 |
ADI于MILCOM 2014展示完整射频频谱产品系列 (2014.10.02)
美商亚德诺(ADI)将在10月6日至9日于美国马里兰州的巴尔的摩会议中心所举行的MILCOM 2014军用通讯研讨会中(摊位号码:670)展示从直流到110 GHz横跨完整RF频谱的整合解决方案。ADI将陈列超宽带解决方案和组件，包括屡获殊荣的整合型射频收发器，以及由最近收购的Hittite Microwave公司所推出，用于军用与通讯产品的高性能组件及模块的产品组合 |
 |
电信业者与厂商联合打造通用开放平台加快网络功能虚拟化 (2014.10.02)
（美国加州讯）致力于促进Linux和协同发展的非营利性组织Linux基金会宣布成立NFV开放平台项目（OPNFV）。OPNFV是一个电信级的整合开源参考平台，旨在利用NFV加快推出新产品和新服务 |
|
OKI发布《社会和环境报告书2014》 (2014.10.01)
(日本东京讯)冲电气（OKI）发布中、英文版本的《社会和环境报告书2014》，记载了冲电气2013年度的CSR（企业的社会责任）活动情况。为了向所有利益相关者简明扼要地说明冲电气集团的CSR，取得他们的理解与支持，冲电气在报告中记载了社会活动和环保活动的内容、以及所取得的成果，并于今天中午在网站上发布PDF形式的文件 |
|
ZMDI产品整合资源至奥腾CAD设计工具 (2014.10.01)
(德国德累斯顿讯) 总部位于德国德累斯顿的全球半导体公司ZMD AG（ZMDI）已与奥腾公司（Altium）开展合作，为ZMDI的产品开发新的原理图和板级CAD档库。档库有助工程师提高设计速度，现在可以直接从奥腾CAD软件中获取 |
|
Lantiq发布新款300 Mbps VDSL光纤到分配点解决方案 (2014.10.01)
宽带存取与家庭网络技术供货商Lantiq（领特公司）发布新款商业化VINAX dp方案，这是专为光纤到分配点(Fiber to the Distribution Point)应用优化设计的芯片组产品。藉由这款新产品 |
|
CSR连手UEI采用Bluetooth Smart遥控家庭娱乐设备 (2014.10.01)
CSR公司和Universal Electronics合作将红外线设定与控制功能增加到以CSR μEnergy Bluetooth Smart平台为基础的遥控器。透过UEI公司QuickSet功能建立的这项能力，让采用CSR1011芯片组的制造商能够开发长效电池寿命的遥控器，并且兼容于既有的娱乐产品，例如:DVD和蓝光播放器、有线电视盒、立体音响系统及其他影音装置，免除使用多支遥控器的需要 |
|
Maxim微型PLC平台让工业4.0尽其掌握 (2014.10.01)
Maxim Integrated的微型PLC平台可将体积缩小10倍、功耗降低50%以上、数据处理速度加快70倍。
Maxim Integrated公司推出微型PLC平台，使设计人员以更低功耗、更少组件和更低成本实现工业4.0版设计 |
|
手机的下一个「卖」点：公平贸易 !? (2014.07.21)
今日的世界样貌，与一件事情的去向紧紧相扣，那就是金钱的流向。说的更清楚些，就是「买」跟「卖」的行为决定了企业与消费者的行动，而科技的发展则为一波波的买卖找到了理由：你该换机了 |
|
Raspberry Pi B+增强版新体验 (2014.07.17)
如果你想通过连接感应器或控制发光二极管和马达把Raspberry Pi 与现实世界连接起来，那你应该有很多次想有更多的GPIO输入和输出，或者更多的USB插口来连接外围设备。好消息是，Raspberry Pi 基金会的人显然聆听到Raspberry Pi日益增长的社区用户的意见，并且开发了一个增强版的Raspberry Pi ，叫型号B + |
 |
「第二届连网汽车智慧与安全技术论坛」活动报导 (2014.04.11)
