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意法半导体推出STSPIN32 BLDC马达驱动器 瞄准高电压应用 (2020.02.25)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STSPIN32F0系列马达控制系统级封装的四款新品，可简化家用电器和工业设备的开发设计，包括有线电动工具、驱动装置、泵、风扇和压缩机 |
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意法半导体与台积公司合作加速市场采用氮化??产品 (2020.02.24)
横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与全球专业积体电路制造服务领导者台积公司携手合作加速氮化??（Gallium Nitride；GaN）制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化??元件导入市场 |
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意法半导体推出IIoT和车用安全蜂窝连网方案 (2020.02.20)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与指定合作夥伴合作，为工业物联网（Industrial IoT；IIoT）和汽车系统安全连接到蜂窝网路应用打造了一个配套完整的生态系统 |
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意法半导体STM32L5首款 兼具超低功耗与资料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出了以安全为亮点的STM32L5x2系列超低功耗微控制器（Microcontroller；MCU），为物联网连接应用提供更好的安全保障。
STM32L5系列MCU的工作时脉高达110MHz，其内建Arm TrustZone硬体安全技术的Arm Cortex-M33 32位元RISC处理器?核心 |
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意法半导体加速汽车电子创新 推出功能强大的ECU开发工具 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出了新款汽车电控单元（Electronic Control Unit；ECU）辅助开发工具。现今的汽车装有大量的电子系统，而ECU就是用於管理这些系统的「微电脑」 |
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ST推出适用於智慧装置的STM32H7新产品线 集性能、整合度和效能於一身 (2020.02.11)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）最新STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器（MCU）具有280MHz Arm Cortex-M7的处理性能、高存储容量和节能技术，适用於设计下一代智慧产品 |
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意法半导体和Fieldscale为STM32智慧装置 提供简单直观触控体验 (2020.02.10)
意法半导体（STMicroelectronics）与ST授权合作夥伴、模拟软体供应商Fieldscale合作，简化搭载STM32微控制器（MCU）的智慧装置触控使用者介面开发过程
触控功能方便省事，对终端使用者极具吸引力，而且可以提升产品的可靠性、异物侵入防护级别和成本效益 |
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意法半导体分享2020年值得期待的新趋势 (2020.02.04)
针对CES 2020，意法半导体（STMicroelectronics）表示，2020是一个新十年的开始，对於未来十年改变人类生活的产品来说，今年将是影响深远的一年，并分享了未来的十大新趋势 |
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腾讯云与意法半导体携手推出中国首个LoRaWAN开放IoT平台 (2020.02.03)
在2019腾讯云物联网生态系统高峰会中，腾讯云IoT与意法半导体宣布，双方将在腾讯云之最新物联网作业系统TencentOS Tiny中嵌入STM32LoRaWAN软体扩充套件，让连网装置无缝连接腾讯云物联网一站式开发平台IoT Explorer，加速大规模物联网应用的开发上市速度 |
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意法半导体更新TouchGFX软体框架 支援STM32Cube的强大工具 (2020.01.21)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）在STM32微控制器（MCU）软体框架TouchGFX中增加了新功能，便於设备厂商为家用电器、家庭自动化、工业控制、医疗装置和穿戴式装置开发吸睛的使用者介面 |
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意法半导体推出STM32系统晶片 加速LoRa IoT智慧装置开发 (2020.01.20)
透过智慧基础建设及物流、智慧工业和智慧生活促进世界永续发展，横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出首款透过长距离无线技术将智慧装置连接到物联网（IoT）的LoRa 系统晶片（SoC） |
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罗姆子公司SiCrystal和意法半导体宣布碳化矽晶圆长期供应协议 (2020.01.16)
罗姆和半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布与罗姆集团旗下在欧洲SiC晶圆市占率第一的SiCrystal公司签署一项碳化矽（SiC）晶圆长期供应协议。协定规定，SiCrystal向意法半导体提供总价超过1.2亿美元之先进150mm碳化矽晶片，满足时下市场对碳化矽功率元件日益成长的需求 |
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ROHM旗下SiCrystal与ST达成碳化矽晶圆长期供货协议 (2020.01.15)
半导体制造商ROHM和意法半导体（ST）宣布，双方已就罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）长期供应碳化矽（SiC）晶圆事宜达成协定。
在SiC功率元件快速发展及其需求急速增长的背景下，双方达成价值超过1.2亿美元的协议，由拥有欧洲最大SiC晶圆产能的SiCrystal，针对为多样电子设备供货的全球半导体厂ST，提供先进的150mm SiC晶圆 |
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SYSGO和意法半导体将於CES 2020上展出安全车联网 (2020.01.06)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与欧洲可认证嵌入式即时作业系统（Real Time Operating Systems；RTOS）开发商SYSGO，将在美国拉斯维加斯CES 2020消费电子展（1月7-10日）中联合展示针对汽车市场车载资通讯的安全远端讯息处理解决方案 |
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意法半导体解开Bluetooth Mesh全功能 建构可扩充的无线感测器网路 (2020.01.06)
随着BlueNRG系列低功耗蓝牙晶片及模组软体堆叠Bluetooth Mesh的推出，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）将在1月7-10日於拉斯维加斯2020 CES消费电子展上展出透过新软体实现蓝牙Mesh网路的丰富功能 |
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IO-Link技术与意法半导体 (2019.12.27)
所有的工业制造商，无论规模大小，都在升级生产设施、制造能力和工程服务，以朝向工业4.0的概念或智慧工业转型。 |
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Tieto和ST携手 加速汽车中央控制单元开发 (2019.12.27)
软体服务公司、ST合作夥伴计划成员Tieto与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，双方正在合作开发可在意法半导体高人气之Telemaco3P平台上运作的汽车中控单元（Central Control-Unit；CCU）软体 |
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意法半导体推出平价且相容性高之STM8 Nucleo-32开发板 (2019.12.25)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出之STM8开发板采用相容性高的Nucleo-32 开发板，让使用8位元STM8微控制器（MCU）开发原型速度更快，更平价，而且更容易上手，适合所有类型的开发者 |
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意法半导体推出高整合度电源管理IC 满足高整合系统的复杂功率需求 (2019.12.23)
横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STPMIC1电源管理晶片（Power-Management IC；PMIC），其整合四个DC/DC降压转换器、一个DC/DC升压转换器和六个低压降稳压器（Low-Dropout Regulator；LDO），可满足应用处理器之高整合系统的复杂功率需求 |
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意法半导体为STM32Cube生态系统 增加LoRaWAN韧体无线更新支援 (2019.12.13)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）增加STM32 LoRaWAN开发软体扩充包（I-CUBE-LRWAN）之功能，其支援最新无线韧体更新（Firmware Update Over The Air，FUOTA）规范。
FUOTA能够简化对现场装置应用层和RF协定层的更新，而且成本效益高，可避免未来的LoRa装置因技术过时而被淘汰，这有助於提升远距离低功耗连网技术LoRa的价值 |
