今年的SEMICON TAIWAN 2013,全球半导体封测大厂日月光从封测角度来看待未来的全球市场发展。日月光总经理暨技术长唐和明特别谈到,在未来,SiP(System In Package;系统级封装)将扮演技术整合的关键平台,它可以将无线、处理器与传感器等组件加以整合在同一封装中,进一步延伸摩尔定律的影响力。而驱动SiP能有这么大的发挥空间的市场应用,莫过于物联网市场。
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日月光总经理暨技术长唐和明。摄影/姚嘉洋 BigPic:389x363 |
唐和明不讳言,物联网的市场过于庞大,未来每个应用市场都会有联网与感测功能,重点在于你的想象空间有多大?举例来说,你所穿的裤子或是衣服若能够与芯片加以结合,也许就能创造出许多新的应用,更甚者,你所使用的原子笔,若能加上芯片,芯片就有办法记录你所写下的内容,或是记录你写过哪些字,若能配合巨量数据的概念,就有可能形成相当有用的信息。
也就是说,这个市场相当的庞大,日月光在过去累积了不少的封装经验,在面对物联网的浪潮下,其实已经作好了万全的准备,只不过,市场过于庞大,单凭日月光一家公司,恐怕无法全部吃下。唐和明更直言,欢迎更多业者加入SiP这个市场,也不排除晶圆代工龙头台积电的加入。
理由在于,近期两大FPGA业者Xilinx与Altera与台积电在先进制程有相当密切的合作,其中亦不乏利用CoWoS技术来提升产品竞争力。由于CoWoS技术已经向下跨足到封装领域,对两大FPGA业者与台积电如此亲密,唐和明则保持相当乐观的态度。唐和明说:「好的封装技术,必须考虑到很多层面,从散热、打线、材料与电磁干扰等,都要一并考虑进去,许多不同的芯片整合在实务上的确可以做到量产,关键就在于成本上大家是否能接受?」
唐和明认为,部份的芯片封装要达到量产,仍然有待时间考验。对物联网来说,成本是一大问题,功耗亦同,日月光在看待市场发展的目光上相当精准,再加上也长时间经营封装领域,因此面对台积电跨足封装市场,反倒是乐见其成。