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提升SoC组件生产力 赛灵思推出新版Vivado设计套件 (2014.10.13) 美商赛灵思(Xilinx)推出可编程SoC级加强型设计套件Vivado设计套件之2014.3版本、软件设计工具(SDK)和全新UltraFast嵌入式设计方法指南,为Zynq-7000 All Programmable SoC组件的生产力带来重大突破 |
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美高森美推出高密度SmartFusion2先进开发工具套件 (2014.10.13) 美高森美公司(Microsemi)推出全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE系统单芯片(SoC)FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师使用两个FPGA夹层卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)扩展接头来连接广泛的具有新功能之现成子卡 |
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UL提出穿戴式装置三大成功关键 (2014.10.13) 穿戴式技术正面临生活领域应用发展的诸多挑战,为了有助于台湾产业抢得穿戴式产品的商机。 UL(Underwriters Laboratories)在第十三届亚洲穿戴式技术高峰会议的延伸研讨会当中,提出穿戴式装置供应商立足市场的三大关键,并与业者分享如何运用认证,设计及制造更具竞争力的产品,赢得市场先机 |
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满足穿戴产品、3D封装验证需求 宜特引进高端设备 (2014.10.13) 在穿戴式与行动装置普及、电子产品朝轻薄短小演进下,产品内部结构的尺寸越趋微细浅薄,分析量测或观察产品各种特性亦面临前所未有的极限。为因应客户之需,iST宜特台湾总部增加资本支出引进并升级一批高端设备,包括故障分析缺陷侦测- Thermal EMMI(InSb);材料表面元素分析- XPS/ ESCA 及Dual-Beam FIB升级,并于10月正式对外检测使用 |
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Atmel携手ARM打造物联网开发平台 (2014.10.13) 为设计人员开发物联网应用提供全面的硬件、软件和工具,范围遍及可穿戴设备到消费电子、工业电子以及白色家电,Atmel公司近日在ARM技术大会上宣布,将与ARM就物联网(IoT)mbed设备平台开展合作 |
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Ultra Electronics, TCS推出 Ultra ORION X505-G (2014.10.13) Ultra Electronics, TCS推出小巧且轻便的外站设备X505-G,从而拓展了Ultra ORION迎向国防与安全市场的无线电解决方案产品组合。
目前的作战人员对存取并分发重要数据需要随时随地实现无缝化连接 |
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意法半导体推出高性能整合宽带RF合成器 (2014.10.09) 随着无线标准和频带(frequency band)支持越来越多的应用,意法半导体推出更符合高性能和高整合度市场需求的STW81200 RF合成器。新款STW81200 RF合成器采用BiCMOS(SiGe)制造技术 |
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全面支持设计加速度 Mouser与NI合作推出MultiSIM BLUE (2014.10.09) 贸泽电子 (Mouser Electronics) 正式推出免费电路仿真工具 MultiSIM BLUE,此工具为NI Multisim Component Evaluator Mouser版。Mouser于全球同步上架的最新多合一电路仿真工具,整合了许多强大的功能,包括 PCB 布局与材料列表(BOM),还能支持设计、仿真、PCB 设计、BOM 导出及直接下单采购等功能 |
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NETGEAR推出新款夜鹰无线路由器暨USB3.0无线网卡 (2014.10.09) 美国网件公司(Netgear)日前举行R7500 新夜鹰无线路由器的发表体验会。Netgear的新一代无线设备- R7500,能够播放网络电影并同时利用计算机下载文件来现场展示R7500的超级QoS功能,以及能够将Netgear ReadyNAS内的Ultra-Definition超高画质影片透过R7500新夜鹰及A6210 USB3.0无线网卡来稳定的投影到计算机及电视上 |
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AMD宣布新任总裁暨执行长 (2014.10.09) AMD公司宣布,其董事会已任命Lisa Su博士担任AMD总裁暨首席执行长,并加入董事会,此项任命立即生效。现任总裁暨执行长Rory Read将卸下职务与董事会成员,并于过渡期间担当顾问角色直至2014年底 |
