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研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
恩智浦半导体智能识别开启行动生活乐趣 (2010.06.03)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 秉持在智能识别产业的领导地位与丰硕成果,持续为全球非接触式市场合作伙伴提供以高性能混合讯号为基础的IC解决方案,在付费、票务与行动等应用上提供绝佳的安全性与产品性能
恩智浦半导体标准产品展现绝佳性能 (2010.06.02)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 今年首度展出全系列「高性能混合讯号(High Performance Mixed Signal)」技术的多款创新设计与解决方案。整合模拟与数字技术的优势,让高性能混合讯号技术与标准产品相结合,在瞬息万变的市场中,提供更多样化的产品选择
NXP推出新款CGV高速转换器展示板 (2010.06.02)
恩智浦(NXP)日前宣布,其CGV高速数据转换器产品系列新增两款低成本与低功耗的展示板。新产品采用莱迪思半导体生产的LatticeECP3组件。新展示板的设计目的在证明恩智浦CGV转换器与莱迪思ECP3 FPGA系列产品的互操作性
节能易用微控制器满足工业创新需求 (2010.06.01)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 持续推出更高性能、更小尺寸与低成本的微控制器产品系列,以提供丰富的产品选择;加上低成本与简学易用的设计工具,能支持更多款创新应用的开发设计
NXP将推出采用硅锗碳制程技术的射频/微波产品 (2010.05.25)
恩智浦半导体(NXP)于日前宣布,针对高频无线电应用推出一系列采用最新硅锗(SiGe)制程技术开发的新产品。并预计在2010年底前推出超过50种采用硅锗碳(SiGe:C) 技术之产品
全新定义「高性能混合讯号技术」 (2010.05.24)
恩智浦半导体的创新高性能混合讯号技术(High Performance Mixed Signal;HPMS)即将于6月1日至4日的台北国际计算机展(COMPUTEX Taipei)中首度全系列展出。恩智浦的展示中心位于台北南港展览馆四楼402会议室
恩智浦半导体推出新一代CFL节能照明解决方案 (2010.05.21)
恩智浦半导体(NXP)于昨日(5/20)宣布,推出两款以其GreenChip技术为基础,的新一代调光节能荧光灯(CFL)驱动器。该驱动器UBA2027系列,可使客户开发具有平滑调光功能的CFL节能灯泡,其调光能力可低于10%;另外UBA2211x系列产品则适用于非调光CFL灯泡
NXP推出新款可调光LED驱动芯片SSL2103 (2010.05.20)
恩智浦(NXP)日前推出一款全新LED控制器:SSL2103。该产品扩展恩智浦成功的AC/DC LED驱动器产品系列(SSL2101/SSL2102),使其适用于多样的照明应用。SSL2103具有同类产品SSL2101的功能和特性,并可用于更高功率的解决方案
NXP推出具备EMC及ESD性能之高速CAN收发器 (2010.05.13)
恩智浦半导体(NXP)于日前宣布,推出新一代高速CAN总线收发器- TJA1043,该产品在EMC和ESD性能上有显著提升,并可为整个节点提供电源控制。此外,此款收发器是与主要的汽车OEM厂商和供货商合作所设计和开发,具有故障防护、网络诊断以及唤醒识别功能
NXP与Trusted Logic合推Android应用程序编程接口 (2010.05.05)
恩智浦半导体(NXP)和Trusted Logic公司于近日宣布,合作推出开放式原始码NFC Android应用程序编程接口(API)。此方案将为移动电话用户提供一系列新型的非接触式应用,例如行动付费、交通运输、活动票务及直接在Android手机上进行数据共享等
NXP推出ARM Cortex- M0 CAN微控制器 (2010.05.04)
恩智浦(NXP)日前为LPC11C00系列再添两款新产品:LPC11C12 和LPC11C14。此两款产品是业界第一批针对控制器局域网络(Controller Area Network,CAN)2.0B标准所研发的控制器,可满足工业和嵌入式网络应用需求
恩智浦推出全球最小的32位ARM微控制器 (2010.05.03)
恩智浦半导体(NXP)日前宣布推出全球首款最小,以Cortex-M0处理器为基础的通用型32位微控制器LPC1102。此款PCB占用面积仅5mm2 的新组件具有相当杰出的运算能力,主要针对超小板载面积的大量应用所研制
提升汽车应用 NXP采用LFPAK封装MOSFET系列 (2010.04.29)
恩智浦半导体(NXP)近日成为第一家采用LFPAK封装(一种小型热增强的无损耗封装)的全系列汽车功率MOSFET供货商。结合恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验,新型符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET被认为是功率SO-8封装
LG采用NXP HDMI切换器用于新款LED 3D TV (2010.04.27)
恩智浦(NXP)日前宣布,LG电子将采用恩智浦杰出的HDMI切换器,用于其新推出的超薄LED 3D电视55LX9500。透过恩智浦HDMI切换功能,LG得以用HDMI缆线连接3D视讯内容。LG INFINIA 55LX9500 3D电视首先将于韩国推出,并将于五月初于北美、欧洲、新加坡和其他主要市场上市
NXP,台扬,AMS,RF-iT携手打造「物联网」 (2010.04.22)
NXP、台扬科技、奥地利微电子及RFiT于日前,共同展示即插即用RFID解决方案,向物联网迈进。物联网的概念,是将日常生活中的所有物品,经由内嵌式短距行动收发机,透过RFID射频识别系统与因特网连接起来,实现物品的自动识别和信息的互联与共享
融汇创新科技 支持多元应用 (2010.04.06)
恩智浦(NXP)在深圳IIC China春季展中,发表全新高性能混合信号(HPMS) 技术,以及一系列创新的半导体解决方案。本刊编辑也特地走访深圳,现场直击NXP的技术特色。
融汇创新科技 支持多元应用 (2010.04.06)
恩智浦(NXP)在深圳IIC China春季展中,发表全新高性能混合信号(HPMS) 技术,以及一系列创新的半导体解决方案。本刊编辑也特地走访深圳,现场直击NXP的技术特色。
数字模拟整合实力 是半导体下阶段决胜关键 (2010.03.09)
应用市场变化的速度飞快,半导体厂商势必也得跟上市场快速移动的脚步。恩智浦半导体(NXP)藉由IIC China 2010春季展的机会,向业界展示了全新定义的高性能混合信号(High Performance Mixed Signal;HPMS)技术,并展示相关的RF、模拟、电源、数字字处理等半导体解决方案
NXP的32位微控制器获得ARM最新处理器之授权 (2010.03.08)
恩智浦半导体(NXP)日前宣布,已获得最新ARM Cortex-M4处理器授权的首批合作伙伴之一。Cortex-M4处理器是数字讯号控制(DSC) 应用的高效能解决方案。 恩智浦预计将Cortex-M4处理器,更大范围地运用于需要更高灵活性与更强讯号处理能力的应用领域,如马达控制、汽车电子、电源管理、嵌入式音频以及工业自动化应用等
启动未来科技 恩智浦重新诠释下一代驾驶体验 (2010.03.08)
为满足消费者对行车安全性、舒适性和多样化娱乐功能的日渐重视,恩智浦(NXP)在IIC China 2010展会上推出多款新型汽车信息娱乐解决方案。在安全性方面,恩智浦推出可提供更可靠、测量更准确的角度传感器,可减少机械故障所引发的危险,改善车辆整体的安全性能

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