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英特尔新晶片促进量子运算的矽自旋量子位元研究 (2023.06.20)
英特尔宣布推出最新的量子研究晶片Tunnel Falls，这是一款拥有12个量子位元的矽晶片，并将该晶片提供给量子研究社群使用。此外，英特尔与国家级量子资讯科学（QIS）研究中心、位於美国马里兰大学量子位元合作实验室（LQC）的物理科学实验室（LPS）进行合作，促进量子运算研究 |
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工研院AI Twaiwan首度展示一站式管理 力助产业数位转型升级 (2023.06.15)
因人工智慧（AI）不断演进，在近年来ChatGPT热潮下，也让生成式AI掀起多元应用旋风。在数位部数位产业署的支持下，工研院积极推动产业AI化，加速产业数位转型，今（15）日在AI产业创新盛会「2023 AI TAIWAN」的未来AI馆当中，展示技术研发与成果 |
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东元节能方案登食品展 协力产业实现永续目标 (2023.06.15)
「2023台北国际食品展」今（14）日登场，东元电机也协同东元餐饮集团旗下各品牌盛大展出，为食品业者提供多项智慧节能的产品和解决方案，包括冷冻空调节能系统，系透过东元变频恒温技术 |
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AMD新款EPYC处理器扩大资料中心产品线 加速生成式AI发展 (2023.06.14)
AMD在资料中心与人工智慧技术发表会上，揭示将塑造运算未来面貌的产品、策略以及产业体系合作夥伴，推动新一波资料中心创新。AMD与Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示与各产业领导者的技术合作细节，为市场带来新一代高效能CPU与AI加速器解决方案 |
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西门子与SPIL合作为扇出型晶圆级封装提供3D验证工作流程 (2023.06.13)
西门子数位化工业软体与矽品精密工业（矽品；SPIL）合作，针对 SPIL 扇出系列的先进（IC）封装技术，开发和实作新的工作流程，以进行 IC 封装组装规划与 3D LVS（layout vs. Schematic）组装验证 |
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英业达推出嵌入式神经网路处理器IP 仰攻AI产业上游IC设计 (2023.06.06)
迎接人工智慧上下游产业持续发展，英业达最新发表「VectorMesh」AI加速器系列，则强调支援先进人工智慧推论运算，不仅拥有低功耗、高效能、高弹性架构3大优点，还率先推出从模型训练、设计及SoC整合到晶片量产阶段，一条龙且客制化的整合服务，将大幅缩短客户产品开发时程，提升其产品市场竞争力 |
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资策会集结MIH研发车电AI 再创智慧车辆产业发展契机 (2023.05.30)
从日前NVIDIA创办人黄仁勋完成於COMPUTEX主题演讲之後，旋即宣布与联发科合作，投入研发车用智慧座舱，可见人工智慧（AI）下一步关键应用领域。资策会软体技术研究院（软体院）也适於今（30）日，和MIH开放电动车联盟（MIH Consortium）在交通部及产业代表共同见证下，签署「智慧驾驶软体协同开发」合作备忘录（MOU） |
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[Computex] NVIDIA公布各行各业适用的生成式AI平台 (2023.05.29)
NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋在台北电脑展公布了多项新系统、软体及服务，其中许多均搭配 Grace Hopper超级晶片，以驾驭这个时代带来最大改变的技术，并宣布企业可以利用这些平台来驾驭生成式人工智慧在当代历史上所掀起的巨大浪潮，这股浪潮改变了从广告、制造到电信等各行各业 |
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[Computex] 全面运算解决方案将实现以Arm技术建构的行动未来 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面运算解决方案（TCS23），它将成为最重要的行动运算平台，为智慧手机提供优质解决方案。TCS23 透过一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新 IP，而这些IP可成为一个完整系统，无缝地协同工作，以满足使用者对行动体验与日俱增的需求 |
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TrendForce：AI需求持续看涨 估2023年AI伺服器出货增近4成 (2023.05.29)
AI伺服器及AI晶片需求同步看涨，TrendForce今（29）日预估2023年AI伺服器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，年增38.4%，占整体伺服器出货量近9%，至2026年将占15%，同步上修2022~2026年AI伺服器出货量年复合成长率至22% |