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IDT推出通过同步以太网稳定的IEEE时序及频率产生器 (2014.10.09) IDT公司日前推出IEEE 1588时序及频率产生器芯片系列,可降低成本并满足长期演进技术升级版(LTE-Advanced)、无线回程和异构网络的同步需求。这些组件的独特架构和功能有完整的文件记录,可允许IEEE 1588软件设计工程师实现自己的频率再生算法,并通过客制化服务和快速往返支持为其客户加值 |
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Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA已供货 (2014.10.09) MAX 10 FPGA整合双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能,提高系统价值
Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA,这是Altera第10代系列产品中的最新型号。使用台积电(TSMC)的55 nm嵌入式闪存制程技术,MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中,包含双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能 |
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技嘉发表新一代极薄强悍电竞笔电 (2014.10.09) 技嘉科技抢在NVIDIA发表新一代GeForce GTX 980M和GTX 970M独显之际,同步推出最新轻薄强悍电竞机种15.6吋电竞笔电P35、14吋P34,效能再进化!新一代高阶显卡采用28奈米Maxwell制程,绝佳的运算效能带来更长效的电池续航力与更惊人的数据处理能力,支持Battery Boost 2.0技术让笔电在相同FPS运作下更省电 |
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艾讯超薄17吋高亮度工业触控式液晶屏幕显示器节电优 (2014.10.09) 艾讯公司(Axiomtek)推出全新厚度仅2.8公分的超薄17吋工业板液晶屏幕显示器P6171,提供电阻式触控式350 nits高亮度液晶屏幕,并拥有LED背光照明的节电优势。另配备USB或RS-232埠触摸屏控制接口 |
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多信道BER测量评估新一代超高速通讯技术 (2014.10.09) 安立知(Anritsu)为讯号质量分析仪MP1800A新增专为32 Gbit/s数据讯号使用的32信道同步功能,有助于评估超高速的400 Gbit/s及1Tbit/s等全球先进的新一代通讯技术。
此项新功能可支持多达4台MP1800A主机进行同步 |
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Lantiq首款G.fast参考设计 将Gigabit飙速带入家庭 (2014.10.09) Lantiq(领特公司)发表EASY330 G.fast参考设计板,此为首款以G.fast标准为基础的家庭网关参考设计。EASY330采用基于Lantiq AnyWAN概念开发的Lantiq GRX330多核心网络处理器,拥有Gigabit路由效能,能为CPE的设计与布署提供最大灵活性 |
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波士顿半导体整合全方位ATE服务 (2014.10.09) 波士顿半导体设备公司(BSE)宣布该公司已经将所有自动测试设备(ATE)事业整合至波士顿半导体设备品牌之下。即日起,Test Advantage Hardware和MVTS Technologies将以波士顿半导体设备之名称营运 |
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盛群推出高阶32-bit Flash微控制器HT32F1655/1656系列 (2014.10.08) 盛群半导体(Holtek)继HT32F125x及HT32F1755/1765与HT32F2755系列后,今年再度盛大推出以ARM Cortex-M3为核心,高达256KB Flash容量的新系列高阶微控制器产品HT32F1655/1656。
全新的32-bit Flash微控制器系列,最高运行速度仍然高达72MHz(90 DMIPS),操作电压为2 |
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盛群新推出Cost-Effective Flash MCU with EEPROM (2014.10.08) 盛群半导体(Holtek)继推出HT46R002/003、HT48R002/003 OTP Type MCU系列之后,再度推出小型封装与最佳性价比的Cost-Effective Flash MCU,有A/D型的HT66F002/003与I/O型的HT68F002/003。其中HT66F002/003所内建的一个12-bit ADC可以选择Bandgap做为ADC参考电位 |
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CaddieON采用意法半导体技术实现穿戴式装置功效 (2014.10.08) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)为新上市的CaddieON电子高尔夫球动作分析器提供先进的感测芯片、控制芯片和无线通信芯片。该分析器让高尔夫球手在享受比赛乐趣的同时,可以提高比赛成绩,享受到更多的乐趣 |