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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
3G登场 民众隐私权受挑战 (2005.10.31)
台湾3G大战才刚开始,但电信业者却已显露疲态,这是什么原因呢?市场分析认为,3G最大不同于目前2G的地方就在影像电话,但这项服务,却明显破坏许多人的隐私,让众多移动电话用户,尤其是男性族群闻之色变
玻璃基板需求旺 康宁获利2亿美元 (2005.10.28)
美商康宁公布第三季业绩,由于受惠于玻璃基板出货畅旺,当季营收较去年同期增18%,大赚逾2亿美元或为每股盈余13美分。其中,以液晶玻璃基板为销售主力的显示技术部门营业额缔造历史新高,较去年同期飙涨66%
太克将语音IP监测软件整合于整合性保证方案中 (2005.10.27)
网络管理与诊断设备厂商太克宣布,该IP网络方案已将 Psytechnics 的语音 IP 监测 (PSI) 软件整合于太克的整合性保证 (Unified Assurance;UA) 方案中。整合性保证可提供业界是最有弹性的解决方案,并于大型载波的 IP 网络提供服务质量的实时管理,现已遍及全球主要 IP 网络中
以BiCMOS制程技术提升放大器效能 (2005.10.27)
NS以绝缘硅(SOI)BiCMOS 模拟制程技术提高新一代高精密度、低功率及低电压运算放大器的效能,这种名为VIP50的制程技术是专门针对供电电压介于0.9~12V之间的运算放大器所设计,其优点可运用于可携式电子产品、医疗设备、工业系统以及汽车电子系统上
旺宏六吋厂独立 专事晶圆代工 (2005.10.26)
旺宏电子董事会通过将六吋晶圆厂及策略制造服务中心独立而出,成为专注于晶圆代工的子公司。这家新公司尚未命名,但已知董事长由旺宏资深副总经理卢志远兼任,总经理由旺宏协理赵炎海担任,初期为百分之百旺宏持股之子公司,旺宏以资产作价及新公司所需营运周转金投资,将不超过新台币22.3亿元
安捷伦推出13.5 GHz序列脉冲数据产生器 (2005.10.25)
Agilent(安捷伦科技)宣布推出业界最快速的序列脉冲数据产生器,能产生高达13.5GHz的激发信号。Agilent 81142A可为新的高速序列总线设计,以及从事基础实验研究的科学家,提供可靠的物理层量测能力
四IC设计族群淡季不淡 (2005.10.24)
时序进入第四季传统淡季,不过,模拟IC、驱动IC、USB控制IC及STB IC等族群在应用领域广泛、市场需求仍在的情况下,第四季成长趋势不变,而消费性IC、网通IC等则呈现下滑走势
TI量产64倍PWM分辨率的数字讯号控制器 (2005.10.24)
TI量产TMS320F2801、TMS320F2806和TMS320F2808数字讯号控制器,为数字化电源供应、马达控制和先进感测等嵌入式控制应用提供一条降低成本并增加更多新功能的快捷方式。这些以TI先进DSP技术为基础的32位控制器内含各种控制优化外围,包括分辨率比竞争产品高出64倍的脉冲宽度调变器(PWM)
西安、重庆将出现半导体产业新聚落 (2005.10.23)
大陆的十五计划中,成功将上海、苏州的长三角地带,兴建成大陆最重要的半导体生产基地,所以新公布的十一五计划中,新的半导体生产基地已经向大西部发展,如今最受到国内外半导体厂瞩目的二个地区,一是四川重庆,一是陕西西安
LED三年内将取代CCFL成为背光板主流 (2005.10.20)
从今年横滨光电展来看,未来在TFT面板的背光源方面,将会出现一颗闪亮的市场新星,就是发光二极管(LED),多数的厂商都预估,最慢在三年内,LED就将会取代现有的冷阴极灯管(CCFL)成为分食绝大部分市场的背光模块光源技术
TI积极规划中国大陆市场无线解决方案蓝图 (2005.10.20)
