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新力以900亿日元出售微芯片生産设备给东芝 (2008.02.21)
外电消息报导，新力（Sony）昨日宣布，将把以900亿日元(约8.35亿美元)的价格，把位于日本长崎县厂区的微芯片生産设备卖给东芝（Toshiba），双方将合资成立新的半导体公司，并预计在今年4月1日正式运营 |
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SEMI : 2008年半导体晶圆厂设备支出将减少15％ (2008.02.21)
SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的Fab Database分析报告指出，由于许多晶圆厂建置计划暂时延滞至2009年，相较于2007年整体设备支出增长9 ％， 2008年晶圆厂设备资本支出将下滑15％ |
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NXP与ARM强化策略合作伙伴关系 (2008.02.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）共同宣布双方已签署一份新的授权协议，内容包括高性能、低功耗的ARM Cortex-M3处理器及其他ARM技术，进一步强化双方的策略伙伴关系。恩智浦将从2008年开始推出以ARM Cortex-M3处理器为基础的全新微控制器系列，进一步丰富目前以ARM7、ARM9系列为基础的56种微控制器产品组合 |
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NI发表USB高速示波器与多功能数字电表 (2008.02.20)
NI近日发表NI USB-5132/5133高速示波器与NI USB-4065 6位半多功能数字电表（DMM）。此轻巧精致的仪器，具有总线供电与即插即用的功能，适用于可携式、桌上型，与OEM的应用。示波器亦包含NI LabVIEW SignalExpress LE；为交互式的量测工作台，不需进行程序设计即可迅速撷取、分析，并呈现数据 |
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TI发表HSPA+无线基础设施应用开发平台 (2008.02.20)
德州仪器（TI）为协助推动行动通讯网络扁平架构发展，近日针对不久前通过的HSPA+标准（High Speed Packet Access Plus）发表一套应用开发平台。这套HSPA+开发平台是以无线基础设施优化的多核心TMS320TCI6488 DSP为基础，还提供新版WCDMA接收加速器软件驱动程序及参考平台 |
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欧镭司和欧司朗光电半导体签署亚洲合作协议 (2008.02.20)
作为新加坡SIEAMP集团的一家子公司，欧镭司有限公司和欧司朗光电半导体（马来西亚）有限公司宣布自2008年1月15日起建立一个全亚洲的合作伙伴关系。双方签署的协议规定双方将在欧镭司激光模块的联合开发、推广和分销等方面进行合作 |
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英飞凌推出低成本手机65奈米单芯片系列 (2008.02.20)
英飞凌推出第三代单芯片：X-GOLD 113与X-GOLD 213，将各种进阶移动电话功能引进低成本手机市场，包括相机、行动因特网、音乐娱乐等。比起其他较为传统的解决方案，这些功能的整合将协助客户把核心行动功能的制造成本降低40%之多 |
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ST新春媒体餐叙 (2008.02.19)
意法半导体于2007年缔造了百亿美元的全球营业额，台湾与中国市场的贡献是其中最主要的成长动力。意法半导体将举办2008年新春媒体餐叙，分享其业务进展及2008年的策略目标与计划 |
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英飞凌针对M2M通讯市场推出安全性微控制器 (2008.02.19)
英飞凌科技（Infineon Technologies AG）发表全新安全性微控制器系列产品，目标是各种应用领域中快速成长的机器对机器通讯市场。机器对机器（M2M）应用领域，涵盖设施监控、远程警报系统、汽车远程讯息服务（汽车制造商与车主间的通讯 |
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Optichron推出紧凑数字式预失真集成电路 (2008.02.19)
非线性讯号处理厂商Optichron, Inc.宣布，已批量生产OP4400-15IBBG及OP4400-20IBBG，它们是高性能数字式预失真（DPD）线性化产品OP4400之家族成员。公司上季宣布这些紧凑包装式产品之后发布了投产新闻，该等产品已经优化，供15 MHz(OP4400-15IBBG)和20 MHZ(OP4400-20IBBG)的最大信号带宽使用 |
