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穿戴式装置助你健康 (2017.08.07)
未来，医疗级穿戴式装置将更加小型且可携化，让病患在家中也可使用，并检测身体状况，资料也可透过云端回传至院中提供医护人员了解患者身体状况。 |
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TrendForce：中国新建晶圆厂短中期亏损压力高，政府投资补贴成必需 (2017.08.04)
根据TrendForce研究指出，2016年後在中国当地规划新建的晶圆厂共有17座，其中12寸晶圆厂有12座及8寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上高薪挖角导致人力成本的提升，以及近来因空白矽晶圆供不应求导致的材料价格??升，短、中期面临亏损压力 |
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小型薄型双色晶片LED协助产业用显示面板达成多色化／薄型化 (2017.08.04)
近年来，在工业用设备或消费电子产品的数字显示上，使用晶片LED的情形越来越多。传统上多使用单色，不过希??藉由改变颜色来确认异常状况的市场需求也逐渐升高。 |
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德州仪器推出新款DLP Pico显示技术启用方案 (2017.08.03)
德州仪器（TI）为开发人员打开了一扇大门，使用几??任何低成本的处理器即可实现高效能的DLP显示技术。新型0.2寸DLP2000晶片组和DLP LightCrafter Display 2000评估模组（EVM），让开发人员得以透过更实惠的选择 |
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意法半导体公布2017年第二季及上半年财报 (2017.08.03)
美国GAAP
2017年第二季
2017年第一季
2016年第二季
净营收
1,923
1,821
1,703
毛利率
38.3%
37.6%
33 |
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Microchip新型SAM微控制器系列产品具有广泛连接介面 (2017.08.02)
Microchip Technology日前推出SAM D5x和SAM E5x微控制器（MCU）系列产品。这些32位元MCU系列新产品为各式各样的应用领域提供广泛的连接介面、高效能以及稳健的硬体安全功能。
SAM D5/E5微控制器将ARM Cortex-M4处理器的效能与一个浮点运算单元（FPU）相结合 |
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Maxim最新PMIC?耳戴式产品提供低功耗待机且缩小尺寸 (2017.08.01)
Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC (PMIC)，协助Bluetooth耳机、活动监测器、智慧衣、智慧型手表及其它尺寸严格受限的装置开发商提高电池寿命和效率。
因为装置持续往更小型的封装发展，所以尺寸对於耳戴式装置和穿戴式装置来说至关重要 |
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Mouser开始供应Infineon XMC1400工业应用MCU (2017.08.01)
全球最新型半导体及电子元件授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Infineon Technologies的XMC1400工业应用微控制器。XMC1400系列装置为Infineon XMC1000微控制器系列产品，提供更好的控制效能与更多连线能力，专为LED照明、数位电源转换、马达控制、工业自动化与人机介面(HMI)应用所设计 |
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大心电子推出PCIe固态硬碟Orion控制器晶片 (2017.08.01)
大心电子(EpoStar Electronics) 推出PCIe NVMe入门级固态硬碟控制器晶片Orion EP160。为加速SSD固态硬碟从SATA介面转到PCIe介面的潮流，注入一股巨大的推力。
大心电子专注於固态硬碟的技术研发与设计，特别在关键的 NVMe 控制器，LDPC错误更正，以及韧体支援上，有着先进的技术，已获得多项专利 |
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智慧机器再崛起 带动世界改变 (2017.08.01)
事实上，半导体技术的快速发展已经引发了自主机器和人工智慧的复兴。 |
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美高森美和Tamba合作开发新型PolarFire元件 (2017.08.01)
提供采用低功耗FPGA的10G乙太网解决方案
半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)及连线性矽智财(IP)开发商Tamba Networks联手合作，在美高森美新的低功耗、中等规模PolarFire可程式设计逻辑元件(FPGA)中使用Tamba Networks的乙太网媒体存取控制器(MAC)，提供以低功耗FPGA为基础的10G乙太网解决方案 |
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瑞萨电子将推出可使汽车产生及表达情绪的开发套件 (2017.07.31)
瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布，已为其车用系统单晶片R-Car开发出可运用「情绪引擎」的开发套件，该项人工感知与智能技术是由SoftBank集团旗下的cocoro SB公司所推出。藉由这套全新的开发套件，汽车将得以具备读取驾驶者情绪的感知能力，并依其情绪状态做出最隹回应 |
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英飞凌推出OptiMOS线性FET (2017.07.28)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技 (Infineon) 推出OptiMOS线性FET系列产品，结合了先进沟槽式MOSFET的导通电阻(RDS(on)) 与平面型MOSFET的宽广安全操作区域，解决了需在RDS (on) 和线性模式功能间抉择的难题 |
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SEMI：2017年6月北美半导体设备出货为22.9亿美元 (2017.07.26)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2017年6月北美半导体设备制造商出货金额为22.9亿美元。与4月最终数据的22.7亿美元相比，成长0.8%，同时相较於去年同期17.2亿美元，成长33.4％ |
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英飞凌EconoPIM 3可将额定电流提升至150 A (2017.07.25)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 扩充 IGBT 模组EconoPIM 3 包装系列，新款模组的额定电流提升 50%，从100 A 增加到 150 A。全新功率模组以同样的封装尺寸满足对较高功率密度日益增加的需求，典型应用包括电梯、手扶梯、风扇或帮浦内的马达控制 |
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凌力尔特20V、20A 单晶同步 Silent Switcher 2 降压稳压器 (2017.07.25)
亚德诺半导体 (ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 日前推出具差分 VOUT 远端感测的 20V、20A 单晶同步降压转换器 LTC7150S。该元件独特的相位可锁受控导通时间定频电流模式架构减轻了补偿负担，非常适合以高频操作、同时需快速暂态响应的高降压比应用 |
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Intel：透过5C标准检视工业4.0成熟度 (2017.07.24)
工业4.0是近年所有制造业皆在努力实践的目标，麦肯锡(McKinsey)去年针对欧、美、日等地的制造大厂进行调查，根据调查显示，在这些推行工业4.0的企业当中，仅有四成认为有获得成效或在改善制造流程中取得良好进展，这个结果虽然不至於太惨，但也算不上取得好成绩 |
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Type-C时代来临 TI推出单晶片降/升压电池充电控制器 (2017.07.20)
USB Type-C为新一代连接埠规格，具有多项技术上的突破与优势，像是具备双向传输的能力，一旦连接可充电也可放电，有相当高的便利与相容性。MacBook两年前便开始采用Type-C规格，按照苹果的领头羊角色，未来越多越多NB势必也会按照此趋势走，Type-C的前景可谓备受期待，也因此，多家半导体大厂纷纷推出相关产品积极应战 |
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借力研华、英特尔IoT技术支援 全台首座智慧零售店在家乐福 ! (2017.07.19)
消费者购买力惊人，根据调查已促使全球零售业商机达到4.4兆美金(约133兆台币)，从去年囹到不行的亚马逊，到今年抢先一步的阿里巴巴皆不约而同跨足无人商店，利用跨时代的高科技技术翻
转传统营销模式，此也正一步步改变人类的生活方式 |
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凌力尔特高整合度36V降压电池充电器提供无缝备份电源 (2017.07.19)
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 推出因应 3.45V 至 4.45V 电源轨的完整锂离子电池备份管理系统 LTC4091，此类电源轨必须在主电源长时间故障时保持有效 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
