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PI新型3300V IGBT模组闸极驱动器 可实现可预测性维护 (2023.05.09)
Power Integrations推出全新的单通道随??即用闸极驱动器，该产品适用於高达 3300 V 的 190mm x 140mm IHM 和 IHV IGBT 模组。1SP0635V2A0D 结合了 Power Integrations 成熟的 SCALE-2 切换效能和保护功能，具有可配置的隔离串列输出介面，增?了驱动器的可程式性，并提供了全面的遥测报告，以实现准确的使用寿命预估 |
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SEMI：全球矽晶圆出货趋缓 2023年第一季总量下跌 (2023.05.04)
SEMI国际半导体产业协会发布最新晶圆产业分析季度报告，SEMI矽产品制造商委员会(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出，2023年第一季全球矽晶圆出货量较前一季下降9%来到3,265百万平方英寸 (million square inch, MSI)，和去年同期3,679百万平方英寸相比，跌幅达11.3% |
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Solidigm量身打造储存装置效能 有助提升PC使用者体验 (2023.05.04)
NAND快闪记忆体解决方案供应商Solidigm，推出Solidigm Synergy 2.0 Software。Solidigm Synergy软体套件能够提升整体系统效能，相较单纯使用硬体，将提供更隹的使用者体验。
这款免费下载的软体套件包含两大部分 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.05.03)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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汽车LED驱动器功率转换拓扑指南 (2023.04.26)
本文说明因应LED驱动器使用差异的不同开关拓扑优势、权衡取舍和应用，希??能协助简化选择过程。 |
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ROHM 1200V IGBT成功导入SEMIKRON-Danfoss功率模组 (2023.04.26)
SEMIKRON-Danfoss和半导体制造商ROHM在开发SiC（碳化矽）功率模组方面，已有十多年的良好合作关系。此次，SEMIKRON-Danfoss向低功率领域推出的功率模组中，采用了ROHM新产品1200V IGBT「RGA系列」 |
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运用全数位雷达提升气象检测及预测能力 (2023.04.26)
本文叙述如何透过下一代全数位极化相位阵列雷达系统，即时监测、更准确预测，观测气象具体的结构，能够更早检测到灾害程度，及早做出预警与部署来降低风险。 |
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把视野之外的资讯带到你的眼前 (2023.04.25)
分类/型态：准系统
物主/业主：智晶光电
物品编号：无
发表日期：2022.01
本次要介绍的产品，是一个很有意思的显示器产品，尤其在这个AR/MR当道的时代，它却采用了独树一格的显示架构，它就是智晶光电的「影像扩景近眼显示光学准系统」 |
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驱动智慧化生产 半导体产业加速迈向工业4.0 (2023.04.25)
半导体厂如何迈向工业4.0，是一个需要面对的重要挑战。除了制造过程高度自动化，还需要精密控制，以保持竞争优势。 |
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半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25)
随着AI数位科技提供前瞻技术，加上工业4.0的趋势带动，全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」，面对严苛的制程挑战，工厂智动化後可以依靠大数据分析，找出提升制程良率的关键点 |
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晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来，受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈，让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资，并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景，又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先 |
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英特尔提升温室气体净零排放标准 实现永续运算未来 (2023.04.21)
英特尔数十年来持续以高标准的环境责任，向全球提供先进的技术。去年4月，英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）宣布英特尔降低温室气体（GHG）排放的承诺，并纳入英特尔自身的营运项目和整体价值链 |
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科林研发：人机协作模式可加速晶片创新 并降低50%研发成本 (2023.04.21)
在一项最新的研究中，Lam Research 科林研发检验人工智慧（AI）应用於晶片制程开发中的潜力，这是现今一项以人工为主的步骤，对於世界上先进半导体的量产甚为重要。专家表示 |
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掌握失效分析技术关键 应对SiP微小化产品多样需求 (2023.04.21)
、SiP、能谱分析、晶片测试
内文:在5G、消费电子、车载电子和创新智慧应用的带动下，以系统封装（SiP）为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性零组件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长 |
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创新SOT-MRAM架构 提升新一代底层快取密度 (2023.04.17)
要将自旋轨道力矩磁阻式随机存取记忆体（SOT-MRAM）用来作为底层快取（LLC），目前面临了三项挑战；imec在2022年IEEE国际电子会议（IEDM）上提出一套创新的SOT-MRAM架构，能够一次解决这些挑战 |
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新思科技AI驱动套件Synopsys.ai问世 涵盖全面设计验证流程 (2023.04.17)
新思科技於矽谷举行的年度使用者大会(Synopsys Users Group ，SNUG)中发表 Synopsys.ai，此乃全面性涵盖设计、验证、测试和制造等流程之最先进数位和类比晶片的AI驱动解决方案 |
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电气化趋势不可逆 宽能隙技术助电动车市场跃升 (2023.04.17)
汽车动力系统正从内燃机转向电动机，这是一个不可阻挡的趋势。
宽能隙半导体材料在功率利用和开关频率方面具有独特的优势。
只有宽能隙半导体能够实现电动车的目标，协助汽车向永续出行的发展 |
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光宝首家企业店光宝小??正式开幕 驱策永续动能 (2023.04.14)
光宝科技宣布首家企业店「光宝小?? LITEON Collection」正式开幕，成为内湖科技园区首家对外开放且采虚实整合通路设计的企业品牌店。光宝科技亦举行总部大楼揭牌仪式。
2022年光宝与企业夥伴携手投入海洋议题，在时局变化时协助小农度过难关 |
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TI独立式主动EMI滤波器IC 可满足高密度电源供应器设计 (2023.04.13)
德州仪器（TI）发表独立式主动电磁干扰（EMI）滤波器整合电路（IC），使工程师能够使用体积更小、重量更轻的 EMI 滤波器。其可透过较低的系统成本增强系统功能，并同时符合 EMI 法规标准 |
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美光发布年度多元平等共融报告 对多元化人才持续承诺 (2023.03.31)
美光科技发表第五份年度多元、平等与共融（DEI）报告 《我们是美光》（We are Micron），以彰显其六项 DEI 承诺的进展和成就。
美光总裁暨执行长 Sanjay Mehrotra 表示：「这些承诺使美光有责任追求更广泛的多元化、推动平等薪酬和福利、促进共融文化，并成为所有人的正向力量 |