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力旺与美格纳合作量产可修改嵌入式内存 (2008.02.19)
力旺电子与半导体制造厂商美格纳(MagnaChip)共同宣布，力旺获专利的非挥发性电性可修改(Neobit)嵌入式内存，已可于MagnaChip 0.18微米CMOS逻辑制程上提供量产。该技术不只应用在CMOS逻辑制程，还可以应用在高压制程上 |
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Samsung新款MP3播放器 采用Broadcom技术 (2008.02.19)
博通公司（Broadcom）近日宣布，Samsung（三星电子）的MP3播放器采用该公司的Bluetooth加FM radio整合功能芯片。Samsung的YP-P2和YP-T10播放器在内建了Broadcom BCM2048系统单芯片之后，用户就能够直接接收FM广播 |
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ADI公司推出CED工具套件 可加快产品面市时间 (2008.02.19)
ADI公司推出的高级转换器评估与开发（CED）工具套件，是一款将数据转换器评估技术与强固性终端产品结合的开发环境。CED工具套件具有灵活的设计特点，可以提供4个接口埠与8个独立的电源，能够使转换器的选择过程缩短6～8周 |
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恩智浦新品 为iDTV带来H.264/MPEG 4高画质体验 (2008.02.18)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出新款单芯片液晶电视解决方案，为进步的H.264讯号及MPEG-4网络内容带来了突破性的高画质及清晰电视画面。新款恩智浦TV543平台搭载PNX8543x处理器，电视制造商可透过此款产品显著改善模拟讯号与数字讯号接收的画质，消费者则可在舒适的客厅里将网络及数字视频内容一网打尽 |
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R&S DVM系列数字影像量测系统荣获艾美奖 (2008.02.18)
今年一月份在LAS VEGAS举办的消费电子展示会上，第59届年度技术&工程艾美奖颁奖典礼隆重颁发各个奖项。罗德史瓦兹公司(Rohde & Schwarz,R&S）获得美国NATAS（The American National Academy of Television Arts & Sciences）机构颁发技术和工程艾美奖 |
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TI于全球行动通讯大会展出Android行动平台 (2008.02.18)
德州仪器(TI)于全球行动通讯大会(Mobile World Congress)展出两款以Android行动平台为基础的原型产品，一款为采用TI OMAP850处理器及无线局域网络和蓝牙无线技术解决方案的原型手机，以及Logic PD基于OMAP3430处理器设计的Zoom行动开发工具包 |
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非挥发静态随机存取记忆体优势介绍 (2008.02.18)
记忆体可大致分成挥发性记忆体，以及非挥发性记忆体。结合SRAM功能与非挥发性储存能力的记忆体，能在系统中发挥许多优点。本文简单介绍NVSRAM的特性与工作原理，并比较NVSRAM与其他提供类似解决方案的记忆体 |
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富士通正式将芯片部门独立成新的子公司 (2008.02.15)
外电消息报导，日本富士通(Fujitsu)日前正式宣布，将该公司的芯片部门独立成新的子公司。并命名为Fujitsu Microelectronics，预计在2008年3月21日正式成立。
据了解，富士通是在今年1月21日表示，可能会将其芯片部门分割出去，并表示将花费9,360万美元，将其先进制程与产品线转移至新的地点 |
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Intel将推出可优化行动联网质量的Menlow芯片 (2008.02.15)
根据国外媒体报导，在西班牙巴塞罗那举行的2008 Mobile World Congress大会上，Intel表示在未来的90天内、将推出针对手机以及其他行动联网装置所设计最新的Menlow平台。
Menlow芯片将采用Intel的45奈米High-k材料低耗电微处理器架构，预计将在intel全球五大芯片制造基地同时量产 |
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IR委任Oleg Khaykin为新总裁及CEO (2008.02.15)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）宣布挑选出Oleg Khaykin为新任总裁及CEO。Khaykin先生将于2008年3月1日正式履新，并接替由2007年8月30日起出任代理CEO的Donald Dancer |
