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台湾第三季半导体产业总产值将成长15.9% (2007.08.23) 今年第三季台湾半导体总产值将成长15.9%,全年度半导体总产值更将高达1兆5291亿元。据了解,台湾IC产值由于今年第二季受内存跌价的影响,总产值持平,但第三季之后则由于内存价格回稳,以及晶圆代工与封测厂进入接单旺季,单季半导体总产值预计将成长15.9%,约新台币3960亿元,而预估今年台湾的IC总产值将高达1兆5291亿元 |
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英飞凌并购LSI行动产品事业 (2007.08.23) 英飞凌科技宣布以3.3亿欧元并购LSI(巨积)行动产品事业,并支付最高3千7百万欧元的绩效酬金,以强化英飞凌在通信领域的发展营运。目前并购作业尚待有关单位核准,预计在2007年第四季正式定案 |
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Tektronix自动兼容测试套件采用NI TestStand软件 (2007.08.23) 测试、量测和监控仪器厂商Tektronix,宣布将采用美商国家仪器的NI TestStand测试管理软件,来发展自动接收、传输和相互连接的兼容性测试设计,以符合高速串行数据标准的测试架构 |
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恩智浦推出首款手机用USB数字耳机解决方案 (2007.08.23) USB收发器厂商恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出首款USB数字音频耳机解决方案Nexperia PNX0161,推动USB 2.0于可携式消费性产品的标准化。
恩智浦这款创新解决方案主要应用USB2.0技术标准,可将核心的音频串流功能转移到主要设备(host device)的USB连接器,更兼具电池充电及个人计算机同步处理功能 |
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手機晶片市場競爭越來越激烈了! (2007.08.23) 手機晶片市場競爭越來越激烈了! |
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安森美推出带I2C接口的迷你三路输出LED驱动器 (2007.08.22) 电源半导体解决方案供货商安森美半导体(ON Semiconductor)推出高能效三路输出LED驱动器—NCP5623,带有I2C接口,并且内置渐进调光功能。该器件特别设计用于驱动手机和MP3播放器等便携产品中的三色RGB (红、绿、蓝)LED装饰光和增强型LCD背光 |
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Infineon收购LSI行动芯片设计部门强化竞争力 (2007.08.22) 通讯、储存、消费性电子芯片设计厂商美商巨积LSI Logic,在收购Agere Systems之后,近日宣布本身的行动通讯产品线将出售给德国半导体大厂英飞凌(Infineon Technologies)。
这项交易收购价格可能为3.3亿欧元(约合4.446亿美元),另外还视绩效表现支付3700万欧元(约合4980万美元),交易案预计在今年底前完成 |
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R&S将于IBC展示新一代量测及发射端解决方案 (2007.08.22) 今年9月7日至11日在阿姆斯特丹举行的国际广播会议(International Broadcasting Convention,IBC)上,罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz,R&S)将于第8区,第250号摊位展示一系列的创新电视广备设备及量测仪表 |
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NXP与Gemalto连手推广全球行动NFC解决方案 (2007.08.22) 数字安全领域厂商Gemalto与恩智浦半导体(NXP Semiconductors)21日宣布,双方将针对以单线协议(Single Wire Protocal; 简称SWP)为基础、采用SIM的近距离无线通信(NFC)解决方案展开合作 |
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奇梦达扩展与中芯国际技术合作协议 (2007.08.22) 内存供货商奇梦达公司(Qimonda)与中芯国际集成电路公司(SMIC) ,21日宣布签署协议,扩大双方于标准内存芯片(DRAM)的技术合作。
根据该项协议,奇梦达将转移其80奈米DRAM沟槽技术予中芯国际位于北京的12吋晶圆厂 |
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太克DPO/DSA70000系列配备超宽带软件 (2007.08.22) 测试、量测和监控仪器厂商Tektronix,宣布推出DPO/DSA70000系列示波器的超宽带软件(Tektronix UWB)。Tektronix UWB扩充了Tektronix示波器的除错和分析能力,每台仪器拥有20 GHz带宽、200M内存和四个信道皆有高达50 GS/s的实时取样率,包含超带宽RF与电讯号的实时分析功能 |
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微软加入VELOCITY系列联盟 (2007.08.21) 西门子自动化暨驱动系统事业部(A&D)旗下机构、全球产品生命周期管理(PLM)软件暨服务厂商UGS PLM Software宣布,软件、服务和解决方案的全球领导者微软公司成为UGS Velocity系列联盟的最新成员 |
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恩智浦半导体发布高层管理团队异动 (2007.08.21) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)20日宣布,任命Christos Lagomichos担任公司执行副总裁暨数字家庭娱乐事业部总经理,此人事命令将于9月1日起生效。数字家庭娱乐事业部提供电视、机顶盒等数字消费性电子应用的半导体产品和系统解决方案 |
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NI发表600 MBytes/s稳定数据串流率PXI (2007.08.21) NI新一代的PXI产品,可透过工业级标准的测试与量测平台,维持更高的数据串流速率。这些新PXI产品的整合,是以PXI Express规格为基础,包含嵌入式控制器与RAID硬盘数组的模块化仪器,具有稳定的600 MBytes/s硬盘Recording与Playback速率 |
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Zetex高效能晶体管有效提升电源功率密度 (2007.08.21) Zetex Semiconductors(捷特科)公司,近日推出一系列微型NPN及PNP晶体管,满足新一代电源设备中的MOSFET闸驱动需求。全新的ZXTN及ZXTP晶体管是第一批采用SOT23FF封装的双极组件,占位面积为2.5 x 3毫米,板外高度只有1毫米 |
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台灣能不能發展車用電子產業鏈呢? (2007.08.21) 台灣能不能發展車用電子產業鏈呢? |
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加码7.88亿美元 三星升级内存生产线 (2007.08.21) 外电消息报导,韩国最大的芯片供货商三星电子(Samsung)于周一(8/20)表示,将投入7485亿韩元(约7.878亿美元),升级其内存生产的设备,以提高量产能力,因应未来日益提高的内存需求 |
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艾睿电子亚太集团任命CC Lim担任营销副总裁 (2007.08.21) Arrow Electronics, Inc.的全资附属公司艾睿电子亚太集团宣布任命CC Lim为营销副总裁。Lim将负责为供货商策略和执行全方位设定方向,包括供货商关系、库存管理、技术策略与产品策略 |
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多核芯片新设计 (2007.08.21) 一个崭新的计算机芯片设计方法出现了,日前一家MIT附属公司Tilera发表了一款内含64个独立处理器(Cores)的计算机芯片,此一称做Tile64的处理器(如图),避开了现在芯片架构中必然产生的速度发展瓶颈 |
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RFMD并购Sirenza Microdevices (2007.08.20) 针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案的全球厂商RF Micro Devices,Inc.及RF组件供货商Sirenza Microdevices宣布签署最终合并协议。
相关内容摘要:
1. 将加速RFMD对于多重高成长市场的进入能力
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