联网与智慧化,已成为汽车电子不可逆的发展趋势,不仅带动全球半导体市场的成长,也为资讯产业找到另一个高成长的应用领域。
除了早期的车载资通讯应用外，如今内燃机的引擎动力控制与人身的安全防护也开始导入更多的电子设计 |
|
Gartner分析宏达电发展前景 (2014.04.09)
宏达电于7日公布2014年第一季自结获利，表现略低于预期。宏达电预期接下来会更好，但面对三星Galaxy S5即将全球开卖，以及苹果手机外传可望提前上市，宏达电是否能藉由M8扭转乾坤，抢攻市占率？而针对产品市场新近崛起的品牌又该如何因应？以下是Gartner首席分析师Annette Zimmermann就宏达电的最新发展提出的观点 |
|
RS为树莓派扩充无线连接解决方案 (2014.03.31)
为其日益壮大的
开放硬件树莓派（Raspberry Pi） 的发展相当快速，RS Components (RS)日前宣布为它新增两种无线连接模块。两种新型模块分别采用 Wi-Fi 和小功率射频技术构建而成，强调为移动设备等要求低成本、低功耗、小型化解决方案的应用提供无线接口能力 |
|
2014全球半导体设备市场有望强势反弹 (2014.03.18)
根据国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布数据显示，2013年全球半导体生产设备销售额为315.8亿美元，相比较2012年369.3亿美元的市场份额，市场递减了14%。SEMI预估2014年全球半导体设备市场有望以强势力量反弹，有机会达到394.6亿美元，而成长趋势可以持续至2015年 |
|
厚度仅3个原子的超薄LED (2014.03.16)
华盛顿大学研究人员日前宣布开发出了厚度和3个原子相当的LED，说得上是“薄到极限”。这种材料的制作原理是以新型LED以钨联硒化物为原料，再用与制取单原子层石墨烯类似的方式把它们分离 |
|
前进硅谷，你需要的是改变！ (2014.03.10)
现在硅谷在热什么呢？政大EMBA何小台教授在这场《前进硅谷 – 谈硅谷创业加速器与天使投资》的分享课中提出三大议题，分别是「创业加速器」、「股权型式群众募资（Equity Crowdfunding）」、「天使投资」 |
|
Qualcomm完成超密集小型基地台网络实测 (2014.03.07)
传统的宏蜂窝基地台塔提供大面积覆盖方面表现出色，而小型基地台的部署则提供一种更具成本效益的解决方案，并且在室内和户外的场所带来高水平的行动数据容量，同时在网络密集使用区域如购物中心、餐饮酒店和体育赛事，具有杰出表现 |
|
如何做出具有竞争力的创新产品？ (2014.03.05)
「如何做出具有竞争力的创新产品？」这该是所有创业人及企业主心中念兹在兹的一个问题。
在Mokoversity于2月19日所举办的《Product Planning 101》分享课中，资深科技顾问关根达记（Tad Sekineh）以可口可乐为例 |
|
中国3D打印市场快速起飞 (2014.03.05)
根据市场调查机构TMR刚刚发布了最新一期的全球3D打印市场报告指，全球3D打印市场在2012年市值为22亿美元，预计2019年将达到72.4亿美元。其间，2013年到2019年，3D打印市场的年复合成长率为16.8% |
|
2013年全球半导体企业研发支出报告出炉 (2014.03.02)
根据研调机构ICInsights的最新报告，2013年全球半导体企业中，仍以英特尔投入116.11亿美元的研发支出居冠。台积则以16.23亿美元的研发支出，排名第6。
ICInsights指出，相较于其他产业，半导体企业为跟上产业日新月异的技术演进，透过密集资本支出来巩固其领导地位的态势更为明显 |
|
给邪恶天才的30个Arduino专题 (2014.02.27)
Arduino无疑是最受欢的开放硬件开发板，天马行空的创意正围绕着它被源源不绝地开发出来。值得注意的是，不仅是大人的Maker们，现在连校园裹都弥漫着对它的喜爱，让硬件的学习得以向下扎根 |
