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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
ADI数字电源架构加速高效智能电源设计 (2008.03.07)
美商亚德诺公司(ADI)于3月6日假晶华饭店,举行全新数字电源控制器产品发表会。会中由美商亚德诺公司产品营销经理Laurence McGarry先生担任主讲人,为与会者分享ADI电源管理的最新科技以及创新的电源管理及监控解决方案
艾讯发表双核心高效能Kiosk专用平板液晶计算机 (2008.03.07)
为网络通讯、工业以及人机接口等应用领域设计一系列解决方案,在此发表全新15吋工业级kiosk专用平板液晶计算机PANEL1158-831,支持Intel Core2 Duo双核心中央处理器,拥有超薄机身设计厚度仅8公分且兼具时尚外观
Silicon Labs发表超低电压微控制器 (2008.03.06)
Silicon Laboratories(芯科实验室)发表首款操作电压最低0.9V的微控制器,使可携式产品能从一颗电池取得所需电源。C8051F9xx产品线创新的8位架构包含1个高效率直流升压转换器,最多提供65mW电力给内部微控制器和其它组件,协助厂商发展出真正的单电池系统解决方案
Epson推出Eco-Friendly超低耗电16位微控制器 (2008.03.06)
Epson所开发出的S1C17702是一款内含高分辨率点矩阵LCD驱动器的16位闪存微控制器(flash microcontroller),拥有与8位微控制器相同的低耗电量特性。 S1C17702采用一颗16位RISC CPU,可达到每一指令一个频率周期的高速处理能力
富士通推出新款Full HD多重译码器LSI芯片 (2008.03.06)
香港商富士通微电子台湾分公司宣布推出一款针对數位影像广播(DVB)(*1)的新款Full HD影像多重译码器LSI芯片,此款产品可以在Full HD(1920 x 1080)模式下对MPEG-2(*2)和H.264(*3)兩种压缩格式进行译码
艾讯发表全新Intel双核心工业级机架型准系统 (2008.03.06)
研发创新工业计算机产品厂商-艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.),发表一款全新高效能2U工业级机架型准系统IPC220,支持LGA775架构Intel Core2 Duo双核心中央处理器,采用Intel Q965+ICH8DO高速芯片组
飞思卡尔的S12/S12X微控制器出货量已达三亿颗 (2008.03.05)
飞思卡尔半导体最近在车用微控制器(MCU)市场完成一项重大成就。截至目前为止,飞思卡尔的16位S12和S12X车用MCU出货量已超过三亿颗。飞思卡尔已达成出货纪录,同时也保持低于百万分之一的低瑕疵率
安捷伦发表十款新一代示波器 (2008.03.04)
安捷伦科技(Agilent)新近发表新一代Agilent InfiniiVision 7000系列的10款新示波器,这些产品使旗下原有的混合信号示波器和数字储存示波器阵容变得更为坚强。新的安捷伦InfiniiVision 7000系列提供高达1 GHz的带宽,并以无可比拟的深度内存提供每秒100,000个波形的波形补获率
研扬科技发布首款长卡型单板计算机 (2008.03.04)
工业计算机厂商研扬科技发表一款高性能长卡型单板计算机-FSB-960H。此款单板计算机采用最新Intel Q35高速芯片和Intel 双核心Core 2 Duo处理器,可满足客户系统处理越来越高速运算程序的需求
孕龙逻辑分析仪新推出多款特殊总线模块 (2008.03.03)
孕龙科技独立开发出多种专属特殊总线模块,可提供不同产业在设计产品时,针对各种串行讯号译码分析:如汽车电子的Can Bus、FlexRay、Lin Bus;内存的SD/MMC、I²C、1-wire、SPI;数字多媒体的I²S、S/PDIF、ST-Bus;PC系统的UART、PS/2、USB 1
DRC提供可架构的高性能运算方案 (2008.03.03)
近年来,由于生物医学的蓬勃发展,造成许多的研究机构与企业开始寻求具备高性能运算的高阶计算机,以因应随之而来的庞大数据量;同样的,金融业者也因为越来越复杂的个人与企业财务数据处理,对于高性能运算需求也开始增加
丰富产品线领先群雄 (2008.03.03)
意法半导体(ST)为全球第五大半导体公司,产品销售额相当平均地分布于半导体产业的五个主要高成长的应用领域,其2007年的销售额比例分别是通讯37%、消费性电子17%、计算机16%、汽车15%以及工业应用的15%
虚拟仪控演进 (2008.03.03)
传统的盒装仪器测试无法完善地因应越来越复杂的量测作业,手动量测的限制会产生人为错误的风险。把传统仪器连接至PC的虚拟仪控方法,提供自动化的数据储存及分析,节省重复测试时间,可直接重复执行软件程序
华邦电子推出低功率行动内存 (2008.02.29)
华邦电子即将参加由Global Sources所主办的2008 IIC-China深圳(3/3-4深圳会展中)、上海(3/10-11上海世贸商城),届时也将展出华邦两大系列行动内存产品-低功率耗易失存储器及虚拟静态内存,并推出一系列低功耗易失存储器512Mb Low Power DRAM
苹果发表全世界最薄的MacBook Air (2008.02.27)
苹果发表MacBook Air,这是当今全世界最薄的笔记本电脑。MacBook Air厚度最薄的部分仅有0.4公分,最厚的部分也仅有1.94公分,比竞争对手最薄的地方还薄。MacBook Air拥有超亮丽的13
NVIDIA推出全新GeForce 9600 GT绘图处理器 (2008.02.25)
全球视觉运算技术厂商NVIDIA公司推出全新次世代GeForce 9系列的第一款绘图处理器(GPU),这是NVIDIA史上单一世代产品效能提升最大幅度的一次。NVIDIA正式推出全新GeForce 9600 GT GPU,其效能也超出前一代产品116%,订价在199美元以下
Rambus XDR内存架构荣获DesignVision大奖 (2008.02.25)
Rambus宣布国际工程协会(International Engineering Consortium,IEC)评选Rambus的XDR内存架构为2008年半导体与集成电路(知识产权)类别的DesignVision大奖得主。国际工程协会DesignVision大奖评赏奖励业界最独特、受益性最高的技术、应用、产品和服务
东芝将投资兴建两座NAND Flash工厂 (2008.02.22)
东芝将投资兴建两座月产能40万片NAND Flash工厂。据了解,东芝将于2009年春季分别在日本岩手县北上市和三重县四日市同时兴建两座工厂,并计划于2010年正式量产。预计产能为每座工厂每月15万~20万片,总产能将达每月30万~40万片,而总投资额将超过1兆7000亿日圆(约158亿美元)
OmniVision推出300万画素单芯片传感器 (2008.02.21)
CMOS影像传感器供货商OmniVision Technologies,推出了手机产业首款在芯片上内建TrueFocus技术的1/4英寸、300万画素CameraChip传感器OV3642。完全整合的OV3642采用OmniVision的新OmniPixel3-HS技术构造,该技术带来了两倍于其他制造商1/4英寸、300万像素SoC传感器的灵敏度(960mV/Lux-sec),并提供同类最佳的低照度性能
英飞凌宣布行动电视IC系列新增整合式SoC (2008.02.21)
Infineon(英飞凌)宣布其行动电视IC系列新增两个高度整合与能源效率的生力军。OMNIVIA TUS 9090是完整的整合式系统芯片(SoC),内含多频段RF调谐器、DVB-H/T解调器与整合式内存。OMNITUNE TUA 9001是直接转换的多频段硅基调谐器,涵盖VHF、UHF以及L频段

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