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CTIMES / 内存/储存管理
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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
恩智浦ICODE系列RFID智能标记再添新成员 (2008.04.28)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布其ICODE系列RFID智能标记再添新成员。ICODE SLI-SY专为图书馆和数据库的应用而设计,可保证数据的保存长达40年。ICODE SLI-SY对于需要长期确保数据完整性的学术图书馆、政府、司法和医疗机构而言是具吸引力的
太克推出新款数字荧光示波器 (2008.04.25)
仪器厂商太克推出DPO3000数字荧光示波器(DPO),新的DPO3000提供嵌入式设计应用中,最广泛采用的串行总线的触发和译码支持。此外,还具有5M的标准记录长度,使用普及的Wave Inspecto巡览和搜寻控制器,简化寻找的工作
ST推出高容量内存ARM9标准微控制器 (2008.04.25)
意法半导体扩增以ARM966E-S为核心的STR91xFA系列微控制器的内建闪存容量,推出两款闪存容量为1.1MB和2.1MB的新产品。新产品接脚和功能与现有内建288KB和544KB闪存的LQFP-80、LQFP-128和BGA-144封装的产品兼容
2011年笔记本电脑配备SSD的比例将达25% (2008.04.24)
三年后配备SSD的笔记本电脑将达到25%比重。据了解,东芝半导体社长斋藤升三预测,2011年笔记本电脑配备SSD的比例将达到25%。 东芝闪存业务的基本策略是强化生产能力、以微细化和多层化降低成本
MIPS推出多线程、多处理器IP核心 (2008.04.24)
MIPS Technologies宣布推出MIPS32 1004K同步处理系统(coherent processing system) ,是首创嵌入式多线程、多处理器可授权IP核心(embedded multi-threaded, multi- processor licensable IP core)。这种新型多核心产品可提供多处理器系统最佳的效能与弹性调整能力–提供最高四个单线程或多线程处理器并提供先进的系统同步(coherency)功能
Spansion力推MirrorBit ORNAND2架构开发计划 (2008.04.24)
Spansion宣布在意大利米兰设立其安全及先进技术事业部(Security and Advanced Technology Division;SATD)总部,以强化MirrorBit ORNAND2架构及安全产品策略的开发计划。该部门将负责Spansion各种不同闪存安全解决方案的开发工作,并将MirrorBit技术拓展到目前NAND所服务的应用领域
盛群半导体再添生力军HT49CA0于LCD系列 (2008.04.24)
盛群半导体推出了内建Remote功能的LCD型微控制器HT49CA0。HT49CA0的程序内存种类为2Kx14 Mask ROM、RAM为96 bytes、I/O最多为9埠、Input最多为8埠,因此最多可以驱动72颗按键扫描。除了拥有一般I/O接脚外
飞思卡尔新款电源IC 简化电源供应设计 (2008.04.24)
由于电子制造商不断地在小面积装置中纳入更多的功能,空间已经变成电源供应器安装的一大考虑,对于系统电路板亦然。为协助研发人员设计出更精巧的电源供应器,飞思卡尔半导体在它的功率管理产品线中加入了新款的MC34700电源供应集成电路(IC),以便运用在空间有限的高电压与高功率应用当中
盛群推出HT46RU67、HT46CU67八位微控制器 (2008.04.23)
A/D with LCD type MCU HT46R6x系列,继HT46R65/652、HT46RU66后,盛群半导体再推出HT46RU67、HT46CU67内建LCD Driver规格的MCU,使得此一系列MCU应用资源更为齐全,涵盖更大的应用范围,提供用户更多的弹性选择
Teradyne推出D750Ex高密度LCD驱动IC测试系统 (2008.04.22)
