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西门子的GSM手机宣布采用ADI之DSP与RF晶片组 (2000.11.22)
美商亚德诺公司(ADI)于昨天宣布，GSM手机的最大制造商之一西门子公司（Siemens AG）已经决定，将在下一代的GSM行动电话和终端设备产品中，使用ADI公司的SoftFoneTM以及OthelloTM等两套元件，前者是以数位信号处理器（DSP）为基础的GSM基频处理器，后者则是一套direct conversion射频晶片组 |
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TI与AMD合作发展全新的3G无线解决方案 (2000.11.22)
为了替系统整合以及工作效能建立一个新标准，美商超微公司（AMD）与德州仪器（TI）宣布，将合作发展一套先进的架构，以便支援AMD的快闪记忆体以及TI的Open Multimedia Application Platform(OMAP)，后者是一套以TI数位信号处理器（DSP）为基础的开放式多媒体应用平台 |
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英特尔 Boradcom互控案获解决 (2000.11.22)
在高速通讯晶片产品上为竞争对手的英特尔(Intel)与Broadcom于21日表示，之前两家公司对彼此所提出的商业机密互控案已获得解决。此二公司在一项简短的声明中对外表示，他们对协议中的条件很满意，但此协议属机密性质，因此不便对外透露 |
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经济部领军行动电话制造商前进日本争取代工订单 (2000.11.22)
经济部次长尹启铭下周将率领台湾行动电话制造业赴日本松下洽谈，希望引进日本松下ALIVH(Any Layer InterstitialVia Hole)手机超超薄电路基板技术给台湾，为台湾业者争取日本手机代工订单铺路 |
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无线通讯联盟关键元组件SIG研讨会将于23日举行 (2000.11.20)
经济部工业局主导的「无线通讯联盟关键元组件SIG」，将于本(11)月23日举行无线通讯关键元组件研讨及座谈会，会中将邀请国内明碁电通副总池育阳与会。
除了系统厂商参与外，负责推动「关键元组件SIG」的工研院材料所也特别邀请日本NEC化合物半导体事业部的高阶主管来台针对砷化镓(GaAs)IC与模组在无线通讯的应用及发展作专题演讲 |
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Ericsson对台采购电信零组件金额高达100亿元 (2000.11.16)
国际最大的电信系统厂商易利信今年单是微电子部门，对台采购电信零组件金额60亿元，加上刚宣布向华冠下单的手机及第三代行动通讯(3G)零组件等。易利信初估，至少超过100亿元规模 |
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Infineon预期半导体市场仍会持续成长 (2000.11.15)
尽管业界预估这季的需求减弱，但晶片制造商Infineon预期，在接下来的两年里，半导体市场仍会持续成长。当电脑厂商如苹果电脑(Apple)宣布降低其销售成长目标的消息，引起了厂商对于整体业界不景气情况的关注 |
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无线通讯产品将成明日之星 (2000.11.13)
随着市场对行动通讯的需求直线上升，预期明年无线通讯产品将大放异彩，工研院经资中心电子资讯研究组研究经理苏建元表示，除了行动电话产值在未来二年都将呈现超过七成以上的成长外，其他无线通讯产品则以无线区域网路、数位无线电话、蓝芽产品最被看好 |
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飞利浦推出新一代射频合成技术 (2000.11.10)
飞利浦半导体推出新一代射频(RF)合成技术，飞利浦半导体创新的Sigma-Delta Fractional-N合成技术大幅改善高频宽数位无线产品，包括行动电话、无线手机、呼叫器与行动电话基地台等产品的效能 |
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宏捷争取科胜讯订单尚需努力 (2000.11.10)
南科第一家砷化镓晶圆代工厂－－宏捷科技指出，砷化镓仍有一段漫长路要努力，即使宏捷已与科胜讯进行一年多的验证过程，仍然迟迟无法获得科胜讯(Conexant)的OEM订单 |
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大陆积极发展行动通讯制造产业 (2000.11.10)
大陆挟其市场规模，近年来积极发展行动通讯制造产业，工研院经资中心电子资讯研究组组长郑丽娟与明碁电通总经理李焜耀均认为，相较于大陆厂商，国内手机厂商的优势在于具有完整的零组件支援能力与手机设计能力 |
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安森美推出无线通讯基础建设专用整流器 (2000.11.09)
安森美半导体(ON)，昨日发表一系列不仅节省空间且可结合高准确度与高效能频率切换功能的新型整流器，包括CS51411、CS51412、CS51413 与CS51414。上述产品可支援无线通讯基地台与基础建设，提供稳定的电源给各种DSP与包含高速资料、信号切换及多工处理的各类微控制器应用装置 |
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网路处理器的发展 (2000.11.07)
网路处理器从去年开始吸引整个网路界的目光，许多新创公司纷纷提出新颖的设计来解决网路的问题，如T.Sqware、C-Port、Sitera、Agere等，无不卯足了劲利用各种会展推销理念，介绍自己 |
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科胜讯发表整合式单晶片家庭电话线网路元件 (2000.11.02)
科胜讯(Conexant)日前发表整合式单晶片家庭电话线网路元件CX24611，可用于家用闸道器、宽频数据机、路由器、交换器、防火墙、个人电脑、网路家电(Internet appliance)等产品 |
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台积电与阿尔卡特合作蓝芽单晶片方案 (2000.11.02)
台积电和欧洲通讯大厂阿尔卡特(Alcatel)，已合作在阿尔特单晶片蓝芽(Bluetooth)解决方案中，开发嵌入式快闪记忆体(Emb Flash)。这项合作案可望扩大台积电通讯晶的代工占有率 |
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移动电话射频组件及整合趋势(下) (2000.11.01)
参考数据： |
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功能型行动电话周边零组件的发展现况与机会 (2000.11.01)
参考资料： |
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2000年行动电话产业发展分析 (2000.11.01)
参考资料： |
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无线区域网路晶片的发展现况与远景 (2000.11.01)
参考资料： |
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IDT将分为两个事业群 (2000.10.31)
电信服务提供厂商IDT于10月30日发表声明，表示该公司正打算将其分为两个事业群，以做为IDT增加其股东价值计画的一部份。
此二事业单位其一为IDT电信(IDT Telecom)，由该公司的全球远距电信事业所组成；另一则为IDT企业与投资(IDT Ventures and Investments)，由电信及与网路相关发展计画所组成 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
