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CTIMES / 新思科技
科技
典故
USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
耕耘硅智财领域甚早 新思科技不畏对手挑战 (2014.11.11)
随着新思科技对台湾半导体产业提出建言之后,事实上产业界对于EDA(电子设计自动化)市场的后续发展也有相当高度的关注。若对EDA市场颇有研究,就不难了解,过去EDA两大领导业者新思科技与Cadence(益华计算机)在市场上一直互有领先,连在硅智财领域,双方目前也是处于高度的竞争态势
新思:挟IP丰富资源 全面提升芯片测试速度 (2013.09.26)
近半年来,由于晶圆代工制程的竞争愈演愈烈,也使得上游的EDA(电子设计自动化)与IP(硅智财)业者,必须与晶圆代工业者有更为深入的合作,就各自的专长彼此互补,以形成完整的生态体系,来满足广大的Fabless(无晶圆半导体)业者的芯片设计需求
Imagination持续强化生态系 (2013.06.28)
随着先进制程技术的不断演进,所面临到的设计以及技术挑战日增月益,IP供货商唯有不断持续拓展与生态系合作伙伴之间的关系,才能开发出优化的产品。身为国际第三大SIP公司的Imagination Rechnologies,在完成MIPS并购后,除了能够增强工程方面的能力之外,更有助于开拓新的市场(包括储存、网络链接、基础架构、M2M等相关应用)
联华电子采用新思科技IC Validator (2013.03.18)
新思科技(Synopsys)宣布,联华电子(United Microelectronics Corporation)采用新思科技IC Validator实体验证(physical verification)解决方案,于其28奈米制程节点之微影(lithography)热点(hot-spot)检核
新思科技(Synopsys) 推出完整的Audio IP次系统 (2012.04.16)
新思科技(Synopsys) 推出完整的Audio IP次系统 新思科技推出当前业界最完整的Audio IP次系统(Subsystem)解决方案,以协助设计工程师加速设计之软硬件整合,降低设计风险,提升产品开发的整体效能
思源与新思科技运用侦错技术加速通讯协议验证 (2012.03.12)
思源科技(SpringSoft Inc.)与新思科技(Synopsys Inc.),日前共同宣布他们建立思源Verdi自动侦错系统与新思的通讯协议分析器(Protocol Analyzer)之间的紧密链接。作为Synopsys Discovery VIP家族的一部分,新思的通讯协议分析器能让工程师快速了解、鉴别设计中的通讯协议并进行除错
新思科技宣布与ARM签署处理器模型协议 (2011.11.06)
新思科技(Synopsys)与安谋国际(ARM)近日宣布一项授权协议,新思科技可搭配销售ARM的Fast Models并开发ARM Cortex系列处理器(processors)的模型(models)。 针对以ARM技术为主的设计,透过使用ARM的模型搭配新思科技的DesignWare TLM、SystemC TLM链接库及VirtualizerTM工具组进行虚拟原型的建造,设计人员可加速嵌入式软件开发
新思科技发表提供超过600个系统模型之入口网站 (2011.11.06)
新思科技(Synopsys)近日发表针对使用转换层级模型(transaction-level model,TLM)技术所建立的入口网站─TLMCentral,该网站集结来自半导体IP大厂、软件工具厂商、服务公司及大学所提供之免费及商用的一般SoC组件系统层级模型的相关信息
新思科技与联电合作开发出高质量DesignWare IP (2011.10.26)
新思科技(Synopsys)近日宣布扩大合作关系,共同开发用于联电28奈米HLP Poly SiON制程之DesignWare IP。新思科技进一步扩展先前在联电40及55奈米制程上的成功经验,计划将经过验证之DesignWare嵌入式内存(embedded memories)及逻辑库(logic library)用于联电28奈米HLP Poly SiON制程技术中
赛灵思与新思科技连手推出首部设计方法手册 (2011.03.15)
