 |
意法半导体推出能连接云端的STM32开发工具套件 (2017.05.15) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新高连网性能的STM32L4物联网探索套件(B-L475E-IOT01A),为开发人员在开发物联网节点时带来高灵活性,其支援诸多低功耗无线通讯标准和Wi-Fi网路连结,同时整合市面上同类产品所缺少的运动感测器、手势控制感测器和环境感测器 |
 |
Microchip推出PIC32系列新型32位元微控制器 (2017.05.15) 专?马达控制及一般用途应用最佳化
Microchip Technology Inc.近日发表最新的PIC32微控制器(MCU)系列。新的PIC32MK系列共包含4款用于高精确度双马达控制应用的高度整合微处理器(PIC32MK MC),以及8款用于一般用途应用,搭载串列通讯模组的微处理器(PIC32MK GP ) |
 |
瑞萨扩大Renesas Synergy平台达到软体品质高水准 (2017.05.15) 瑞萨电子推出Renesas Synergy平台的最新产品。这套甫于2017年嵌入式电子与工业电脑应用展中发表的新产品主要包括:最新版本的Synergy软体套件(SSP) 1.2.0版,它藉由提供软体品质保证(SQA)文件套件 |
 |
ADI多功能50 Mbps RS-485收发器系列在恶劣环境下保护通讯 (2017.05.15) 美商亚德诺(ADI)推出两款50 Mbps RS-485/RS-422收发器,适合在各种恶劣环境下使用,包括工业自动化、马达控制和航空电子行业。 ADM3065E和ADM3066E收发器将IEC61000-4-2第4级静电放电(ESD)保护和高速资料通讯结合,支援1.8 VIO逻辑 (ADM3066E),可在工业温度范围内工作,并采用节省空间的封装 |
 |
革命性MEMS开关技术 (2017.05.15) 透过MEMS开关技术,让电子量测系统、国防系统应用以及健康照护设备得以在性能与外型上实现以往难以达成的水准。 |
 |
揭开机器人新世代!多项突破性技术加速训练过程 (2017.05.12) 因人工智慧的崛起,未来机器人将大幅取代部分具有危险性且繁琐的工作,不论在一般生活抑或是商业用途,机器人都将成为人类仰赖的重要伙伴之一。同时,如何让机器人达到理想的行为模式来辅助人类 |
 |
安森美半导体在2017 PCIM展示电源半导体技术实力 (2017.05.12) 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),将以2017年5月16日至18日举办的Power Conversion & Intelligent Motion (PCIM) (德国纽伦堡)为平台突出其电源技术的最新进展。观众前往其摊位(9号厅342号)将能看到涵盖广泛功能以及新品展示 |
 |
凌力尔特推出15dB增益的宽频差动放大器 (2017.05.12) 于100kHz至1.4GHz频率范围内提供高达+50dBm OIP3线性度和低杂讯
德诺半导体(Analog Devices, Inc.,ADI) 旗下的凌力尔特日前推出具有15dB 增益的宽频全差动放大器LTC6432-15,该元件提供高达+50.3dBm OIP3 (输出三阶截取) 的线性度、非常高的+22.7dBm OP1dB (输出1dB压缩点) 和3.2dB杂讯指数(于150MHz) |
 |
意法半导体推出新一代门区控制器 (2017.05.12) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)进一步提升了门区控制器的技术水准,推出单晶片整合电源管理和故障诊断失效保护电路的门区控制器产品家族。在过去,运作这两项功能需要使用外部元件 |
 |
ADI针对智慧工厂应用推出单晶片多协定交换器 (2017.05.11) 美商亚德诺(ADI)近日推出一款即时乙太网、多协定(REM)交换器晶片fido5000,这是针对互连运动和智慧工厂应用的新一代高性能确定性乙太网连接解决方案的一部分。 fido5000由ADI公司确定性乙太网技术部门(前身为Innovasic)开发,不仅缩小了电路板尺寸,降低了功耗,同时改善了任何网路负载条件下节点处的乙太网性能 |
 |
LoRa产业链实力坚强 (2017.05.11) 许多电信运营商、晶片商,甚至是有线电视业者皆看好LoRa技术的发展前景,纷纷加入该联盟,投身市场布局。 |
 |
工业4.0商机来袭 Xilinx强化工控布局 (2017.05.10) 工业4.0引爆新世纪工业革命,带动另一波智慧制造商机,FPGA大厂Xilinx(赛灵思)昨日于台北举办的All Programmable Seminar中,除了展示各类消费性领域的半导体解决方案外,也介绍了一系列专为工控领域设计的软硬体产品 |
 |
Nordic的nRF52832 SoC为虚拟实境体感控制器提升运动追踪功能 (2017.05.10) [挪威奥斯陆讯] Nordic Semiconductor 宣布其nRF52832低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)获得台湾希恩体感科技(CyweeMotion)的青睐,将应用在其VRRM01虚拟实境(VR)遥控模组之中,此一模组可为Android智慧手机和PC的VR应用简化无线控制器的开发工作 |
 |
意法半导体推出最新版ST Op Amps应用程式 (2017.05.09) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出最新版ST Op Amps 应用程式(ST-OPAMPS-APP)。新的软体功能可简化意法半导体类比讯号调节产品的使用方法,让设计人员可更快地找到重要的产品资讯 |
 |
Microchip针对无线连接设计SAM R30系统级封装新品 (2017.05.08) Microchip公司日前推出SAM R30系统级封装(SiP)的单晶片RF微控制器 (MCU)产品。 SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装,包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术,可将电池寿命延长多年 |
 |
意法半导体推出新款图形化使用者介面配置器 (2017.05.08) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)新款STM8CubeMX图形介面配置器将让8位元STM8微控制器的产品设计变得更简易与迅速。
STM8CubeMX支援意法半导体的完整8位元微控制器产品线包括主流、低功耗,以及车用类别 |
 |
ADI推出28奈米CMOS类比数位转换器新品 (2017.05.04) 美商亚德诺(ADI)推出新系列高速类比数位(A/D)转换器的新成员AD9208。这款针对千兆赫兹频宽应用所设计的A/D转换器可满足4G / 5G多频无线通讯基地台对更高频谱效率的需求 |
 |
盛群新推出红外线测距MCU--HT45F3230 (2017.05.04) 盛群(Holtek)推出红外线测距/马达驱动MCU -- HT45F3230,专门应用于含主动式红外线测距功能,并需要马达/电磁阀驱动的相关产品,尤其适合有小体积需求的产品。例如:感应水龙头、感应给皂机、感应熏香机、感应小便斗、感应垃圾桶、IR感应安防产品等等 |
 |
ADI新型宽频RF合成器可达到13.6 GHz高性能 (2017.05.04)
产品
供货情况
千颗量报价
封装
ADF5356
已开始提供样品
$39.98
32引脚,5 mm x 5 mm LFCSP封装
ADF4356
全面量产
$20.36
32引脚,5 mm x 5 mm LFCSP封装
EV-ADF5356SD1Z
现可提供预先发布的评估板
单价$450 |
 |
物联网的嵌入式安全性 (2017.05.04) 在众多不同的使用个案中,都显示嵌入式系统的安全性可创造附加价值。其中提供创造差异化的可能性,实现全新的业务及服务模式,并可保护制造商和使用者的机密资料 |