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台积电与应用材料签订全方位零组件管理协议 (2001.07.17) 半导体制程设备厂商应用材料公司宣布,与全球最大专业晶圆制造服务的台湾集成电路公司共同签署一份金额达8,000万美元的协议,由应用材料公司负责管理、安装于台积公司的应用材料公司设备零组件库存系统 |
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日制半导体生产设备5月较去年同期减少59.8% (2001.07.17) 受半导体厂相继减少资本支出影响,日本制半导体设备接单金额衰退幅度有扩大迹象。据日本半导体制造协会(SEAJ)统计,2001年5月日本制半导体生产设备订单金额为752.4亿日圆,较2000年5月减少59.8%,连续5个月较去年同期下滑 |
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美商安可科技发表最新RF器件测试系统 (2001.07.13) 美商安可科技(Amkor Technology)引进最新RF器件测试系统,有效地把测试时间减少达80%。此系统主要以一个基础软件优化标准工业工具系统来缩短测试时间。例如为双频功率放大器(PA)的RF测试,使用一般的ATE测试仪通常需要1.8秒,但采用安可的全新测试方案只需470毫秒(ms) |
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联盛通讯将推出六大仪器免费功能检查 (2001.07.13) 联盛通讯表示,为感谢多年来全台湾广大客户对于Rohde & Schwarz的热烈支持及爱用,特别推出一项促销项目--自七月份起至十二月底止,每月推出一项仪器进行『免费』功能检查 |
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基础量测/除错工具Q&A (2001.07.01) 参考资料: |
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经济部海外朝商 半导体设备商意愿高 (2001.06.28) 根据经济部透露,此次成立高科技访美招商团,前往美国纽约、波士顿等地展开招商活动,目前已有三、四家半导体设备厂商表示,非常有兴趣来台湾投资。据了解,经济部的招商对象包括美商泰瑞达(Teradyne)、ASML、爱德万(Advantest)及科林研发(Lamresearch)等半导体设备供货商,初估总投资规模至少数十亿元 |
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安捷伦举办国防电子暨雷达量测研讨会 (2001.06.23) 安捷伦科技公司订于7月16日、17日在中山科学研究院举办国防电子年度大会『2001安捷伦科技国防电子暨雷达量测研讨会』。从事雷达、通讯系统、功能测试系统及其它国防电子相关应用的航天/国防工程人员,每天都须面对日益复杂的量测挑战,以及科技日新月异的快速变迁 |
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应用材料Quantum离子植入设备获联电选用 (2001.06.18) 联电已决定向应用材料公司购买多套Quantum高电流低能量离子植入设备,并安装在台南科学园区300mm 12A晶圆厂中,这是联电继去年采购应用材料多套200mm Quantum机台后的最新订单 |
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安捷伦93000测试系统获SILICON WAVE采用 (2001.06.15) 安捷伦科技和SILICON WAVE于六月四日在美国加州帕拉奥图和圣地亚哥市共同宣布,具备射频参数测试能力的安捷伦93000 SOC系列半导体测试系统,将用于新一代蓝芽集成电路的开发和制造测试 |
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安必昂科技业务总经理由杨泽升接任 (2001.06.15) 安必昂科技(Assembleon),原飞利浦电子组装设备,日前宣布高层人事异动,由原任台湾飞利浦通讯暨安全视像系统制造中心(CSI Supply Center)的资深产品经理杨泽升出任台湾区业务总经理 |
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安捷伦新逻辑分析仪贴近客户的需求 (2001.06.14) 逻辑分析技术的领导厂商安捷伦科技,近日推出了Agilent 1680 和 1690 系列的逻辑分析仪,安捷伦产品营销经理Tim Coll特别表示,新款的产品性能佳,运用Windows接口,使用简单方便,它们在单机及以PC控制的机种内提供了简单好用的创新功能 |
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日商结盟抢食新一代半导体设备市场 (2001.06.14) 日本经济新闻周三报导,新一代半导体制造设备掀起开发竞争热潮,新力、恩益禧(NEC)、东京精密等十余家日本企业将组成企业联盟,连手开发新一代半导体制造设备,预期在2003年商品化 |
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组件量测基础概念与应用研讨会 (2001.06.13)
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致茂电子将参加2001年光电显示器展 (2001.06.12) 凭借多年来于视频测试领域的发展,致茂电子已累积了光、色、影像量测的关键技术,并成功开发出各种显示器检测、细微影像检视和色彩校正等产品线,以满足IA、计算机外设、IC制造及印刷等相关产业对测光、测色、测影像的高质量要求 |
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应用材料推出Ultima X HDP-CVD设备 (2001.06.07) 应用材料公司Ultima高密度电浆化学气相沉积(HDP-CVD:High Density Plasma - Chemical Vapor Deposition)家族再添新成员。新推出的Ultima X设备将提供下一世代组件所须的隙缝填补能力,包括先进的浅沟隔离(STI:Shallow Trench Isolation)、金属层间介质沉积(IMD: Inter-Metal Dielectric)和前金属介质沉积(PMD: Pre-Metal Dielectric)等制程应用 |
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太克发表蓝芽讯协议分析仪解决方案 (2001.06.06) Tektronix 大幅加强 Bluetooth(tm) 通讯协议分析仪功能,提供效率更高的侦错解决方案
新软件符合最新的产业标准,增加许多特性,加速蓝芽产品与应用的开发
【美国奥勒岗州BEAVERTON市,2001年6月4日讯】- 电信与计算机测试、量测及监测设备主要供货商,同时也是 Bluetooth Special Interest Group (SIG) 准会员的 Tektronix, Inc |
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Anritsu发表高频网络分析仪"Panorama" (2001.06.06) 在全球性一片光通讯的成长带动之下,高速宽带组件的评估益显的特别重要,主要几家组件及系统制造厂商实万向40GHz以上高速组件的研发,有鉴于此,Anritsu日前推出一款高频网络分析仪"Panorama" |
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TI推出新型热抽换双电源管理组件 (2001.06.05) TI推出新型热抽换双电源管理组件
支持涌浪电流直接控制及各种开/关机动作顺序
(台北讯,2001年6月4日) 德州仪器(TI)宣布推出一颗双电源控制器,不但能支持电路卡的热抽换,还可以设定开/关机时的电源动作顺序,非常适用于各种高可用性系统应用 |
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台湾应用材料举办2001年技术研讨会 (2001.06.05) 随着0.10微米制程技术逐渐加温,台湾应用材料特别于6月5日全天假新竹国宾饭店,以「Technology Transition to 0.1um/300mm and Beyond」为题举行全面性的技术研讨会。会中更特别邀请台积公司技术长胡正明博士、IC Insights总裁Bill McClean,及多位业界专家专程来台,与所有半导体业者分享与讨论半导体制程技术的应用趋势与发展蓝图 |
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频谱分析仪Zero Span的应用 (2001.06.01) 在此篇文章要告诉你如何利用频谱分析仪的Zero Span来量测波形。 |