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新思科技发表提供超过600个系统模型之入口网站
 

【CTIMES/SmartAuto 蕭惠文报导】   2011年11月06日 星期日

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新思科技(Synopsys)近日发表针对使用转换层级模型(transaction-level model,TLM)技术所建立的入口网站─TLMCentral,该网站集结来自半导体IP大厂、软件工具厂商、服务公司及大学所提供之免费及商用的一般SoC组件系统层级模型的相关信息。

www.TLMCentral.com提供以下内容:

-列有超过600个处理器、接口及互联(interconnect)IP等一般SoC基础区块(building block)的系统层级模型。

-由IP厂商、软件工具商、服务公司、顾问及大学所组成的广大社群,提供来自全球专业的模型支持。

-可藉由集中的在线资源搭配直觉式搜寻功能,寻找相关模型、产业动态、论坛及部落格内容。

透过提升设计的抽象层级(level of abstraction),转换层级模型能提升设计人员的生产力。TLM主要用于虚拟原型建造,可以让设计人员加速软件设计时程,同时能大幅改善其软件开发、软硬件整合及系统验证的效率。转换层级模型也能显著提升架构(architecture)设计及SoC验证的效能,且所有TLMCentral提供的模型亦可运用于实际的案例上。

利用直觉式搜寻接口,设计人员可针对其设计组块(design blocks)依不同速度及准确性等级找到对应模型。这些模型提供者来自安谋国际、Arteris、CEVA、 MIPS、Sonics、新思科技、Tensilica 及 Vivante等IP大厂、HCL Technologies和Kasura等服务公司,以及研究机构,包括工研院和德国亚亨大学(RWTH Aachen University)等等。

關鍵字: 新思科技 
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