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链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
意法半导体完成对碳化矽晶圆厂商Norstel AB的并购 (2019.12.12)
意法半导体(STMicroelectronics)宣布完成对瑞典碳化矽(SiC)晶圆制造商Norstel AB(Norstel)的完整收购。在2019年2月宣布首次交易後,意法半导体行使期权,完成收购剩馀的45%股份
光线用得巧 ST将推出第四代ToF高精确光学感测模组 (2019.12.10)
意法半导体(ST)是最早开发飞行时间技术的厂商之一,现已完成科技研究成果的转化,将其产品变成可完全量产之市场领先系列产品。目前这些产品被150多款智慧型手机所采用,出货量已突破10亿大关
MCU供应商新品调查分析 (2019.12.10)
在这次2019年MCU供应商的产品票选调查中,各家厂商的MCU产品都以其特色,各自获得不同使用者的青睐。在微小的分数差距中,这次调查的票选前三名MCU产品也顺利产生。
意法半导体超值系列MCU新增STM32WB无线微控制器 (2019.12.05)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)的STM32WB50超值系列无线微控制器(MCU)是STM32WB55系统晶片之完整,而且和脚位相容的延伸产品,其适用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread标准之具成本考量的连网装置
意法半导体推出业界首款4Mbit EEPROM存储晶片 (2019.12.04)
意法半导体(STMicroelectronics)推出新一代记忆体晶片,集前所未有的存储容量、读写速度,以及可靠性於一身。新产品让每天使用的装置能够做更多的事情,且让生活和工作更加丰富
意法半导体推出0.25。C精度温度感测器 增加行动监测装置节能弹性 (2019.12.03)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出的STTS22H温度感测器具备0.25。C典型测量精度,低工作电流与低待机电流,可提升资产追踪器、集装箱运输记录器、HVAC暖通空调系统、空气加湿器、冰箱、大楼自动化系统和智慧消费等装置的温度和热流监测功能
意法半导体与maxon合作开发精密马达控制解决方案 (2019.11.28)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)正与世界领先之精密马达制造商、ST合作夥伴计画成员maxon合作,以加速机器人应用和工业伺服驱动器的研发周期。 EVALKIT-ROBOT-1是一个随??即用的马达控制解决方案,旨在帮助使用者轻松进入伺服驱动器和机器人精准定位,以及高阶动作控制领域
意法半导体飞时模组出货量突破10亿颗 (2019.11.26)
意法半导体(STMicroelectronics)宣布其飞时(ToF)模组出货量达到10亿颗。 意法半导体的ToF感测器采用其单光子雪崩二极体(Single Photon Avalanche Diode,SPAD)感测器技术,在法国Crolles的意法半导体 300mm前段制程晶圆厂所制造
Cree和ST扩大现有碳化矽晶圆供货协定并延长协定期限 (2019.11.22)
Cree和半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布,双方将现有碳化矽(SiC)晶圆多年长期供货协定总价提升至5亿美元以上,并延长协定有效期限。这份延长供货协议相较原合约总价提升一倍
意法半导体USB Type-C连接埠保护IC全面防护 (2019.11.21)
电路设计人员能够使用半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)TCPP01-M12连接埠保护晶片,让小型电子装置从旧式USB Micro-A或Micro-B轻松升级到最新的Type-C介面。TCPP01-M12连接埠保护晶片能满足USB-C连接技术所有的防护需求
意法半导体与Audi合作开发及提供下一代汽车外部照明解决方案 (2019.11.08)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST),宣布与在高阶汽车市场取得成功的车商代表奥迪(Audi AG)合作定义、设计、转化、制造和交付下一代创新OLED汽车外部照明解决方案
意法半导体推出暂态电压抑制二极体 更小封装带来更强的保护功能 (2019.11.08)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出最新一代暂态电压抑制(TVS)二极体,其具有市场领先的功率密度,SMB Flat封装的额定功率为600W,暂态功率高达1500W,仅1.0mm厚的SMA Flat封装的额定功率,而功率则分别为400W和600W
ST强化智慧制造布局 满足市场状态监测与预测性维护需求 (2019.11.06)
智慧化是近年来制造业最火热的议题,其中机台设备的状态监测与预测性维护,更被市场视为导入智慧制造的第一步,ST工业与功率转换部门MEMS及感测器事业群类比元件产品部总经理Domenico Arrigo指出,ST深耕工业领域多年的意法半导体(ST),透过旗下完整的MEMS与感测器产品线,将可提供市场完整解决方案
强化物联网与工业设备效能 ST推出高效能MCU (2019.11.01)
因应物联网与智慧制造需求,半导体大厂ST近期推出以多年积累之Arm Cortex 研发经验扩大STM32 MCU的功能,推出具备运算和图形处理能力新世代MCU-STM32MP1,微控制器产品部总经理Ricardo De Sa Earp指出,此一产品兼具高效即时控制和高功能整合度,有助於简化工业制造、消费性电子、智慧家庭、医疗应用等高性能解决方案的开发
意法半导体更新TouchGFX套装软体 减少对STM32记忆体和CPU之需求 (2019.10.31)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)更新了STM32微控制器TouchGFX使用者介面软体框架,新增功能让图形化使用者介面变得更流畅,而且动态效果更好,同时能降低对记忆体和CPU的需求
意法半导体解锁新iOS 13平台功能 带来优化NFC体验 (2019.10.31)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)正在扩大对智慧型手机应用开发人员的软体支援,并为新推出之iOS 13作业系统发掘Core NFC Framework的最大潜能。 iOS 13的Core NFC Framework让手机能够读写不同类型的NFC标签,包括ISO/IEC 15693 type-5标签
意法半导体推出车规级12通道LED驱动晶片 简化先进车灯设计 (2019.10.29)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出ALED1262ZT 12通道LED驱动器,可用於现今流行的汽车後组合灯和室内照明灯,并支援炫酷创新的视觉效果设计。 每条通道都有独立的7位元PWM调光功能,可以灵活地控制尾灯、?车灯、方向灯,使灯光具有动态视觉效果
意法半导体2019 Q3净营收25.5亿美元 毛利率37.9% (2019.10.28)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)公布截至2019年9月28日的第三季财报。 意法半导体第三季净营收达25.5亿美元,毛利率为37.9%,而营业利润率则为13.1%,净利润达3.02亿美元,稀释每股盈馀为34美分
意法半导体推出STSPIN模组 与MikroElektronika合作开发出四款Click board开发板 (2019.10.28)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)与授权合作夥伴MikroElektronika合作,开发出四款Click board开发板,将STSPIN马达驱动器的优势拓展到STM32开发板以外的开发平台,让使用MikroElektronika原型板以及其他板载mikroBUS??座之系统使用者也能享受STSPIN马达驱动器所提供的各种优势
意法半导体推出平价LoRa开发套件 LPWAN技术加速专案开发 (2019.10.24)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)推出了两款即用型LoRa开发套件,让所有使用者,从大中小型企业到个人工作室、技术爱好者和老师学生,都能利用LoRa的远端低功耗无线IoT连网技术开发追踪、定位、测量等各种互联网应用

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