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英特尔以广泛且开放的HPC产品组合 为生成式AI注入动力 (2023.05.25)
英特尔在2023年国际超级电脑大会（ISC High Performance）上，展示高效能运算（HPC）和人工智慧（AI）工作负载的领先效能，并分享以oneAPI开放式程式设计模型为中心的未来HPC和AI产品；同时也宣布一项国际计画，利用Aurora超级电脑为科学和社会开发生成式AI模型 |
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AMD与微软携手透过Ryzen AI开发者工具加速AI部署 (2023.05.24)
AMD与微软携手合作打造建构区块，以满足开发人员和消费者於现今与未来充分利用AI所需。搭载Ryzen AI的AMD Ryzen 7040系列处理器於CES 2023发表，为x86处理器在AI加速领域的重要里程碑 |
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亚洲大学与丽台跨系导入AI学程 协助在校生取得NVIDIA DLI认证 (2023.05.19)
面对台湾高等教育危机，博士生稀少又即将迎来七月毕业季，更加深师生焦虑，势必加速与就业市场接轨。亚洲大学资工系今（19）日也发表与丽台科技携手合作，开创全新合作模式 |
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ST：内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18)
技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术，扩大内部产能，辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。 |
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意法半导体首款AI强化型智慧加速度计 提升始终感知应用的性能和效能 (2023.05.17)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出三款内建先进处理引擎的加速度计以提升感测器的自主作业能力，使系统能够更快速地回应外部事件，同时降低功耗。
LIS2DUX12和LIS2DUXS12采用意法半导体第三代MEMS技术，增加可编程功能，包括机器学习核心（Machine-Learning Core，MLC）、先进有限状态机（Finite State Machine，FSM）和增强型计步器 |
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TI透过SiC闸极驱动器让电动车行驶里程最大化 (2023.05.16)
德州仪器（TI）推出一款高效、符合功能安全要求的绝缘式闸极驱动器，使工程师能够设计出更有效率的牵引逆变器，将电动车（EV） 的行驶里程最大化。新式强化型绝缘式闸极驱动器 UCC5880-Q1 提供的整合功能使电动车动力系统工程师能够提高功率密度，降低系统设计复杂性和成本，同时实现其安全和性能目标 |
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联华林德与和泰汽车签订合作备忘录 推动氢能载具发展 (2023.05.15)
台湾主要的工业气体厂商联华林德，与台湾汽车龙头和泰汽车携手，为推动国内氢能载具发展，合作签订「氢能车辆先导示范」合作备忘录暨「车辆租赁」合约，其中不仅将最新氢能电动车TOYOTA MIRAI引进台湾，亦将建置全台首座加氢站 |
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联发科技发表最新6G NTN技术白皮书 聚焦创新变革与永续发展 (2023.05.15)
继催生全球第一款5G卫星通讯智慧手机，联发科技近期发表最新卫星网路和地面网路整合为题的6G NTN (Non-Terrestrial Networks)技术白皮书，未来将透过卫星网路和地面网路的兼容互补 |
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联发科技发布天玑9200+ 行动平台 性能再升级 (2023.05.12)
联发科技发布天玑 9200+ 旗舰 5G 行动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑9200+ 承袭了天玑9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端装置行动游戏体验 |
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新思科技与台积电合作 优化EDA流程加快台积电N2制程设计 (2023.05.11)
为不断满足新一代系统单晶片(SoC) 的严格设计目标，新思科技与台积公司合作，在台积公司最先进的 N2 制程中提供数位与客制化设计 EDA 流程。相较於N3E 制程，台积公司N2 制程采用奈米片(nanosheet)电晶体结构，在相同功耗下可提升速度达 15% ，或在相同速度下可减少30%的功率，同时还能提高晶片密度 |
