国内最大SRAM供货商硅成集成电路即将跨足无线通信领域，硅成表示，蓝芽基频（Baseba nd）与射频（RF）芯片今年均将就绪，基频并可于第二季送出样本﹔硅成并已着手开发无线以太局域网络芯片，预定明年推出。

硅成集成电路副总经理邱坤寿表示，蓝芽基频芯片将会在第二季对客户送出样本、第三季底量产，而较为困难的射频芯片则会在第四季推出，至于无线局域网络将随同下半年标准协议订定后，包括射频、基频与控制芯片都将于明年推出。

邱坤寿表示，今年除了将推出蓝芽两颗芯片外，年底也可望推出基频与射频整合的单芯片。为了要符合系统单芯片的制程需求，邱坤寿指出，蓝芽即使是射频芯片也会以 CMOS制程生产、而非一般采用的BiCMOS，与基频芯片同样在台积电以0.25与0.18微米制程生产。