Teradyne宣布推出最新的D750Ex LCD 驱动IC测试系统(D750Ex LCD Driver Test System)。D750Ex专门设计用以测试高分辨率LCD驱动器IC。奇景光电(Himax Technologies Limited)为位于台湾的无晶圆驱动IC设计厂商,采用此系统测试其下一代的大尺寸驱动器与手机驱动IC
飞思卡尔为工业用的HMI应用添加「触控」功能 (2008.04.22)
为了协助在工业用人机接口(HMI)应用上尽快配置触控式功能,飞思卡尔引进了内建触摸屏控制器的ColdFire LCD微处理器。此32-位装置,可作为理想的嵌入式处理解决方案,运用在需要杰出效能、整合性与设计弹性的人因控制商用与工业应用上
2008年半导体设备投资金额将减少两成 (2008.04.21)
根据美国调查公司Gartner所公布的全球半导体产业设备投资预测,2008年投资金额将比2007年减少19.8%,约为475亿美元。2007年10月份该公司预测2008年将与2007年相同,但目前受到了美国经济衰退、DRAM厂商减少投资的影响,因此下修了预测值
泰瑞达推出D750Ex高密度LCD驱动IC测试系统 (2008.04.21)
泰瑞达(Teradyne)于今日宣布,推出最新的D750Ex LCD驱动IC测试系统。D750Ex为专门设计用以测试高分辨率LCD驱动器IC。此系统为奇景光电(Himax)所采用,用以测试其下一代的大尺寸驱动器与手机驱动IC
NI发表2组低价位的PXI嵌入式控制器 (2008.04.21)
NI发表2组新的低价位嵌入式控制器–PXI-8104与PXI-8183–可为测试、量测,与控制应用提供额外效能。透过此2组新控制器,工程师可将PXI系统套用于多种产业与多种新应用,包含消费性电子、汽车工业、半导体、通讯、航天,与国防工业
盛群新推出8位HT46R4AE低成本A/D MCU (2008.04.21)
HT46R4AE是盛群半导体新推出8位精简型A/D MCU,内建9位的模拟/数字转换器,具有4K Word OTP程序内存、192 Byte数据存储器、128 Byte的EEPROM内存、6-level stack等功能,在封装方面提供44-Pin QFP及28-Pin SKDIP、SOP等封装
XMOS可编程芯片以低成本提供弹性及差异化 (2008.04.21)
软件化的芯片(SDS,Software Defined Silicon)创制者XMOS Semiconductor日前发表其可编程芯片之第一款产品系列-XS1-G。此系列所包含的三项组件,提供1、2或4个该公司XCore事件驱动、多线程处理器逻辑单元(tile)之选择,量购之价格范围则为$1-10美元间
Microchip新增32位USB OTG PIC32微控制器 (2008.04.21)
微控制器及模拟组件供货商Microchip,在其PIC32微控制器系列中新增一系列具整合USB 2.0 On-The-Go (OTG) 功能的低成本组件,其中七款通用组件更已率先投入量产。Microchip PIC32系列提供客户共计十二种选择,迎合客户对性能、内存及高阶USB OTG连接效能等与日俱增的要求
硬碟vs.快闪固态硬碟! (2008.04.20)
在储存庞大的媒体档案,像是影片、图档、以及音乐方面,硬碟仍会是市场的主流产品。加上像SATA、光纤通道等技术,必然会提升硬碟的效能,但最大的问题是可靠性,快闪碟在这方面则拥有明显的优势
Micrium藉MMU及MPU扩充对uC/OS-II内存支持 (2008.04.18)
嵌入式软件组件供货商Micrium宣布加入uC/OS-MMU与uC/OS-MPU至其所支持的嵌入式产业产品组合。这两个产品将扩展Micrium主导产业的uC/OS-II实时操作系统(RTOS),并藉由在嵌入式系统增加支持关键内存功用,使uC/OS-II在安全关键应用上例如医疗和航空电子学产品更有价值
华邦推出首创单芯片多讯息数字语音录放芯片 (2008.04.18)
华邦电子推出专为汽车、工业及电信市场所设计的全球首创单芯片、多讯息、数字语音录放芯片(ChipCorder)—ISD15000 。 ISD15000提供音频级的录音/播放、数字压缩、模拟/数字音频信号路径;而内建的全方位内存管理更包含宏指令码、 I2S数字音频接口、更快速的数字录音及更高的取样频率

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