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CTIMES / 应用电子-电信与通信
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
威盛、硅统上月营收公布 (2002.01.07)
硅统、威盛上周公布去年12月营收,两家公司去年12月营收低于市场预期,法人指出,主要是英特尔P4处理器缺货,主板厂商采购P4芯片组动作保守,威盛去年12月营收较上月下滑15%,去年第四季P4芯片组出货量约350万套,硅统P4芯片组量产时间晚,出货量约130万套
Epson推出内建数据数据通讯回路的32-Bit RISC (2002.01.03)
市场上对于附有数据数据通讯功能的行动化信息产品(Mobile Information Appliance ),需求日切。为因应这样的市场需求,EPSON日前开发了行动化存取的网关 (Mobile Access Gateway) IC S1C33210
Epson推出小型SMD封装,专用于蓝芽的高稳定度石英晶体组件 (2002.01.02)
Epson针对蓝芽(Bluetooth)推出了高水平的石英晶体组件-FA-248,以支持这个无线传输系统的实现化,一个超小型化的AT-cut石英晶体组件。它在基频振荡模式下,可以输出12 MHz到32 MHz之间的频率
Micronetics推出新的压控振荡器 (2001.12.27)
旭捷电子代理的美商Micronetics公司,其压控振荡器(Voltage Control Oscillator,VCO) 产品部门于日前发表一款压控振荡器,其可同时支持EGSM、PCS、DCS三种频段。这个突破性的产品为手机制造商提供了另一项的新选择
ALPHA与科胜讯无线通信部门合并 (2001.12.20)
全球通讯芯片领导商科胜讯系统于20日宣布旗下无线通信部门与Alpha公司合并,并签属一份最终协议,成立一家目标锁定于行动通讯应用市场之公司,专门经营射频(RF)与完整半导体系统解决方案
TI芯片在蓝芽市场的销售量突破150万颗 (2001.12.18)
德州仪器(TI)日前表示,该公司不断将新芯片提供给蓝芽市场客户,其销售量正式突破150万颗大关。根据市场分析公司IMS的调查,2001年全球蓝芽市场的芯片销售量可达1,000万颗,TI占了15%
TI推出第四代新型蓝芽基频处理器 (2001.12.18)
为满足短距无线连接的成长需求,德州仪器(TI)宣布推出以ROM为基础的最新蓝芽基频处理器,这颗BSN6050基频解决方案可大幅减少系统成本与电路板面积,提供强大工作效能与全数据速率蓝芽联机,而且售价最低只须5美元,预料将会带动低价消费品市场的全新发展
科胜讯取得硅锗制程效能的突破性进展 (2001.12.18)
科胜讯系统(Conexant Systems Inc.)日前表示取得硅锗(SiGe)集成电路制程技术的重要突破,新推出的SiGe200制程技术拥有目前业界硅制晶体管的效能,同时具有切换速度在电流(转换频率Ft为200GHz)与功率消耗(最高频率Fmax为180GHz)上的最佳组合
IP&ASP 宽带在线视讯研讨展示会 (2001.12.18)
IP&ASP 宽带在线视讯研讨展示会 (2001.12.18)
砷化镓产业实力完整 (2001.12.14)
全球联合通信营销副总颜晃俊于十三日指出,国内砷化镓(GaAs)产业中除最上游的砷化镓基板(Substrate)外已称完整,其中砷化镓晶圆专工将是最具竞争力的一环,并可望带动砷化镓芯片设计与磊芯片(Epi)公司成长,而砷化镓封装测试部份,由于国内相关业者早已有为一线手机厂代工的能力,预估未来一至三年内大陆业者还不会是我国对手
主板业明年将能再扩张 (2001.12.13)
台湾主板业纷在近期召开内部业务会议,确定明年目标与硬设备投资,各厂透露的数据显示,明年在PC景气逐步回温,且代工市场将复苏的激励下,产业已停滞一年的产能扩张脚步将再度启动
美国国家半导体推行蓝芽堆栈合作计划 (2001.12.13)
美国国家半导体公司宣布推行「蓝芽堆栈合作计划」,为美国国家半导体的厂商客户提供主机应用程序及其他应用软件,方便他们开发使用蓝芽无线技术的系统。并宣布设于美国圣地亚哥市的蓝芽无线解决方案供货商 WIDCOMM Inc. 已成为这个合作计划的首个成员
McubeWorks选择TI OMAP平台,发展无线多媒体参考设计 (2001.12.13)
德州仪器(TI)宣布McubeWorks公司将以TI无线多媒体技术为基础,发展完整的2.5与3G CDMA2000 1x网络参考设计,为新世代无线手机与可携式上网装置带来省电而高效能的多媒体服务;此外
九十一年度通讯人才培训计划 (2001.12.13)
飞利浦推出体积更小的蓝芽射频模块 (2001.12.12)
飞利浦半导体十二日宣布,推出具备整合天线的全新BGB100A 蓝芽无线电模块,为目前市场上体积最小且具有完整蓝芽射频功能(Bluetooth RF-functionality)的模块。新一代的天线概念将使许多可携式设备能经由简易且快速的方式达到功能内建的效果
NS的蓝芽射频收发器取得 Bluetooth SIG 的 v1.1 认证 (2001.12.12)
美国国家半导体公司(N S)于十二日在蓝芽开发商会议 (Bluetooth Developers Conference) 上宣布该公司的第二代蓝芽射频收发器芯片 LMX5250 已取得 Bluetooth Special Interest Group (SIG) Inc. 的 v1.1 认证,显示美国国家半导体的射频技术已通过 Bluetooth SIG 的一系列严格测试
IDT发表企业电信级T1/E1/J1八向语音网关解决方案 (2001.12.12)
IDT发表T1/E1/J1企业电信级产品,适用于企业局端机房(central office, CO)与电信业者的设备应用市场。由IDT上海Newave主导研发工作,IDT八向T1/E1/J1讯框组件、T1/E1八向线路界面组件(line interface unit, LIU)和E1专属八向LIU可提供多达八个独立的物理层界面,并可支持达Class 5 CO交换器所有的电话链接需求
微星昆山设点,拟为第二生产区 (2001.12.12)
微星对昆山厂的寄望颇高,不仅预计最快明年就可完工外,且可望逐步取代深圳宝安厂地位,成为其大中国区的生产重镇。国内主板业在华硕坐落苏州新区,技嘉落脚宁波后,微星也确定在深圳之外,以距离上海机场车程颇近的昆山经济技术开发区,作为第二生产据点
GSM低价机种获市场青睐 (2001.12.11)
大霸集团旗下以接ODM订单为主的转投资公司泓越,近来也的确频有斩获。除了以超低价接获西门子代工订单外,据了解,泓越也已接获阿尔卡特入门级GSM手机代工订单,数量约在五百万支上下,价格则较西门子订单为高

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