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NXP：软硬合击 才能提升数据安全层级 (2013.10.07)
随着电子技术在消费性产品中的日渐普及，让智能型手机有了上网功能外，许多的配件也开始拥有了小额付费的功能，更甚者，智能型手机也具备了类似的功能。而这都要归功于RFID（无线射频辨识）与NFC（近场通讯）技术 |
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[评析]苹果点燃64位架构火苗 (2013.10.04)
有个问题大家不知道可曾想过？尽管苹果在全球智能型手机市场的市占率屈居第二，远远落后三星的龙头地位约有10至15%，但苹果的一举一动，却每每攻占各大媒体的版面 |
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寻求成长动能 ATE业者跨足系统测试市场有谱？ (2013.10.03)
自ATE（自动化测试设备）大厂爱德万测试（Advantest）在先前并购惠瑞捷后，爱德万测试在全球ATE领域的领导地位更形确立，测试的解决方案也更加完整。
爱德万测试台湾区总经理吴庆桓谈到 |
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EXAR：进军模拟与混合讯号市场 客制化才是胜出关键 (2013.10.02)
EXAR相较于其他知名的半导体业者TI（德州仪器）、ADI（亚德诺半导体）与Linear（凌力尔特）等，在台湾的动作相对低调许多，然而，EXAR在台湾也拥有不少客户群。
EXAR台湾区总经理陈建良表示 |
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[评析]ARM的布局与坚持 值得学习! (2013.10.01)
今年六月份的COMPUTEX落幕之后，尽管ARM仍然声称英特尔不是ARM的竞争对手，即便在商业模式上，双方有着相当大的落差。但事实上，到了现在，ARM与英特尔之间的火药味还是相当的浓厚，甚至竞争的程度也不断在激化当中 |
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FPGA业者种树 英特尔、Fabless乘凉 (2013.09.30)
从28奈米到现在的20奈米、16奈米FinFET，
再到英特尔14奈米三闸极电晶体制程，FPGA的技术竞逐，
多少可以猜出英特尔与一线Fabless业者的后续动向。 |
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IDT：发展无线充电 关键在整合与兼容性 (2013.09.30)
尽管无线充电的技术发展，目前仍然是以WPC（Wireless Power Consortium；无线充电联盟）的能见度最高，其中更以智能型手机最为常见，与此同时，其技术标准也在不断更新，希望能更为贴近实际的使用需求 |
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新思：挟IP丰富资源 全面提升芯片测试速度 (2013.09.26)
近半年来，由于晶圆代工制程的竞争愈演愈烈，也使得上游的EDA（电子设计自动化）与IP（硅智财）业者，必须与晶圆代工业者有更为深入的合作，就各自的专长彼此互补，以形成完整的生态体系，来满足广大的Fabless（无晶圆半导体）业者的芯片设计需求 |
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TI：DLP进军嵌入式光学应用 (2013.09.25)
在TI（德州仪器）众多产品线中，DLP（Digital Light Processing；数字光处理）一直是相对独立的部门，然而在全球投影机市场中，其DLP技术却也有相当程度的重要性与市占率。
然而，TI也意识到在其他非消费性领域，其DLP技术也有不小的发挥空间，也因此开始有所布局 |
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R&S：从开发初期克服无线监测干扰问题 (2013.09.24)
无线监测的应用，就技术层面而言，仍然是呈现百花齐放的现况，其主要的原因在于产业界各项的主流技术都拥有相当高的能见度与成熟度，像是Wi-Fi、ZigBee、3G（WCDMA）乃至于过去相当热门的WiMAX或是现在的无线通信技术LTE等，都各自在该应用领域中扮演不同的角色 |
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进军传感器市场 TI推电感数字转换器 (2013.09.18)
以往产业界对TI（德州仪器）的认识，大多是以模拟及嵌入式处理组件的供货商的印象为主，不过，这样的印象我们可能要改观了。
TI推出业界首款的电感数字转换器（Inductance-to-Digital Converter；LDC），此一组件将有助于TI大幅拓展在感测领域的市占率 |
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Gartner：行动装置开启协同处理新时代 (2013.09.16)
随着智能型手机与平板计算机的快速普及，这些产品成了人们日常生活中不可或缺的「必备品」，也因此产业界也在思考如何利用这些行动装置来提升企业领域的工作效率 |
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浮点运算浪潮涌现 MCU市场迈入全新纪元 (2013.09.12)
浮点运算这件事，在ARM推出Cortex-M4后，不知为何地广受各大MCU业者们的青睐，进而使得MCU核心架构也变得更加多元。而在这近两年来的发展下，拥有浮点运算MCU的业者们，似乎打算更进一步扩大浮点运算MCU的能见度与普遍性 |
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从蓝牙4.0出发 CSR进攻无线触控接口应用 (2013.09.12)
随着技术不断演进，单一解决方案已无法满足客户多元的设计需求，所以半导体产业在这过去五年多来，开始出现整并风潮，像是高通并购创锐讯、CSR并购SiRF等，都是大家相当耳熟能详的案例 |
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日月光：欢迎大家进入SiP的世界 (2013.09.04)
今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半导体封测大厂日月光从封测角度来看待未来的全球市场发展。日月光总经理暨技术长唐和明特别谈到，在未来，SiP（System In Package；系统级封装）将扮演技术整合的关键平台，它可以将无线、处理器与传感器等组件加以整合在同一封装中，进一步延伸摩尔定律的影响力 |
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格罗方德CEO：晶圆代工 不能只看先进制程 (2013.09.03)
近期格罗方德（GlobalFoundries）不断以「Foundry 2.0」的策略强调纯晶圆代工业者及全球布局的重要性，再加上产业界也不断传出格罗方德以低价方式抢攻台积电的客户，台积电也采取对应策略进行防守，双方一来一往之间，也让外界雾里看花，摸不着晶圆代工两大业者之间的竞争状况究竟为何 |
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[自动化展 ]由小到大 ABB全方位满足自动化需求 (2013.09.02)
今年的台北国际自动化工业大展，由于各家业者所擅长的领域不甚相同，以北尔而言，该公司所采取的策略就是HMI（人机接口）来贯穿整个自动化的流程，就西门子来说，则是会透过可编程软件来串连旗下的所有产品线，以利客户在自动化流程的规划上能节省更多的时间与成本 |
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抢进穿戴式应用 博通用WICED打通任督二脉 (2013.08.30)
穿戴式应用自Google、三星与苹果等大厂的推波助澜下，成了市场话题的新宠儿。许多市场研究机构也针对该市场提出相关的市场发展报告。Juniper Research预估，2013年穿戴式智能型装置销售量将逼近1500万，并于2017年成长至7000万左右的市场规模 |
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[自动化展]北尔：智能工厂靠HMI整合串连 (2013.08.29)
就工业自动化领域来说，人机接口（HMI）是相当重要的一个环结，厂房的操作人员都必须透过HMI来进行系统的控制，以进行或完成某一阶段的工作。而在诸多自动化业者中，就有业者尝试以HMI将所有的自动化系统进行水平或是垂直的整合，以满足客户的所有需求 |
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[自动化展 ]西门子：自动化除了要整合 也要节能 (2013.08.28)
如果现在还有人会说：制造业已经看不到未来，这种观念恐怕可能要稍微修正一下了。因为德国自动化解决方案大厂西门子为厂房自动化给予了另外一种定义。
西门子台湾区总经理海尔曼谈到 |
