现有功率放大器产品中最长的通话时间之一
2009赛灵思杯开放源码硬件与嵌入式设计比赛开跑 (2009.06.10)
全球可编程逻辑解决方案厂商Xilinx(美商赛灵思)公司宣布,2009年「开放源码硬件与嵌入式设计比赛」正式开跑,并首次扩大规模,开放台湾大专院校工程相关科系、硕博士生(截至2010年3月31日底还在校)报名参加
RAMBUS撤销对NVIDIA的专利诉讼 (2009.06.10)
NVIDIA公司宣布Rambus公司已向一位国际贸易委员会(ITC)行政法官提出要求终止针对该公司于2008年11月对NVIDIA提出的四项专利权调查案。Rambus已向国际贸易委员会承认NVIDIA的产品并无侵犯这四项专利,同时亦要求国际贸易委员会终止对第五项专利权中的多项主张的调查动作

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