 |
全球半导体制造设备出货量Q1成长两成 (2006.05.25)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）的数据显示，2006年Q1全球半导体制造设备出货量达到95.8亿美元，比2005年Q4上升20％，比去年同期高出3％左右。
另外，SEMI也指出，2006年Q1全球半导体制造设备订单额为99.4亿美元，比去年同期成长36％，比2005年Q4上升18％ |
|
华映积极增建中科厂 以免沦落三线厂 (2006.05.24)
受到新友达效应的刺激，继奇美提前启动八代线投资之后，华映中科厂次世代生产线投资也将在十月一日正式启动，该公司执行副总邱创仪在公开场合表态，中科厂投资将视玻璃基板的降价速度决定优先投资7.5代线或是5代线 |
|
联电第三季0.25微米制程将取消价格折让 (2006.05.24)
晶圆代工厂产能吃紧，第三季适逢旺季，接单又十分畅旺，联电已陆续通知客户，第三季0.25微米制程将取消五％左右的价格折让（discount）惯例，0.18微米制程则要求客户提早下单 |
|
NB用模拟电源IC商机大 (2006.05.23)
笔记本电脑持续降价压力，致新、点晶等台湾模拟芯片设计公司因而找到切入市场的着力点，不过，茂达电子总经理陈日升表示，锁定笔记型模拟芯片的台湾芯片公司，去年在全球比重虽然仅有13％，但笔记本电脑模拟芯片全球产值上百亿元台币，随着台湾模拟芯片设计公司技术水平提高，将可加快取代Maxim与Intersil的市占率 |
|
均豪设立厦门厂 抢攻面板设备商机 (2006.05.23)
近年在面板厂增加资本支出与面板设备国产化所带来的商机之下，台湾自动化设备厂商获利匪浅，随着面板厂赴大陆投资，设备厂也随后而至。明基友达集团扶植的设备厂商均豪继苏州、上海、广州之后，也将随面板厂赴华南投资，初步规划配合友达在厦门设厂 |
 |
为半导体设计提供完整端至端开发工具包 (2006.05.23)
ARM发表最新3.0版的RealViewR开发工具包，以强化SoC设计及嵌入式系统架构的软硬件协同开发功能，并为IC设计提供更为完整的端至端开发流程。这项新方案为一套整合型的端至端的工具链，能真正支持软硬件协同开发流程，针对嵌入式系统开发业者提供优化的SoC功能 |
|
面板五代线产能提高CF厂营运帮助 (2006.05.22)
面板家族库存压力挥之不去，但是彩色滤光片（CF）厂股价近期有明显反弹。业者指出，因面板厂持续扩充五代线的投片量，尽管目前因面板内制彩色滤光片的比重约在八至九成，但相对于上半年跌跌不休的景气，五代滤光片产能开出后对CF厂下半年营运有相当大帮助 |
|
需求强劲 英特尔调涨NOR合约价格 (2006.05.22)
主打新兴市场的中低阶照相手机销售畅旺，在强劲的需求带动下，第二季以来中低容量NOR闪存已出现缺货现象，全球第二大NOR供货商英特尔因库存不足，五月起已强势调涨128Mb NOR合约价，其中F128-J3A型号报价更由8美元大涨至12美元，涨幅达50％ |
|
茂硅将投入太阳电池及RFID领域 (2006.05.19)
台湾茂硅去年底由茂德董事长陈民良接任董座一职，并转调前茂德研发副总唐亦仙出任茂硅总经理后，如今已缴出不错的转型成效，前四月每股获利达1.33元，六吋厂5万片月产能也全数满载 |
|
六代线玻璃基板价格持续下跌 (2006.05.19)
虽然面板厂因报价持续下跌而要求零组件厂商降价，但因大尺寸面板电视用需求强劲，致使玻璃基板合约价开始出现止跌迹象。不过六代线玻璃基板价格却在日本玻璃厂加入竞争之后，出现较大的跌幅，每平方米单位面积价格接近8000日圆 |
