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应用材料发表新款Producer SE制程设备 (2001.07.20)
应用材料公司宣布推出全新的Producer SE系统。以成功的单晶圆Producer平台设计为基础，Producer SE可支持最多种类的介电材料化学气相沉积应用，为业界生产力最高，也是最先进且最富弹性的化学气相沉积设备 |
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安捷伦科技发表软件解决方案 (2001.07.19)
安捷伦科技日前推出了一种新的软件，能够大幅减少调谐无线基地台中所使用的耦合共振器带通滤波器所需要的时间和技巧。Agilent N4261A滤波器调谐软件，将滤波器调谐人员的训练时间从6个多星期缩短到1天之内，让RF和微波滤波器的制造商大幅提升产能 |
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今年半导体设备销售额下降35% (2001.07.18)
美国半导体设备暨材料协会(SEMI)16日发布的资本设备年中调查发现，全球半导体设备大厂预期2001年销售额会比2000年缔造的477亿美元空前高峰遽降35%，成为310亿美元，但金额仍为历来第二高 |
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Speedline发表用于SMT、BGA及倒装芯片之八区回焊炉 (2001.07.18)
Speedline Technologies Asia推出一种新的价格低廉、功能灵活的八区回流/固化强迫对流炉Bravo 8105，适用于SMT、球形连接回焊、胶固化、BGA及倒装芯片等产品。这种高性能的Bravo 8150由八个加热区(八个在上端，八个在下部)组成，是一种采用空气的加热炉，专为灵活的生产要求而设计 |
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日本半导体生产设备订单下滑60% (2001.07.17)
根据日本业界表示，包括出口在内的日本半导体生产设备的订单，今年五月份比去年同期的6亿230万美元下滑了59.8%。而日本半导体设备协会也表示，日本包括内销的半导体设备采购值，也比从去年同期下滑了54.8% |
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台积电与应用材料签订全方位零组件管理协议 (2001.07.17)
半导体制程设备厂商应用材料公司宣布，与全球最大专业晶圆制造服务的台湾集成电路公司共同签署一份金额达8,000万美元的协议，由应用材料公司负责管理、安装于台积公司的应用材料公司设备零组件库存系统 |
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日制半导体生产设备5月较去年同期减少59.8％ (2001.07.17)
受半导体厂相继减少资本支出影响，日本制半导体设备接单金额衰退幅度有扩大迹象。据日本半导体制造协会(SEAJ)统计，2001年5月日本制半导体生产设备订单金额为752.4亿日圆，较2000年5月减少59.8％，连续5个月较去年同期下滑 |
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美商安可科技发表最新RF器件测试系统 (2001.07.13)
美商安可科技(Amkor Technology)引进最新RF器件测试系统，有效地把测试时间减少达80%。此系统主要以一个基础软件优化标准工业工具系统来缩短测试时间。例如为双频功率放大器(PA)的RF测试，使用一般的ATE测试仪通常需要1.8秒，但采用安可的全新测试方案只需470毫秒(ms) |
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联盛通讯将推出六大仪器免费功能检查 (2001.07.13)
联盛通讯表示，为感谢多年来全台湾广大客户对于Rohde & Schwarz的热烈支持及爱用，特别推出一项促销项目--自七月份起至十二月底止，每月推出一项仪器进行『免费』功能检查 |
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基础量测/除错工具Q&A (2001.07.01)
参考资料： |
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经济部海外朝商 半导体设备商意愿高 (2001.06.28)
根据经济部透露，此次成立高科技访美招商团，前往美国纽约、波士顿等地展开招商活动，目前已有三、四家半导体设备厂商表示，非常有兴趣来台湾投资。据了解，经济部的招商对象包括美商泰瑞达(Teradyne)、ASML、爱德万(Advantest)及科林研发(Lamresearch)等半导体设备供货商，初估总投资规模至少数十亿元 |
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安捷伦举办国防电子暨雷达量测研讨会 (2001.06.23)
安捷伦科技公司订于7月16日、17日在中山科学研究院举办国防电子年度大会『2001安捷伦科技国防电子暨雷达量测研讨会』。从事雷达、通讯系统、功能测试系统及其它国防电子相关应用的航天/国防工程人员，每天都须面对日益复杂的量测挑战，以及科技日新月异的快速变迁 |
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应用材料Quantum离子植入设备获联电选用 (2001.06.18)
联电已决定向应用材料公司购买多套Quantum高电流低能量离子植入设备，并安装在台南科学园区300mm 12A晶圆厂中，这是联电继去年采购应用材料多套200mm Quantum机台后的最新订单 |
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安捷伦93000测试系统获SILICON WAVE采用 (2001.06.15)
安捷伦科技和SILICON WAVE于六月四日在美国加州帕拉奥图和圣地亚哥市共同宣布，具备射频参数测试能力的安捷伦93000 SOC系列半导体测试系统，将用于新一代蓝芽集成电路的开发和制造测试 |
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安必昂科技业务总经理由杨泽升接任 (2001.06.15)
安必昂科技(Assembleon)，原飞利浦电子组装设备，日前宣布高层人事异动，由原任台湾飞利浦通讯暨安全视像系统制造中心(CSI Supply Center)的资深产品经理杨泽升出任台湾区业务总经理 |
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安捷伦新逻辑分析仪贴近客户的需求 (2001.06.14)
逻辑分析技术的领导厂商安捷伦科技，近日推出了Agilent 1680 和 1690 系列的逻辑分析仪，安捷伦产品营销经理Tim Coll特别表示，新款的产品性能佳，运用Windows接口，使用简单方便，它们在单机及以PC控制的机种内提供了简单好用的创新功能 |
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日商结盟抢食新一代半导体设备市场 (2001.06.14)
日本经济新闻周三报导，新一代半导体制造设备掀起开发竞争热潮，新力、恩益禧(NEC)、东京精密等十余家日本企业将组成企业联盟，连手开发新一代半导体制造设备，预期在2003年商品化 |
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组件量测基础概念与应用研讨会 (2001.06.13)
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致茂电子将参加2001年光电显示器展 (2001.06.12)
凭借多年来于视频测试领域的发展，致茂电子已累积了光、色、影像量测的关键技术，并成功开发出各种显示器检测、细微影像检视和色彩校正等产品线，以满足IA、计算机外设、IC制造及印刷等相关产业对测光、测色、测影像的高质量要求 |
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应用材料推出Ultima X HDP-CVD设备 (2001.06.07)
应用材料公司Ultima高密度电浆化学气相沉积（HDP-CVD:High Density Plasma - Chemical Vapor Deposition）家族再添新成员。新推出的Ultima X设备将提供下一世代组件所须的隙缝填补能力，包括先进的浅沟隔离（STI：Shallow Trench Isolation）、金属层间介质沉积（IMD: Inter-Metal Dielectric）和前金属介质沉积（PMD: Pre-Metal Dielectric）等制程应用 |
