美高森美公司（Microsemi）推出全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE系统单芯片（SoC）FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师使用两个FPGA夹层卡（FPGA Mezzanine Card, FMC）扩展接头来连接广泛的具有新功能之现成子卡，可以很快地开发出系统级设计，这在为通讯、工业、国防和航天市场开发新应用时，能够显著地减少设计的时间和成本。

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美高森美高级产品线营销总监Shakeel Peera表示：「全新的SmartFusion2 150K LE先进开发工具套件是开发低功耗、高安全性和高可靠性SoC应用之设计人员的理想选择。通过板载最高密度150K LE器件，这款开发工具套件可让客户为整个SmartFusion2系列设计应用。而且，通过充分利用两个工业标准FMC接头来开发或接入现成子卡上的默认计功能模块，设计人员能够加快产品的上市速度，以及减少高密度设计的开发成本。」

新型SmartFusion2 SoC FPGA先进开发工具套件提供了功能齐全的150K LE SmartFusion2 SoC FPGA器件，这款低功率150K LE器件内部整合了可靠且基于快闪的FPGA架构、一个166 MHz Cortex? M3处理器、数字信号处理器（DSP）模块、静态随机存取内存（SRAM）、嵌入式非挥发性内存（embedded nonvolatile memory, eNVM） 和业界所需的高性能通讯接口均整合在单一芯片上。

新型FMC接头可以直接和其他现成的用于图像和视频处理，高速串行通讯接口（SATA/SAS、SFP、SDI）和模拟（A/D、D/A）等应用的标准子卡相连，可以节省更多的成本，加速设计开发时间，帮助显著缩短设计的上市时间。这款工具套件的推出还与美高森美的专有技术和有关JESD204B的IP相辅相成，支持不断增长的高速数据转换企业市场，可用于雷达、卫星、宽带通讯和通讯测试设备等应用。

这款工具套件还包括一年期美高森美先进Libero SoC设计软件白金使用许可（platinum license）。通过提供Libero SoC设计软件，美高森美创造了更高的易用性和设计效率，具有先进的设计精灵、编辑器和脚本引擎，让客户可缩短基于SmartFusion2和IGLOO2 FPGA设计的上市时间。

关于SmartFusion2 SoC FPGA先进开发工具套件

SmartFusion2 SoC FPGA在内部整合可靠的基于快闪FPGA架构、一个166 MHz ARM Cortex-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和高性能通信接口均整合在单一芯片上。

SmartFusion2 SoC FPGA先进开发工具套件电路板具有众多的标准和先进接口设备，例如：PCIex4边缘连接器、两个用于开发带有现成子卡之解决方案的FMC连接器、USB、 Philips的I2C、两个千兆位以太网络埠、串行接口设备接口（serial peripheral interface, SPI）和UART。电路板上的高精度运算放大器电路可协助测量器件的内核功耗。

SmartFusion2 SoC FPGA内存管理系统备有1GB 的板载DDR3内存和2GB SPI 闪存—1GB连接至微控制器子系统（Microcontroller Subsystem, MSS），1GB连接至FPGA架构。可以通过接口设备组件互连高速（PCIe）边缘连接器、或高速亚微型推进 （sub-miniature push-on, SMA）连接器、或板载FMC连接器，来接入串化器和解串器（serializer and deserializer, SERDES）模块。

产品特色

‧最大的150K LE开发器件

‧2个 FMC连接器（HPC和LPC）

‧DDR3、SPI FLASH

‧2个千兆位以太网连接器

‧SMA连接器

‧PCIe x4 边缘连接器

‧功率测量测试点