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飞思卡尔引进锂离子电池充电用IC (2008.02.15)
虽然锂离子（Li-Ion）电池为可携式消费电子装置提供了各种优点，它们仍需精确的充电电流与输出电压，方能在电池寿命与效能间取得最佳的平衡。针对此项需求，飞思卡尔半导体引进了一系列的锂离子电池充电IC |
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Broadcom发表新款65奈米单芯片行动电视接收器 (2008.02.14)
博通公司（Broadcom）率先发表支持DVB-T（Digital Video Broadcast-Terrestrial）和DVB-H（Digital Video Broadcast-Handheld）标准的65奈米制程数字电视单芯片接收器。此一系统单芯片（SoC）接收器能够提供突破性的无线性能，而且能满足手机和其他提供行动电视应用的手持设备对于极低功耗和微型化的需求 |
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Linear推出三信道同步降压DC/DC转换器 (2008.02.14)
凌力尔特（Linear Technology）日前推出一款三信道、高效率、2.25 MHz同步降压稳压器LTC3545，其采用3mm x 3mm QFN封装，可从每通到提供达800mA的输出电流。利用定频、电流模式架构，LTC3545可工作于2.25V至5.5V输入电压范围，使其非常适合于单颗锂离子/聚合物、或多颗碱性/镍镉/镍氢应用为供电源之产品 |
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AMD推出最新行动装置多媒体应用技术 (2008.02.14)
AMD于GSMA Mobile World大会中，发表最新效能升级的进阶产品与技术，支持各类热门多媒体应用，例如：行动电视、3D游戏、高传真音乐等，为新世代的移动电话与掌上型装置带来身历其境般的娱乐飨宴 |
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ST推出STM32微控制器的三相马达控制开发工具 (2008.02.14)
意法半导体（ST）宣布推出一套基于该公司2007年年中推出的具突破性STM32微控制器的三相马达控制开发工具，这套工具包含了可供用户评估这个32-bit微控制器解决方案以及着手开发专属的无感测马达控制应用所需的所有硬件和轫体 |
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Broadcom 3G行动设计平台支持主要开放操作系统 (2008.02.14)
博通公司（Broadcom）13日展示旗下3G行动设计平台，在单芯片上可支持Symbian、Windows Mobile或Linux等三个最广为使用的开放操作系统（OpenOSs）。由于运用上述操作系统的行动装置在全球智能型手机市占率高达90%，Broadcom 3G设计解决方案采用Broadcom BCM2153双核心HSDPA处理器，以提供弹性、价格经济的平台，进而有助于提升行动装置的普及 |
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飞思卡尔新款8-位MCU拓展能源效率新领域 (2008.02.13)
由于消费性电子业界日渐倾向于便于行动的可携式设计，因此更佳的功率效能及更长的电池寿命延伸应用成了最基本的设计需求。有鉴于此，飞思卡尔半导体引进了超低功率的8-位微控制器（MCU），有效提升了可携式效能、延长电池寿命、并改善多种嵌入式系统应用的能源使用效率 |
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Linear以uModule接收器次系统衔接RF及数字世界 (2008.02.13)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表LTM9001，其为运用凌力尔特突破性uModule封装技术之系统级封装（SiP）讯号链接收器模块系列的第一款产品。全新整合式接受器次系统系列，是要衔接RF世界及数字领域间的专业技术鸿沟，以提供易用的方案及缩短产品上市时间 |
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迈瑞公司颁予Altera「最佳供货商奖」 (2008.02.13)
Altera公司宣布，迈瑞生物医疗电子股份有限公司颁给Altera 2007年度「最佳供货商奖」，这是双方长期互惠合作的结果。Altera是2007年迈瑞供货商大会上唯一获得该奖项的FPGA供货商 |
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日月光上海封测厂今年营收预计达4亿美元 (2008.02.12)
日月光于2007年初并购上海封测厂威宇科技（GAPT），一年来营收已达2亿美元，比起2006年的1亿2000万美元大幅成长六成。威宇科技也于2007年正式更名为日月光封装测试，现为当地晶圆代工厂台积电、中芯的重要后段封测合作伙伴，也是Broadcom、Intel、TI等大厂的代工伙伴，预计今年扩产幅度将比去年提高一倍，估计将达到4亿美元 |