|
二线面板厂计划筹资逾400亿 (2006.05.18)
沉寂已久的二线面板厂筹资计划有趋于活络的迹象，包括彩晶、华映、广辉等二线面板厂均展开筹资计划，总计各项筹资计划在内，二线面板厂今年将从资本市场吸金逾400亿元 |
|
NAND闪存 下半年进入旺季 (2006.05.18)
NAND闪存报价第一季持续下跌，除了东芝（Toshiba）营收与市占率逆势成长外，全球NAND闪存主要供货商第一季营收与市占率同步衰退，而龙头厂三星NAND闪存市占率，则首度跌至50％以下 |
|
库存多加上产能开出 面板价格受冲击 (2006.05.17)
面板大厂首季累积的高库存压力开始发酵！市场人士指出，由于32吋主要供货商LPL、奇美，首季库存大增，加上六代线产能持续开出，受此影响，恐将冲击第二季甚至第三季面板价格走势 |
|
驱动IC封测厂第三季产能满载 (2006.05.17)
在上游客户迟不下单压力下，LCD驱动IC封测厂如京元电、飞信、颀邦、南茂等，四月及五月处于度小月状况中，不过本周起整个市况却出现戏剧性变化，上游供货商如联咏、奇景等封测订单快速释出，包括京元电、飞信等业者已证实，五月底各家封测厂已确定产能满载 |
|
产能开出 华映32吋TV面板出货大幅成长 (2006.05.16)
随着六代线产能开出，华映32吋TV面板出货量呈大幅成长趋势！4月32吋面板出货量高达7万5000片，创下历史新高纪录，占当月TV比重达一半后，因第三季开始32吋面板出货将持续攀升，并有机会跨过LCD TV最基本的经济规模下，华映副总经理巫俊毅预估，6、7月的32吋出货量有机会跨过10万片关卡 |
|
扩大中科营运规模 茂德晶圆四厂将动工 (2006.05.16)
茂德科技董事长陈民良在台中表示，茂德第二座十二吋晶圆厂（晶圆三厂），本月中科厂投片量为2万5000片，9月产能可增至3万片，明年第二季月产能即可达4万片，为扩大中科十二吋厂的营运规模 |
|
BiCMOS制程提供放大器更高精确度 (2006.05.16)
美国国家半导体（NS）为供电电压介于0.9～12V之间的运算放大器开发了VIP50制程技术，VIP是垂直整合PNP制程技术的简称。VIP50制程技术是一种采用绝缘硅（SOI）的BiCMOS制程，其中采用的薄膜电阻不仅可以微调 |
|
工研院十项专利组举行专属授权 (2006.05.15)
工研院已在近期推出111件信息领域专利组合让与公告，包含目前最热门的在线手写识别系统及可运用在多媒体电子产品上的Graphics绘图系统架构技术、双/多核心处理器（Multi-Processor）、光学扫描及文件分析技术（OCR）、虚拟现实技术（Virtual-Reality），共十个专利组合，采竞标方式，由得标者取得专利让与权利 |
 |
Laird推出耐高温与电压的导热性T-Preg HTD (2006.05.15)
电磁干扰屏蔽、热源管理、车用信息通系统（telematics）与无线天线解决方案供货商Laird Technologies宣布推出T-preg HTD，此种电气绝缘的导热性黏合片可承受极高的温度与电压，最适用于车用电子与马达控制应用的印刷电路板 |
|
面版大厂积极布局LCD电源芯片 (2006.05.14)
友达、奇美、群创等LCD面板厂为了降低单位制造成本，不约而同地开始布局LCD面板电源芯片，相关芯片供货商如台湾模拟、源景电子、天钰科技等，LCD电源芯片产品已正式面市，而国内面板厂扶植LCD驱动IC以拉高本土自给率的故事，有机会在电源芯片重演 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
