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制造业掀起智慧浪潮 运动控制同步进化 (2019.11.04)
运动控制是自动化系统的基础，近年来制造市场掀起智慧化浪潮，运动控制技术也需与时俱进，让制造系统兼具效能与弹性。 |
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类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下，类比元件有望迎来其黄金的年代，无论是IDM厂或是晶圆代工业者，都能在这波成长中此获利。 |
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2100万枚比特币之外的区块链契机 (2019.10.31)
在区块链的认证机制中，资产或资讯不需经过第三方见证或交易当事人的实体证明，就能完成资料认证，因而成为全球各大企业和各国发展蓝图中的关键因子。 |
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RFID建构自动化基础 为智慧制造做好准备 (2019.10.25)
RFID是利用其自动辨识的特色，配合软体功能，来让系统具有一定程度的智慧化，并借此提升生产效率，并为制造业带来一定的助力。 |
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智能电源配置用于资料中心 (2019.10.24)
电源效能和可靠性可能是资料中心行业最重要的议题。为应对资料中心带来的挑战，电源配置必须更小、更紧凑、更高效和更精密。 |
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高弹性高灵活 模组化仪器满足各种量测需求 (2019.10.21)
渐趋复杂的产品设计，使得测试系统必须变得更加灵活。同时设备的成本压力，也促使系统寿命必须更为延长。要满足所有这些需求，只有透过模组化架构方能办得到。 |
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德勤：数据安全是企业导入区块链前最重要考量 (2019.10.15)
金融科技一般指金融领域的数位化创新。金融科技这一概念最初出现时，人们对它的理解仅限於使支付和交易便利化的创新技术。近年来，得益於互联网和行动技术的变革发展，金融科技的范畴呈现出爆炸式的成长 |
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基地台和元件中，部署并测试MIMO和波束成形技术的 3大挑战 (2019.10.09)
随着5G New Radio（ NR）从标准和规格制定进入发展阶段， 多输入多输出（MIMO）和波束成形等技术的支援至关重要。 |
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无线音讯串流让电玩游戏音讯不间断 (2019.10.08)
从音讯品质到电池寿命，耳机能够决定玩家能否成功，市场上最好的耳机需要极低的延迟和更长的电池续航时间，以防止意外。 |
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仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
赛灵思推出世界最大容量的FPGA，单一颗晶片拥有最高逻辑密度和最大I/O数量，将可以用于对未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。 |
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新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程，更可以挑战快闪记忆体的低成本 |
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从风洞到人行道：智慧型婴儿车电子动力系统开发 (2019.09.19)
采购婴儿车时，九成父母会考量婴儿车的舒适性与安全性。 e-stroller系统可透过蓝牙连结智慧型手机应用程式APP。智慧感测器可调节电子动力系统与自动煞车功能。 |
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使机器学习推论满足实际效能需求 (2019.09.18)
FPGA提供即时机器学习推论所需的可配置性，并具有能够适应未来作业负载的灵活性；资料科学家和开发者需要借助兼具全面性且易用的工具才能运用此优势。 |
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超低功耗技术推动免电池IoT感知 (2019.09.18)
能量撷取技术的最新进展，再加上新的超低功耗IC、感测器和无线电技术，使能量撷取现在变得更加实用、高效、实惠，且更易于以紧凑、可靠的形式实施。 |
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为NVMe-over-Fabrics确定最佳选项 (2019.09.17)
NVMe从一开始就设计为与快闪记忆体进行高速通讯，并且只需要30个特定用于处理SSD的指令。 |
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EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者，已经开始将一部分的IC设计工具，透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等，都能够透过云端来完成所需要的 |
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5G高频的PCB设计新思维 (2019.09.11)
5G技术所需的较高频率，为PCB制造带来了重大挑战。而电子装置不断缩小的外观尺寸，也使得挑战更加严峻。 PCB必须符合更高标准的效能和品质，以确保5G通讯不中断。 |
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AI风潮下的PCB产业新契机 (2019.09.10)
近年来，PCB产业年呈现正向发展，有全新机会，也有全新挑战。而5G与IoT等应用兴盛，直接带动了高频、高速PCB的市场需求。未来PCB产业将持续朝高密度、高精度和高可靠性方向前进 |
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Gartner：2019年十大无线通讯技术趋势 (2019.09.06)
新型无线技术在未来五年将成为机器人、无人机、自动驾驶汽车和新型医疗装置等各种新兴科技的关键，本文为Gartner盘点的十大无线科技趋势。 |
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透过一致生产测试确保汽车雷达性能 (2019.09.06)
藉由本文将能了解雷达回波产生器如何用于生产线末端测试，以保证汽车雷达感测器的功能和品质。 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
