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IC设计产业发展漫谈 (2001.09.01)
IC产品的应用领域极为广泛，产品亦十分多样化，涵盖了资讯、通讯及消费等领域。整体来说，IC产品产值占整个半导体产业总产值的90%，为半导体产业产品之最大宗 |
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WLCSP与CSP技术发展趋势 (2001.09.01)
国外各大厂家正积极投入研发CSP，将改变现有的封装、测试产业。产业将面临重新洗牌，台湾半导体工业在封装、测试产业因应产业的制造技术变迁，应加速投入研发并与上下游厂家合作，以建立技术自主性，避免被外商控制 |
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德律推出20MHz/50MHz两款半导体测试机 (2001.08.29)
致力于半导体测试机制造厂商德律科技公司，近日将推出两款新型半导体测试机，TR-6020 20MHz Logic IC Tester及TR-6050 50MHz Logic IC Tester。德律表示，在产品功能上，TR-6020机型具有20MHz Data Rate |
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电子零件表面粘着设备进口量衰退 (2001.08.28)
根据财政部关税总局的统计数据显示，89年我国共进口了98.5亿元的电子零件表面黏着机(SMTMACHINE)，较88年的63.1亿元多出了35.4亿元，成长幅度高达56%。
今年第一季电子零件表面黏着机进口金额只有9 |
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联盛通讯与Rohde & Schwarz提供最新的量测仪器应用手册 (2001.08.21)
为因应客户多样化的需求与通讯科技日新月异，联盛通讯日前表示，该公司及德国Rohde & Schwarz将不定期提供最新的应用手册，详细内容请至http://www.rohde-scharz.com网站点选应用手册 (application notes) 即可下载相关文件 |
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Rohde & Schwarz推新一代EMI测试仪 (2001.08.21)
联盛通讯表示Rohde & Schwarz针对中价位阶层推出一台兼具EMI量测及频谱分析之功能的新一代EMI测试仪 - ESPI。该机种结合了高精密的EMI测试及快速频谱分析之二合一功能，它可帮助您依据EMI的规范快速且准确的研发新产品，并提供9kHz～3GHz及9kHz～7GHz两种商用规格频段 |
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应用材料推出高效率的真空泵浦解决方案 (2001.08.20)
应用材料宣布推出超高工作效率的iPUP整合式使用点泵浦（integrated point-of-use pump），以支持各种制程设备的泵浦应用。相较于传统的真空泵浦，iPUP不仅可节省一半以上的电源，大幅降低晶圆厂的真空环境维持费用，同时减少新建晶圆厂的设施成本，每套设备能节省达10万美元 |
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应用材料公布2001年第三季财务报告 (2001.08.15)
应用材料公司公布2001年第三季财务报告。截至2001年7月29日止，应用材料的销售额达十三亿三千万美元，较第二季的十九亿一千万美元下降30%，也较2000年同期的二十七亿三千万美元下降51% |
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安立知发表新款高功率量测光感知器 (2001.08.13)
有鉴于WDM光通讯系统、掺铒光纤放大器(EDFA)、拉曼放大器(RAMAN-AMPLIFIER)以及高功率光源皆需要使用到光高功率量测装置，安立知公司日前新推出可量测高功率之光功率MA9331/MU931001A |
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应用材料推出深沟蚀刻技术支持次100nm的DRAM芯片制造 (2001.08.12)
应用材料宣布推出高长宽比沟道（HART：High Aspect Ratio Trench）硅蚀刻反应室，能在100nm或更精密组件上，蚀刻电容结构的高长宽比沟道。这个反应室是应用材料与一家DRAM制造商的合作成果，可支持200mm或300mm晶圆，蚀刻长宽比大于60：1的沟道结构，同时在具有生产价值的蚀刻速率下，提供杰出的制程重复性与均匀性 |
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应用材料推出『Process Module制程模块』 (2001.08.06)
应用材料公司宣布推出Process Module制程模块策略，做为协助半导体厂商生产下个世代芯片的重要方法。应用材料自五年前开始推广制程模块概念，为制程设备带来「即装即用」的革命性突破，让客户制造芯片时，享有更高的工作效能及更快的上市时间，诚为半导体产业发展的一大进步 |
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大智电子选用安捷伦SOC测试系统 (2001.08.05)
安捷伦3日宣布，高速局域网络通讯解决方案供货商大智电子，已决定选用安捷伦93000 SOC C200e测试系统作为其标准测试平台。此机种，将为大智的下一代Gigabit网络IC在面对未来的芯片应用时提供最佳的测试选择 |
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应用材料推出直接研磨STI CMP解决方案 (2001.08.01)
应用材料宣布推出具备高生产价值的可直接研磨（Direct Polish）浅沟隔离层（STI：Shallow Trench Isolation）化学机械研磨制程，将运用于领先业界的Mirra Mesa设备。这套Mirra Mesa高精选研磨液（HSS：High Selectivity Slurry）方案采用「铈研磨液」（ceria-based slurry）及先进的混合与配送技术 |
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安捷伦93000单芯片测试系统获青睐 (2001.07.25)
安捷伦科技七月十日在加州圣荷西的半导体大展Semicon West中宣布，网络交换器供货商Velio Communications已选定安捷伦93000单芯片测试系统作为其测试设备的标准。安捷伦93000单芯片测试系统可测试高速CMOS电子基础(electrical-based)交换器芯片，进而缩短其上市时程，增加产能 |
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应用材料将并购以色列Oramir公司 (2001.07.24)
晶圆检视解决方案主要供货商应用材料公司日前宣布，与专精于先进的半导体晶圆雷射清洁技术的以色列Oramir半导体设备公司签署一项并购协议。目前以色列政府正在审核这项并购协议，双方并未揭露并购金额的数目 |
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应用材料发表新款Producer SE制程设备 (2001.07.20)
应用材料公司宣布推出全新的Producer SE系统。以成功的单晶圆Producer平台设计为基础，Producer SE可支持最多种类的介电材料化学气相沉积应用，为业界生产力最高，也是最先进且最富弹性的化学气相沉积设备 |
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安捷伦科技发表软件解决方案 (2001.07.19)
安捷伦科技日前推出了一种新的软件，能够大幅减少调谐无线基地台中所使用的耦合共振器带通滤波器所需要的时间和技巧。Agilent N4261A滤波器调谐软件，将滤波器调谐人员的训练时间从6个多星期缩短到1天之内，让RF和微波滤波器的制造商大幅提升产能 |
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今年半导体设备销售额下降35% (2001.07.18)
美国半导体设备暨材料协会(SEMI)16日发布的资本设备年中调查发现，全球半导体设备大厂预期2001年销售额会比2000年缔造的477亿美元空前高峰遽降35%，成为310亿美元，但金额仍为历来第二高 |
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Speedline发表用于SMT、BGA及倒装芯片之八区回焊炉 (2001.07.18)
Speedline Technologies Asia推出一种新的价格低廉、功能灵活的八区回流/固化强迫对流炉Bravo 8105，适用于SMT、球形连接回焊、胶固化、BGA及倒装芯片等产品。这种高性能的Bravo 8150由八个加热区(八个在上端，八个在下部)组成，是一种采用空气的加热炉，专为灵活的生产要求而设计 |
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日本半导体生产设备订单下滑60% (2001.07.17)
根据日本业界表示，包括出口在内的日本半导体生产设备的订单，今年五月份比去年同期的6亿230万美元下滑了59.8%。而日本半导体设备协会也表示，日本包括内销的半导体设备采购值，也比从去年同期下滑了54.8% |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
