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Ansys 3D-IC电源和热完整性平台通过台积电 3Dblox标准认证 (2022.11.08)
世界上许多用於高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和图形处理的先进矽系统都是藉由 3D-IC 实现的。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时，台积电 3Dblox 的叁考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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Arm持续携手全新夥伴加速物联网软体开发作业 (2022.11.08)
Arm 宣布与 GitHub、Qeexo 及 Nota.AI 携手合作，以协助开发人员加速工作流程。Arm 在一年前发表了 Arm 虚拟硬体；该产品是一项基於云端架构的方案，可提供 Arm 子系统与第三方开发板的虚拟模型，以便让开发人员、OEM 与服务供应商，在比以往更早的阶段，就可展开软体开发作业 |
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工研院估2023年台湾IC产值破5兆 受惠於3nm量产、创新应用与永续驱动 (2022.11.07)
受到近年来遭受国际地缘政治冲突造成俄乌战火、通膨及中国大陆封控等因素，影响全球总体经济，冲击今（2022）年PC、智慧型手机等终端电子产品市场消费需求被大幅抑制，年成长仅约4% |
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德州仪器透过TI store API平台提供自动化购买体验 (2022.11.07)
确认半导体的持续供应不断链一直是电子产业的首要之务。德州仪器宣布推出一套应用程式介面（API, Application Programming Interface），可提供 TI 类比和嵌入式处理产品有关的即时库存资讯，为协助制造商获得所需产品向前迈出了一大步 |
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新思提供EDA流程与广泛IP组合提升台积电N3E制程设计 (2022.11.04)
基於与台积公司长期合作，推动先进制程节点的持续创新，新思科技宣布针对台积公司 N3E 制程技术的多项关键成果，新思科技的数位与客制化设计流程已获得台积公司N3E 制程的认证 |
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TI以创新技术提升散热管理 实现更高功率密度 (2022.11.03)
从个人消费电子、资料中心的伺服器电源到航太卫星设备，无所不在的电子设备正在消耗前所未有的电力，随着功耗增加，在更小的体积实现更高的功率密度是产业共同的目标 |
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Check Point Quantum Titan以AI驱动物联网进阶威胁防御 (2022.11.01)
Check Point Software Technologies推出 Check Point Quantum 的全新网路安全平台 Check Point Quantum Titan，打造三款全新软体刀锋（software blade），利用人工智慧（AI）和深度学习技术打造进阶威胁防御，抵御进阶网域名称系统（DNS）漏洞攻击和网路钓鱼，同时确保自动化物联网安全 |
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NXP：以三大方向确保物联网应用安全 (2022.11.01)
物联网的资安越来越受到重视。近年来在物联网应用上，资安防护已经成为不可轻忽的重点。恩智浦半导体资深行销经理黄健洲以该公司的策略为例，说明恩智浦透过以下三大方向，来确保物联应用的安全性 |
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ROHM针对车电与工控装置 推出额定功率分流电阻LTR10L (2022.10.31)
ROHM针对车电装置、工控装置和消费性电子装置等广泛应用领域，研发出「LTR系列」长边电极型分流电阻「LTR10L」，同时「MCR系列」通用型分流电阻中的二款机型也已更新为「MCR10L」和「MCR18L」，进一步强化产品系列 |
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意法半导体公布2022年第三季财报 净营收达43.2亿美元 (2022.10.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布其依照美国通用会计原则（U.S. GAAP）编制之截至2022年10月1日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收达43.2亿美元，毛利率为47.6%，营业利润率29.4%，净收益11.0亿美元，稀释後每股盈馀则为1.16美元 |
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联发科技将机器学习导入早期电路区块布局 协助优化IC设计 (2022.10.25)
联发科技长期投入前瞻领域研究，近期再传突破性成果，将机器学习导入晶片设计，运用强化学习(reinforcement learning)让机器透过自我不断探索和学习，预测出晶片中最隹电路区块的位置(location)与形状(shape)，将大幅缩短开发时间并建构更强大性能的晶片，成为改变游戏规则的重大突破 |
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A-SSCC 2022台湾获选13篇论文抢先发表 (2022.10.25)
IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲晶片设计领域的重要国际会议，具有积体电路（IC）设计领域「亚运」称誉。2022年亚洲固态电路研讨会将於11月6日至9日以融合实体（现场）和虚拟（线上）的活动形式於台北圆山饭店登场，将发表与半导体电路设计产业技术相关的论文、此为台湾第5度主办该国际盛会 |
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意法半导体新一代NFC晶片有效简化数位车钥匙系统认证流程 (2022.10.24)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新一代车规NFC读写器IC，其目标应用为汽车连线联盟（Car Connectivity Consortium，CCC）数位钥匙，升级功能可提升装置互通性并简化产品认证流程 |
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TI：提高功率密度 有效管理系统散热问题 (2022.10.21)
几??各种应用的半导体数量都在加倍增加，电子工程师面临的许多设计挑战都与更高功率密度的需求息息相关。
·超大规模资料中心：机架式伺服器使用大量的电力，这对於想要因应持续成长需求的公用事业公司和电力工程师构成一大挑战 |
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英特尔展示次世代Thunderbolt早期原形机 频宽达双向每秒80Gb (2022.10.20)
英特尔展示次世代Thunderbolt的早期原型机，其规范与USB Promoter Group推出的USB4 v2维持一致。次世代Thunderbolt提供双向各每秒80Gb（Gbps）的频宽，并可提升至120Gbps实现最隹显示体验，为现今技术能力的三倍，更加能满足内容创作者与游戏玩家对於频宽的需求，同时维持与先前Thunderbolt和USB版本的相容性 |
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意法半导体扩大5V运算放大器产品系列 优化电源和讯号处理性能 (2022.10.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）之5V产品系列新增一款高性能双通道运算放大器（op amp）。增益频宽（Gain Bandwidth ，GBW）为30MHz，输入失调电压（典型值）50μV，新产品TSV782 30MHz具高速又精确的讯号处理性能 |
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意法半导体与Smart Eye合作研发LED光源驾驶监控系统 (2022.10.18)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）与瑞士日内瓦和瑞典哥德堡的人工智慧科技公司Smart Eye宣布合作研发高灵敏度单颗LED光源之驾驶监控系统（Driver Monitoring System，DMS）。Smart Eye利用人工智慧（Artificial Intelligence，AI）开发能在复杂环境中洞悉、支援及预测人类行为的智慧技术 |
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欧特明商用车市场布局有成 内轮差盲区警示系统出货欧洲 (2022.10.13)
欧特明电子继在车用ADAS的AI影像视觉产品出货给小鹏汽车，及今年上半年开始出货美国上市公司的智能AR/VR产品，可作为建筑及元宇宙（Metaverse)的空间组建後，又成功开发出商用大型车内轮差盲区警示系统 (BSIS) |
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高通Snapdragon XR2+改变Meta Quest Pro的VR体验 (2022.10.12)
高通於Meta Connect 2022大会中，同时发布Snapdragon XR2+ Gen 1平台和Meta Quest Pro。藉由Snapdragon XR2+全新重新设计的平台封装，打造更好的散热功能和显着的效能空间，以提高50%续航功率和提升30%散热效能 |
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安森美在罗马尼亚设立新研发中心 提升全球设计能力 (2022.10.11)
安森美(onsemi)在罗马尼亚布加勒斯特设立一个全新的研发中心，以进一步提升安森美的全球设计能力。该研发中心将致力於开发耐高温且经久耐用的产品，用於汽车隔离式驱动器以及用於智能感知的高精密度元件，以进一步顺应汽车和工业发展的趋势及填补市场需求 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
