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义隆电子推出单芯片电容式触控IC微控制器产品 (2007.07.30) 专精于电容式触摸板芯片(Touch Pad)的IC设计公司义隆电子,新推出eKT81系列的电容式触摸板芯片产品。这项产品的开发主要是针对触控按键与滑动控制设计,具有高整合性、高稳定性、低耗电量与低开发成本的优势 |
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2007台北创投暨科技产业系列论坛隆重展开 (2007.07.30) 未来通讯技术的发展,在有线技术方面,光纤网络推动应用向上演化,让过去受限于窄频,无法呈现的应用服务,逐渐得以实现。而在无线技术方面,行动通讯网络、Wi-Fi及WiMAX技术各具适用情境 |
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晶体电路的透明世界 (2007.07.30) 在奈米电路的实现下,一个完全透明、高速率的晶体管电路成为可能。日前科学家们向可看穿、弹性化的电子显示设备踏出了重要的一步,由普渡、南加州与西北大学的研究团队在《自然奈米科技》期刊上,发表了晶体管电路结合「活动数组式有机LED」的方法,可成为很好的透明画素(如图) |
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Kontron推出最小的嵌入式计算机模块新规格 (2007.07.27) 三年前Kontron推出符合PICMG协会嵌入式模块规范的ETXexpress规格,开创出嵌入式计算机模块的新视野,今日Kontron再次开发出COM模块的新规格-nanoETXexpress,相信将为嵌入式计算机模块开启新纪元 |
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Intel正在研发Tbps级高速网通芯片 (2007.07.27) 近日Intel宣布推出一款应用于高速通讯终端的多功能芯片,不仅可提高数据传输速率达到Tbps等级,同时还将大幅降低芯片数据的遗失风险。
由Intel最新研发的多功能硅芯片,藉由使用光子技术激光器,在不同微处理芯片之间提高数据传输带宽,并能维持兼顾既有传输质量,几秒钟内便可下载一部完整的电影 |
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义隆电子推出高速八位微控制器产品 (2007.07.27) 义隆电子新推出40 MIPS的高速八位微控制器产品--EM77910/930/950系列。此系列是一项高性能、价格比的选择,适用在高速控制的应用领域,例如二维条形码阅读(2D Bar code reader)、游戏鼠标(Gaming mouse)、高速传输器(Dongle)、指纹辨识、移动检测(Motion detect)、USB audio、机器人控制、无线传输...等各种应用 |
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首尔半导体与安富利签订欧洲及亚洲经销协议 (2007.07.27) 韩国LED环保照明技术生产商首尔半导体(Seoul Semiconductor Co.Ltd.),继2007年1月委任安富利公司 为旗下产品担当北美洲市场的经销伙伴,现宣布与安富利公司旗下之安富利电子组件部(Avnet Electronics Marketing)签订欧洲及亚洲经销协议,拓展及加强其销售网络 |
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RFMD出货第1亿个WCDMA蜂巢式前端 (2007.07.27) 针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案的全球厂商RF Micro Devices, Inc.宣布其已出货第1亿个WCDMA蜂巢式前端。RFMD为无线产业中第一家针对3G手机出货一亿个WCDMA前端的公司 |
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凌力尔特推出2线式总线缓冲器 (2007.07.27) 凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表一款HDMI(高分辨率多媒体接口)兼容双向总线缓冲器LTC4307-1,其能于HDMI来源及终端组件间提供容抗缓冲及进行位准转换。由于HDMI标准要求组件于其显示数据信道(DDC)之输入容抗需低于50pF |
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Digi-Key与Radios签署全球经销协议 (2007.07.27) Digi-Key Corporation与 Radios,Inc.签署全球经销协议。Radios, Inc.专门创立以符合无线解决方案之需要,其为RF发射器、RF接收器、RF收发器、开发系统、ZigBee模块、手持发射器、RFID组件、天线及其他相关组件之供货商 |
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ILL56 (2007.07.27) 被动组件-3 |
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ILL52 (2007.07.27) 芯片组 |
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ILL51 (2007.07.27) IC |
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东芝推出32GB大容量USB闪存 (2007.07.26) 外电消息报导,东芝(Toshiba)于周三(7/25)发布了全新的「TransMemory」系列闪存産品,包含了1GB、2GB、4GB、8GB、32GB等5种容量。
报导指出,此次系列产品可支持Windows Vista 中的ReadyBoost技术 |
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NS新芯片使高功率声频放大器减省许多离散组件 (2007.07.26) 美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)推出200V功率放大器输出级驱动器系列的另一新型号。此款型号为LME49810的200V单芯片驱动器内建Baker补偿性钳位电路,可以执行许多离散组件的功能,使高功率声频放大器可以减省超过25颗离散组件 |
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恩智浦半导体扩张新加坡无线USB技术研发基地 (2007.07.26) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布扩大恩智浦在新加坡的研发基地,以推动无线USB(Wireless USB;简称W-USB)技术的发展。未来5年,恩智浦将投资超过9000万欧元,作为一部分规划中的年度研发投资计划,用来研究无线USB,使其成为可有效连接不同消费性电子产品间的主流技术 |
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ST与IBM携手开发新世代半导体制程技术 (2007.07.26) ST与IBM已经签约,将携手开发新世代半导体制程技术,这也是芯片业者近来纷纷结盟,以分担高昂成本与风险的最新例子。ST最近已采取一些措施来降低成本结构,ST表示将与IBM合作开发32与22奈米CMOS制程技术,并且开发可以改善12吋晶圆生产的先进技术与设计 |
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易利信与TI合作提供创新的3G解决方案 (2007.07.26) 全球电信设备供货商易利信与全球无线通信芯片解决方案厂商德州仪器宣布双方将展开策略性技术合作,共同针对采用开放式操作系统的最新3G装置开发客制化解决方案。
这个策略合作计划将结合易利信手机技术平台(Ericsson Mobile Platforms, EMP)精巧省电的3G调制解调器模块和TI高效能OMAP应用处理器,有效运用并整合双方的技术 |
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英特尔邀您享受双核魅力、迎接四核魔力 (2007.07.26) 美商英特尔亚太科技有限公司台湾分公司将于8月2日至8月6日台北计算机应用展期间,于会场设立「Intel数字娱乐馆」,结合三大热门游戏:即将于秋季推出的美商艺电 (EA) 科幻射击游戏《Crysis末日之战》、游戏橘子 (Gamarnia)《Bright Shadow》及智凡迪《魔兽世界》 |
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Catalyst发表高效率7W降压式LED驱动器 (2007.07.26) 模拟、混合信号组件及非挥发性内存供货商Catalyst半导体公司,宣布发表其采用TSOT-23封装的创新性降压转换器产品,适用于驱动高亮度、输出电流达350mA的LED,转换效率高达94% |