时序进入第四季传统淡季，不过，模拟IC、驱动IC、USB控制IC及STB IC等族群在应用领域广泛、市场需求仍在的情况下，第四季成长趋势不变，而消费性IC、网通IC等则呈现下滑走势。由于晶圆代工价格近来开始传出松动的声音，而且在中国大陆、南韩等国外业者积极投入抢单下，明年价格趋势向下，IC设计业者将取得成本压低的优势，加上新产品锦上添花，预期明年将会是证券市场不可或缺的要角。

IC设计业者间，近来陆续传出晶圆代工厂第四季对个别业者有5％到10％、部分制程甚至近二成的大幅度降价动作。包括某大USB芯片公司及知名音效芯片等业者都肯定此一说法，证实该公司已得到相关「优惠」。

晶圆代工一向是IC设计业最大的成本来源之一，若晶圆代工价格下滑，已为毛利率后势「挂保证」，若第四季取得较低廉的代工价格，则明年第一季以后出的货，将产生压低成本、拉高毛利的效果，若明年上半年代工产能因传统淡季而宽松，则IC设计业者的优势条件至少可以看到第三季。

至于今年第四季为消费性IC淡季，包括联发科、凌阳、义隆电等第三季营收在达高峰后，第四季将呈现下滑，不过，联发科在手机芯片出货大增至每月三百万颗的带动下，有助于提振营收，预期第四季营收下滑幅度将缩小。不过，同属消费性IC设计公司其乐达因切入STB领域，尤其第四季为大陆STB市场旺季，该公司董事长叶垂奇先前指出，第四季业绩有机会优于上季。

另外，第四季营运表现亦值得注意的是储存领域族群。在USB控制芯片业者中，今年拿下卡片阅读机控制芯片出货全球第一的安国，包括手机传输线、外接式硬盘、小型记忆卡等新产品，已在第三季末开始出货，新产品将对第四季发挥加分效果，市场推估季成长率有挑战20％的实力。

群联受惠于大拇哥、记忆卡与闪存等三大主力产品为今年第四季热门商品，市场推估第四季也有较第三季成长二成的条件。主攻磁盘阵列芯片的信亿，安全监控新产品第四季也将锦上添花，估计将成长约一成。