美商赛灵思(Xilinx, Inc.)近日宣布,与新思科技连手推出FPGA原型方案设计方法手册(FPMM),这本实用指南将介绍如何运用FPGA作为系统单芯片(SoC)的开发平台。FPMM手册收录各家公司的工程团队在设计与验证方面的宝贵经验,这些公司包括BBC Research & Development、Design of System on Silicon, S
巨有与新思推出65nm到40nm制程之SoC方案 (2011.01.31)
新思科技(Synopsys)于日前宣布,已与IC 设计服务的主要供货商巨有科技(PGC)展开更紧密合作,巨有科技并采用新思科技多项设计软件工具,推出从65nm到40nm制程之SoC设计解决方案
新思设计工具协助创意电子试产一次搞定 (2010.08.30)
新思科技(Synopsys)于日前宣布,利用新思科技完整的DesignWare SATA IP 解决方案,包含控制器、物理层以及验证IP,使创意电子之GP5080 固态硬盘系统单芯片达成一次就试产成功之成果
新思科技推出Synphony高阶合成解决方案 (2009.10.19)
新思科技(Synopsys)发表一款结合M语言与以模型为基础之合成的解决方案--Synphony高阶合成解决方案,将为通讯及多媒体应用提供较传统RTL设计流程高10倍以上的设计与验证效能
新思科技发表全新VCS 多核心技术 (2009.04.15)
新思科技(Synopsys)发表全新的多核心技术:VCS功能验证解决方案,为新思科技Discovery验证平台的关键组件之一。VCS多核心技术采用多核心CPU的功率,提供了快达两倍速度(2x)的验证性能
新思科技推出新一代设计验证解决方案 (2009.04.14)
新思科技(Synopsys)发表新一代的Discovery验证平台,该平台是ㄧ个提供模拟混合讯号及数字设计的整合型验证解决方案,并包含新的多核心仿真技术、内建设计核对,及完善的低功耗验证功能
新思科技推出CustomSim 电路仿真解决方案 (2009.04.13)
新思科技 (Synopsys)推出CustomSim电路仿真解决方案,将同等级中最佳的仿真技术NanoSim、HSIM 和XA整合成单一的电路仿真解决方案,并且结合了多核心功能,将大规模模拟混合讯号的效能提升至四倍;CustomSim解决方案并将内建电路检查(native circuit checking)导入模拟混合讯号(AMS)设计领域中,成为该公司的Discovery 2009 验证平台之延伸解决方案
新思科技推出新一代芯片设计实作平台 (2009.03.19)
新思科技 (Synopsys)推出Lynx Design System ,该系统乃针对芯片设计实作(implementing chips)提供全面性且高度自动化的设计环境。Lynx Design System结合了经生产验证(production-proven)之RTL-to-GDSII 设计流程及强化生产力之功能,不但能加速芯片开发,同时亦降低新制程节点(process nodes)中所遭遇的设计风险,可有效符合各种不同规模芯片设计公司的需求
Synopsys成立「前瞻设计EDA研发中心」 (2007.12.19)
为协助半导体产业发展先进制程设计技术,新思科技(Synopsys)决定在台湾成立「前瞻设计EDA研发中心」,并于十二月十八日(二)举办开幕酒会,这是第一次有EDA公司,持续将研发资源投注在台湾市场,将藉由与台湾半导体厂商的紧密合作,协助建立台湾EDA产业自主的技术,提升台湾在激烈的全球半导体产业竞赛中之优势
加码10亿 新思科技深耕台湾EDA与IC设计能量 (2007.12.18)
继2004年9月于台湾成立第一期的研发中心,成功提升台湾于EDA软件的研发能力后,台湾新思科技于今日宣布,将启动第二期的研发中心计划,并成立「前瞻设计EDA中心」。此计划将在未来3年内
新思科技前瞻设计EDA研发中心成立酒会 (2007.12.12)
为协助半导体产业发展先进制程设计技术,新思科技(Synopsys)决定在台湾成立「前瞻设计EDA研发中心」,并举办开幕酒会,揭示未来三年持续投资台湾的决心。 新思科技于过去三年期间执行深次微米研发计划,获得产官学研各界的高度肯定

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