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KLA-Tencor为Aleris薄膜量测系列增添两款新品 (2008.02.12)
KLA-Tencor公司宣布推出Aleris 8310和Aleris 8350，为Aleris薄膜量测系列增添两款新品。这两款新机台采用KLA-Tencor最新一代的宽带光谱椭圆偏光法（BBSE，Broadband Spectroscopic Ellipsometry）光学组件，让芯片制造商得以测量多层薄膜的厚度、折射率与应力，满足先进制程的薄膜度量要求 |
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高通mirasol显示屏 获海信手机采用 (2008.02.12)
高通（Qualcomm）之子公司高通光电科技（Qualcomm MEMS Technologies）与青岛海信通信公司共同宣布海信C108移动电话的设计规格，这将是首款配备高通以MEMS为基础的mirasol显示屏移动电话 |
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NI发表首款PXI SMU与高密度PXI切换器 (2008.02.12)
美商国家仪器（NI）发表首款PXI电源量测单位（SMU），与高密度的PXI切换器。这些产品可提升精确DC应用中的PXI平台效能，如半导体参数测试，与电子装置的检验作业。与传统仪器相较，工程师可搭配使用这些低价位的小型模块，于高针脚数装置中进行电压与电流参数的精确特性记述（characterize）作业 |
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Digi-Key与SSI签署全球经销协议 (2008.02.12)
电子组件经销商Digi-Key Corporation与SSI Technologies, Inc.宣布双方已签署一项全球经销协议。
SSI Technologies, Inc.为传感器、感测监控及粉末金属产品之领导设计者及制造商，产品广泛运用于运输业、重型设备、制造业、制程及许多其他工业及应用领域 |
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96年安全产业推动成果发表会 (2008.02.12)
由经济部工业局主办，安全产业推动办公室执行之「96年安全产业推动成果发表会」，将于台大集思会议中心国际会议厅举办。
发表会系藉由「安全时光隧道」，透过影像电话、网络监控摄影机、3G手机(含GPS功能)、RFID等安全科技设备 |
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环隆2008新春媒体聚会 (2008.02.12)
回顾2007年，环电扩展事业版图获得佳绩，成功布局4C产品领域多元而均衡发展，无线产品事业处在WiMAX上的研发成果获得全球电信业者高度肯定，同时也整合数字相框及照片打印机推动新产品导入上市，更完成了许多项新产品研发计划，以掌握快速成长且庞大的电子市场商机 |
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盛群新推出泛用型HT1086低电压差电源稳压 (2008.02.04)
HT1086是盛群半导体新推出的泛用型低电压差电源稳压IC。高达1.5安培电流输出的规格，可以广泛应用于各种产品。除了保证输出电压误差在2%以内，HT1086拥有极佳的负载稳定度及线性稳定度 |
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首款可编程多模LTE调制解调器 NXP即将展示 (2008.02.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，将在巴塞隆纳举办的世界通讯大会上展示LTE/HSPA/UMTS/EDGE/GPRS/GSM多模基频平台。此平台是下一代软件无线电（SDR）系统解决方案构造的基础 |
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华邦电子对华邦国际公司增资美金1,960万元 (2008.02.04)
华邦电子召开董事会，会中通过对华邦国际公司(Winbond Int’l Corporation, WIC)的增资计划，总增资金额为美金1,960万元，主要目的在支应华邦美国子公司(Winbond Electronics Corporation America, WECA)之营运所需 |
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Vishay推出具有金属陶瓷组件的功率面板电位计 (2008.02.04)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出业界首款具有金属陶瓷组件的功率面板电位计，温度在50°C时其额定功率为6W。PE60采用美国及欧盟套管螺纹和完全密封式封装，主要面向飞机驾驶舱、卡车与农耕机、HVAC系统、电焊机、加工设备、农场与采矿设备及防水设备等终端产品中的工业和航空控制面板及重型控制应用 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
