全球联合通信营销副总颜晃俊于十三日指出，国内砷化镓(GaAs)产业中除最上游的砷化镓基板(Substrate)外已称完整，其中砷化镓晶圆专工将是最具竞争力的一环，并可望带动砷化镓芯片设计与磊芯片(Epi)公司成长，而砷化镓封装测试部份，由于国内相关业者早已有为一线手机厂代工的能力，预估未来一至三年内大陆业者还不会是我国对手。

一般认为，由于砷化镓代工产业目前的经济规模远不如硅晶圆代工产业，加上其上游集中度超高，在认证时间常需长达二至三年情况下，要想建立起垂直分工模式，势必得有长期抗战的心理准备。而国内砷化镓晶圆专工厂在该领域的IC设计公司未成熟前，初期能够获取的订单会以美国与日本二线PA公司，以及在Ⅲ／Ⅴ族半导体领域投入较少的厂商为主。

接近市场以及低廉成本是我国砷化镓晶圆专工厂的最大优势，颜晃俊指出，目前全球可携带无线通信产品（如手机与ＰＤＡ等）的主要市场集中在中国大陆、印度、日本与韩国，而亚太地区具备砷化镓生产能力的仅有日本、韩国与台湾，由于我国生产成本相对于美、日低得许多，加上多数国内砷化镓晶圆厂都已进入生产阶段，未来应可主导该市场。

以现有情况来看，国内业者初期能够争取到的客户，应以美国与日本二线厂如Celeritec、Microsemi等或在Ⅲ／Ⅴ族半导体着墨较少的日本日立（Hitachi ）较为容易，而在一线大厂中，则是以科胜讯（Conexant）的希望最浓。