TI无线事业高阶主管、大陆的中国通信学会官员以及150多位来自大陆主要无线装置制造商和电信公司的高阶主管、经理和工程师共同参加TI与中国通信学会合办的无线通信高峰论坛,讨论中国大陆的无线产业现况
中芯晶圆代工 第四季ASP下滑5~10% (2005.10.19)
原本看涨的晶圆代工第四季平均销售价格(ASP),竟出现中芯看跌5~10%的消息,而中芯现象究竟是个案,还是会蔓延到同业,不但逼得原本最「稳」的晶圆代工法说会提前热身,也让台积电与联电对第四季ASP的看法,突然成为外资圈讨论的话题
资金到位 茂德中科12吋晶圆厂月产将达3万片 (2005.10.18)
茂德完成与合作金库等15家银行签订130亿元联贷案,该公司中科十二吋晶圆三厂总投资金额18亿美元,资金需求已全数到位。茂德表示,中科晶圆三厂目前投产1万片,以90奈米制程技术进行量产,良率已超过八成以上;在资金到位挹注下,晶圆三厂月产能三万片的量产规模,可望在明年第三季提前达阵
Sumco提高12吋晶圆产能至每月70万片 (2005.10.17)
根据日本经济新闻报导,由三菱物资与住友金属工业共同出资成立的硅晶圆制造公司SUMCO,在2009年4月之前拟将十二吋晶圆产能提高到月产70万片,为现在的两倍。今年度以后的投资总额将达1300亿日圆左右,计划以增产投资追击领先的信越半导体公司
重视面板产业 大陆积极扩建LCD生产线 (2005.10.17)
尽管面对全球面板产业出现的过度投资现象,导致供给过剩压力日渐增大,但是大陆将面板产业视为是后续继半导体产业之后最重要的战略投资项目,因此各种投资计划风起云涌,位于昆山的龙腾光电指出,目前第一条五代线的厂房兴建已经告一段落,预计今年底可以开始装机,单月基板产能9万片
太克新通讯协议分析平台使三合一服务更便利 (2005.10.14)
通讯网络管理及诊断供货商太克(Tektronix),发表新一代 PC 架构 UMTS UTRAN通讯协议分析平台 NSA18。NSA18由可携式网络数据捕获设备所组成,以及为年初得奖的 K15通讯协议测试与监控平台所发表的UTRAN 软件网络服务分析仪(NSA)
安捷伦推出强效型130万画素CMOS影像传感器 (2005.10.14)
安捷伦科技(Agilent Technologies)日前发表一款130万画素CMOS影像传感器,采用强效(Enhanced-Performance;EP)型画素结构,使手机和计算机运算装置在任何照明环境下都能拍出更清晰写实的彩色照片
Cypress推出新一代2.4GHz低功耗WirelessUSB无线电单芯片 (2005.10.13)
Cypress发表新一代2.4GHz WirelessUSB无线电单芯片(Radio-on-a-Chip)。全新的WirelessUSB LP(Low Power)提供最强大功能的同时能保持最低的耗电量,是应用于键盘、鼠标以及人机接口装置(HID)的理想解决方案
512Mb DDR2总产量超越256Mb DDR (2005.10.13)
根据集邦科技全球DRAM产出统计,九月份512Mb DDR2占全球DRAM总产出量比重已达35%,首度超越256Mb DDR的34%比重,所以若说DDR2已成为DRAM厂出货主流产品其实并不为过。如今国内DRAM厂看第四季景气还是乐观,但来自韩国、日本、台湾三地的十二吋DRAM厂产能仍全速开出,第四季不论是DDR或DDR2,供给过剩的压力将较第三季更大
具备效率与弹性的新一代电源转换组件 (2005.10.13)
可携式电子产品的用户不断要求缩小产品体积,并增加更多功能,同时还得维持更长的电池使用时间。也因此,TI以其在模拟技术上所累积的经验,开发更高效能的电源组件,以满足这些可携式产品制造商对于电源转换的严苛要求,并同时让电池的运作发挥更大作用

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