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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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ST推出具备工业负载诊断控制和保护功能的电流隔离高边开关 (2023.08.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能，导通电阻RDS(on)低於260mΩ，可提升应用的稳定性、效能、可靠性和故障恢复能力 |
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因应新出行时代的汽车照明 (2023.08.20)
伴随智慧驾驶的普及，汽车也在越来越多脱离驾驶本身的概念，车舱也会愈加体现第三生活空间的概念；而在新出行时代下，一个由「感测」和「视觉化」融合的照明浪潮正席卷而来 |
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慧荣科技终止与美商迈凌之合并协议 (2023.08.17)
慧荣科技向美商MaxLinear（美商迈凌）发出书面通知，终止2022年5月5日双方所签订之合并协议。
慧荣科技认为，由于美商迈凌之蓄意重大违约（同合并协议中之定义），致使本合并未能于2023年8月7日（下称「最终交易截止日」）前完成 |
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迎接「矽」声代━MEMS扬声器 (2023.08.16)
传统扬声器存在着一些显而易见的缺陷，例如结构脆弱、不易微小化，也不容易全自动化的量产。但，现在有了第二个选择━MEMS扬声器。 |
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美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组，并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量，采用 E3.S 2T 外型规格，并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽，同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统 |
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晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心（imec）于本文携手矽智财公司Arm，介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化（DTCO）方案，其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
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ST高整合高压驱动器可缩小高性能超音波扫描器尺寸并简化设计 (2023.08.11)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款STHV200超音波IC单晶片整合线性驱动器、脉冲驱动器与钳位、开关和诊断电路，可简化医疗用和工业用扫描器设计，缩小尺寸并降低物料成本 |
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高通Snapdragon X75 5G数据机 实现6GHz以下频段最快下行传输速度 (2023.08.10)
高通技术公司今日宣布Snapdragon X75 5G数据机射频系统持续突破5G效能的极限，在6 GHz以下频谱缔造一个新的世界纪录，实现了7.5 Gbps的下行传输速度。
这项成就奠基於Snapdragon X75的推出 |
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CHawk越南新先进制造工厂开业 将支援东南亚地区主要半导体客户 (2023.08.10)
半导体和医疗保健产品精密部件、子系统和全整合组件供应商CHawk Technology 为其新的「越南GTI」中心举行了开业剪彩仪式，该中心占地51,000 平方英尺，拥有机器人电镀生产线以及10k 级和100 级洁净室 |
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Littelfuse保险丝/熔断器符合AEC-Q200 Rev E标准 专为汽车级应用而开发 (2023.08.09)
Littelfuse公司是致力於打造永续发展、网路互连及更安全世界的工业技术制造公司，宣布推出符合 AEC-Q200 Rev E 标准的保险丝/熔断器，该保险丝/熔断器专为满足汽车电子和电动汽车（EV）应用当中的严苛电路保护需求而设计 |
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新??PrimeVOLT叁与友达能源产品发表 合作推进台湾太阳能产业发展 (2023.08.08)
全球净零碳排政策驱动再生能源产业蓬勃发展，台湾太阳能发电占绿电比重高达44.8%，为最大的绿电来源，刺激太阳能光电模组与变流器整体需求持续成长。台湾变流器大厂新??PrimeVOLT 受邀叁与8/3-4友达光电主办的光电建筑一体化研讨会暨能源精选产品应用说明会，现场除展示最新变流器产品，并针对产品技术及应用与业界进行深度交流 |
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慧荣科技驳斥美商迈凌终止合并协议企图 及其於2023年7月26日信件之主张 (2023.08.08)
慧荣科技（Silicon Motion Technology）向美商迈凌（MaxLinear）发出书面通知，慧荣科技於该通知中断然驳斥美商迈凌终止合并协议之企图，以及美商迈凌於其 2023 年 7 月 26 日信件中的主张 |
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氮化??在采用图腾柱 PFC 的电源设计中达到高效率 (2023.08.04)
世界各地的政府法规要求在交流/直流电源中使用 PFC 级，藉以促进从电网获得洁净电力。PFC 对交流输入电流进行调整以遵循与交流输入电压相同的形状... |
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西门子Calibre DesignEnhancer实现「Calibre设计即正确」IC布局最隹化 (2023.08.02)
西门子数位化工业软体推出创新解决方案 Calibre DesignEnhancer，能帮助积体电路（IC）、自动布局布线（P&R）和全客制化设计团队在 IC 设计和验证过程中实现「Calibre 设计即正确」设计布局修改，从而显着提高生产力、提升设计品质并加快上市速度 |
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高压分离式功率元件HV Si-MOSFET应用效能 (2023.08.01)
本文重点介绍Littelfuse提供2 kV以上的高压分离式功率元件HV Si-MOSFET。 |
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意法半导体公布2023年第二季财报 净营收为43.3亿美元 (2023.07.31)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）公布其依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2023年7月1的第二季财报。
意法半导体第二季净营收为43.3亿美元，毛利率49.0%，营业利润率26.5%，净利润10亿美元，稀释後每股盈馀1.06美元 |
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TinyML（MCU AI）运行效能谁说了算？ (2023.07.31)
在AI晶片或神经加速处理器（NPU或DLA）领域中，大家也都说自家的晶片世界最棒，对手看不到车尾灯，难道没有一个较为公正衡量晶片运行（推论）效能，就像手机跑分软体一样 |
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持续强化经营工控设备领域 ROHM启动长期供货计画 (2023.07.29)
半导体制造商ROHM针对以工控设备为首、生命周期较长的应用，启动了「长期供货计画」，并在ROHM官网上开设了专页，公布了长期供货产品及其供货期。
「长期供货计画」针对以功率电子和类比为主、需要长期供货的产品，设定了10年～20年的供货期，并在ROHM官网上公布了每种产品的供货情况和供货期等相关资讯 |
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新思科技针对台积电3奈米制程 运用广泛IP产品组合加速先进晶片设计 (2023.07.27)
新思科技针对台积公司的N3E制程，利用业界最广泛的介面 IP产品组合，推动先进晶片设计全新潮流。横跨最为广泛使用的协定，新思科技IP产品组合在多个产品线的矽晶设计，提供领先业界的功耗、效能与面积(PPA)以及低延迟 |
