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Cadence与ARM签署新协议 扩大系统芯片设计合作 (2014.10.03)
益华计算机(Cadence)与安谋(ARM )签署多年期技术取得协议。这项新协议立基于2014年5月所签署的EDA技术取得协议(EDA Technology Access Agreement)，让Cadence有权取得现在与未来的ARM Cortex处理器、ARM Mali GPU、ARM CoreLink系统IP、ARM Artisan实体IP与ARM POP IP |
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Silicon Labs推出Beta版Thread软件 (2014.10.03)
为了协助特定客户和生态系统合作伙伴加速开发基于IP网状网络的产品计划，Silicon Labs（芯科）推出Beta版Thread软件。作为Thread Group组织的创始成员及主要贡献者，Silicon Labs针对居家连网（Connected Home）应用定义并开发了全新基于IP网状网络软件协议堆栈 |
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威联通全新家用级NAS TS-x31系列打造多媒体娱乐中心 (2014.10.03)
威联通科技（QNAP Systems)发表新款专为家庭用户和SOHO办公室设计的Turbo NAS机种TS-x31系列。TS-x31系列搭载先进ARM Cortex-A9 1.2GHz处理器，提供高效能且经济实惠的解决方案，满足用户档案储存、分享和数据备份等需求，同时亦具备简单易用的云端笔记功能和一系列丰富的多媒体娱乐应用 |
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ARM与台积合作采用10奈米FinFET制程产出64位处理器 (2014.10.02)
ARM与台积公司共同宣布一项为期多年的合作协议，双方将针对台积公司10奈米FinFET制程技术提供ARMv8-A处理器IP的最佳解决方案。基于ARM与台积公司从20奈米系统单芯片（SoC）技术至16奈米FinFET技术在制程微缩上的成功合作经验，双方决定在10奈米FinFET制程上再度携手合作 |
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意法半导体推出首款基于ARM Cortex-M7的STM32 F7系列微控制器 (2014.10.02)
新系列微控制器缩短上市时间，以新内核为中心整合全套先进功能，打造智能化程度最高的 STM32
意法半导体(STMicroelectronics,ST）宣布旗下500余款针脚、软件兼容的STM32产品系列将新增一款产品 |
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深度访谈 ARM对Cortex-M7的期待与策略 (2014.10.01)
ARM（安谋国际）在上星期公布了最新的M系列处理器核心Cortex-M7后，紧接着合作伙伴ST（意法半导体）也于台湾时间9/30公布了搭载该核心的STM32F7 MCU（微控制器）产品线，其产品线的负责主管向台湾媒体们说明了产品细节与市场策略 |
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Cortex-M7热潮来袭 ST最强MCU现身 (2014.09.30)
继ARM公布了新款M系列的处理器核心，同时也公布最先取得授权的MCU（微控制器）业者名单，紧接着，身为首波授权业者群之一的ST（意法半导体）也于今日抢先发表新一代MCU产品线，果不其然地，ST新款MCU产品所搭载的正是Cortex-M7 |
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Cortex-M7现身 全球MCU市场将掀大地震 (2014.09.25)
全球MCU（微控制器）市场接下来可能要大地震了，硅智财供货商ARM于昨天宣布，推出全新高性能的微控制器核心：Cortex-M7，锁定高阶的嵌入式应用、车用电子、连网装置、智能家庭与工厂应用等，第一波获得授权的厂商也是市场相当耳熟能详的业者，分别为：飞思卡尔、爱特梅尔（Atmel）与意法半导体 |
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看ARM架构如何一步步站上主流地位 (2014.09.22)
x86与ARM，是目前两大处理器主流架构，前者大家熟悉不过。在PC世代，x86因是最佳效能价格比（C/P Ratio，Cost/Performance，大陆称为性价比）的处理器，因而相继击败其他架构的处理器，包含HP的PA-RISC、SGI的MIPS、DEC的Alpha，Sun的SPARC、IBM的PowerPC等，甚至也把IBM POWER与Intel自家的IA-64逼到极小空间 |
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互别苗头 Imagination推64位架构处理器核心 (2014.09.22)
自苹果在行动运算启动64位处理器的战火之后，智能型手机市场就开始吹起64位处理器的风潮，尽管目前的普及率有限，但的确牵动了处理器业者们在这方面的布局，其中又以 处理器大厂高通与硅智财供货商ARM在这方面的动
作最为积极 |
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抢攻联网家庭 Nest推Thread联盟 (2014.07.15)
物联网庞大的商机让各家科技大厂都抢着要，而为了成为市场主导者，这些大厂也争相成立联盟，建构标准平台，以扩大自家的生态体系。继上周Intel与Broadcom和Samsung共同宣布成立开放互联联盟（OIC）后 |
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Noel Hurley：即便环境不同心态还是要国际化 (2014.06.30)
COMPUTEX期间，所有厂商都将重心放在客户接洽或是发表最新的市场趋势与看法。但是观察科技产业的面向，并不仅止于市场发展，从工作态度、区域性的产业观察乃至于心路历程，都是相当有趣的题目 |
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车载资通讯市场ARM架构将有机会出头 (2014.06.12)
随着车载资通讯的日渐普及，使得车用电子未来发展有了更多的想像，举例来说，像是无人状态下的自动停车、立体投影的虚拟游戏、手势控制与异物侦测等。这些情境在可预见的未来，其实都有机会被实现 |
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[COMPUTEX]异质运算成ARM处理器阵营共识 (2014.06.06)
尽管ARM在今年的COMPUTEX没有透露太多的消息，不过从ARM的合作伙伴身上，倒是听到了不少「异口同声」的想法，这个想法就是这两年时常听到的「异质运算」（Heterogeneous Computing）概念 |
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[COMPUTEX]全球首座Cortex-M处理器设计中心将座落台湾 (2014.06.02)
COMPUTEX 2014开幕在即，ARM（安谋国际）的展前记者会也在端午节当天（6/2）宣布重大消息。有别于英特尔先前与大陆晶片业者瑞芯微（RockChip）宣布策略结盟。 ARM与科技部、经济部共同宣布 |
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低功耗MCU的另类思维：省下的电力可以作更多事 (2014.05.23)
穿戴式装置发展至现在，虽然是相当火红的题目，产业界对于穿戴式市场的看法仍然颇为分歧，但大致上可以确定的是，因应不同功能需求，在系统设计上所需要的组件性能也各有差异 |
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STM32L0就位 ST导入M0+架构 (2014.05.18)
Cortex-M0+处理器核心，当被ARM推出之时，可说是被ARM称为是未来物联网发展时不可或缺的重要产品线之一，因为具备极低功耗，针对许多物联网终端，尤其是特别长时间运作的领域来说，更是别具重要性 |
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转亏为盈 Cadence市场策略开花结果 (2014.04.30)
EDA大厂Cadence（益华计算机）在2014年的动作依然相当频繁，除了持续采取并购策略，买进许多IP公司或是技术外，与晶圆代工龙头TSMC在先进制程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的认证，很明显的，该公司的市场策略延续了去年既定的步调并加以深化 |
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軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新 (2014.04.17)
軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新 |
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软硬整合布局物联网 ARM带来破坏式创新 (2014.04.16)
随着2014年穿戴式装置进入市场，物联网的市场规模也正快速地在扩大，根据产业预估，2020年将会有500亿台的连网装置。ARM认为，物联网不仅可以带来新的商机，透过装置的互相链接也让一些工作更有效率的执行，例如将更节省能源的利用 |
