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广达选用Silicon Laboratories之GSM射频合成器技术 (2001.01.31)
专业电子零件通路商益登科技，其代理线之一Silicon Labs公司日前宣布其Si4133G射频合成器被选用在Quanta计算机公司之新型Giya Q1699 GSM移动电话中。长期以来，广达(QUANTA)是笔记型和次笔记型个人计算机领域的领军人物，现在它正携其Giya Q1699?品进军移动电话市场 |
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手机用LCD产值超越笔记本电脑用LCD 将成趋势 (2001.01.30)
移动电话手机市场不断扩大，连带使得手机用的LCD面板模块需求量大增。根据估计，到2003年时，全球手机用的LCD模块产值将超越笔记本电脑用LCD模块规模，达到一百亿美元以上 |
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易利信与Flextronicx策略联盟 (2001.01.29)
易利信(Ericsson)于今(29)日表示，已与Flextronicx策略联盟，计划在专业分工模式下，致力于手机的研发、设计与品牌营销业务；Flextronicx则负责手机生产及供应炼管理；并同时宣布与台湾致福、华冠签订ODM协议，致福与华冠将成为易利信全球两家ODM合作厂商 |
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芯片主要供货商 Plam属意超威 (2001.01.19)
Palm于日前宣布，将属意由超威(AMD)担任其芯片的主要供货商，避免再度发生闪存(Flash)缺货的情形。
去(2000)年由于手机市场的需求急遽上升，相对使得闪存与LCD显示器等成为炙手可热之零组件，Palm等厂商遂无法取得足够零组件，满足需求 |
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希华晶体科技朝手机组件市场进军 (2001.01.16)
希华晶体科技公司今年积极朝手机组件布局，将陆续推出电压、温度控制型石英晶体振荡器（VCTCXO），和表面声波滤波器（SAW Filter）。其中石英晶体振荡器已进行送样，最快将自第二季起出货 |
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电通所、Infineon合作开发蓝芽PCMCIA模块 (2001.01.16)
工研院电通所继去年与日本松下寿交互授权，使蓝芽模块制程达到微细化后，昨 (15) 日再度与新加坡亿科技(Infineon)签署合作协议，以亿的芯片组为基础，结合电通所的模块设计能力，降低蓝芽模块成本，双方并决定透过这项合作，开发出应用在笔记本电脑、计算机外设、移动电话及其他相关产品蓝芽PCMCIA模块 |
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硅成跨足无线通信域、研发蓝芽基顿与射频芯片 (2001.01.16)
国内最大SRAM供货商硅成集成电路即将跨足无线通信领域，硅成表示，蓝芽基频（Baseba nd）与射频（RF）芯片今年均将就绪，基频并可于第二季送出样本﹔硅成并已着手开发无线以太局域网络芯片，预定明年推出 |
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Qualcomm投资威盛出现变量 (2001.01.15)
Qualcomm投资威盛电子一案出现变量，市场推估积极推动ＣＤＭＡ与cdma2000通讯标准的 Qualcomm，为增加其周边应用产品，可能不直接投资威盛，而转向其旗下无线通信相关事业，包括宏达国际、全球联合通信、Nextcomm均可望出线；其中宏达国际呼声最高，而投资金额与持股比例可望近期内敲定 |
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IDT发表RC32332单芯片网络通讯处理器及逻辑和频率管理产品 (2001.01.10)
IDT日前发表RISCore32300系列最新产品，运算频率达133MHz的RC32332单芯片整合型通讯处理器，提供内嵌式系统应用中理想的价格效能比（C/P）解决方案。
同时，IDT亦发表零延迟Phase-Lock-Loop（PLL）系列产品，提供无线/行动、企业/电信业者和针对10MHz到133MHz运算频率的应用市场 |
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Cypress推出高速可编程通讯IC (2001.01.09)
美商柏士半导体（Cypress Semiconductor）宣布推出可编程串行接口（Programmable Serial Interface，PSI\）系列的通讯组件，将具备可编程之高速序列I/O设计，并结合可编程逻辑与序列式接口技术，大幅缩短产品上市时程，降低系统复杂度与宽带通讯系统方面的成本 |
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FCC计划于本周之前公布无线通信新规格 (2001.01.03)
美国联邦通讯委员会(FCC)可能在本周日之前公布无线通信新规，其中包括为3G服务拨出新电波或频谱。FCC无线通信局发言人Mark Rubin表示，相关规定应该最快会在本周公布。
FCC计划在3月1日公布的最后研究报告中，宣布让3G服务使用何种波段的规划 |
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安捷伦推出新的CDMA/AMPS维修测试组件 (2001.01.02)
安捷伦推出一个针对网络设备制造商、网络经营业者及测试与修复故障手机的维修中心所开发的行动台测试组件。Agilent E6393A CDMA/AMPS行动台测试组件可以经由升级而拥有cdma2000的能力 |
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Caller ID未来市场百家争鸣 (2001.01.01)
参考数据： |
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Caller ID芯片分析 (2001.01.01)
台湾规格的来话号码显示主要是依据ETSI修改而来，其Caller ID通话协议会分为DTMF和FSK两种通讯协议。目前正在使用的大部分为DTMF为主，DTMF之通讯协议目前所送的数据为单一电话号码传送 |
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英特尔:通讯领域造成二岸竞合关系逐步改变 (2000.12.28)
英特尔副总裁暨亚太区总裁陈俊圣日前表示，在网络通讯时代来临之际，两岸竞合关系正逐步改变，大陆将与台湾同步朝通讯领域发展，而非如ＰＣ时代追赶在台湾产业之后，因此，英特尔已确定总投资四亿美元加码当地晶圆封装厂 |
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朗讯与QUALCOMM完成CDMA 3G无线通信之首次传输 (2000.12.26)
朗讯科技与 QUALCOMM近日宣布，已采用商用分码多重撷取系统 (Code Division Multiple Access) (CDMA) 网络设备，成功地以第三代 (3G) 无线网络允许的最高速数据传输，完成首次的数据传输 |
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2000年我国手机产值成长五倍 (2000.12.22)
资策会信息市场情报中心(MIC)于21日公布2000年我国电信暨数据通讯产业产销情况，受全球宽带通讯建设需求增加影响，我国传统电信及数据通讯产业也跟着蓬勃发展，我国手机产值成长五倍 |
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TI与微软合作推出GSM/GPRS无线手机解决方案 (2000.12.20)
德州仪器（TI）与微软宣布将发展一套功能整合的无线解决方案，支持下一代（2.5G）的GSM/GPRS无线手机以及功能先进的行动运算装置。除了使用微软的智能电话平台（称为Stinger）之外 |
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砷化镓磊晶将取代硅芯片 成为移动电话核心零件 (2000.12.19)
全球重要的砷化镓磊芯片厂商日立电线副社长松山圭宏19日预估，全球砷化镓磊晶市场每年成长将20%，未来更将取代硅芯片，成为移动电话中的核心零件。台湾多家厂商陆续投入砷化镓磊晶的生产，扩产速度似乎过快 |
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松下与北电进行3G系统的相互测试 (2000.12.14)
为加快将无线因特网的多媒体服务真正引进市场，松下通讯(Matsushita)及北电网络宣布，就双方可应用于第三代(3G)全球移动电话系统 （3G UMTS）的行动通讯设备和网络基础建设进行相互操作测试 |
