 |
OpenSynergy为ARM最先进即时安全处理器开发虚拟化解决方案 (2017.01.25)
全球最大矽智财授权厂安谋（ARM）宣布，OpenSynergy正着手针对ARM Cortex-R52这款旗下最先进的即时安全处理器开发业界首款软体虚拟化解决方案。据了解，该虚拟化解决方案能让任何基于Cortex-R52的晶片变成多部虚拟机器，用它们同时执行多项软体任务 |
 |
探究驱动物联网未来的系统单晶片 (2017.01.17)
驱动互联网未来的系统单晶片，讨论具连接功能、处理性能强的系统单晶片对于互联网装置的重要性。 |
|
后手机时代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手机市场开始走向个人电脑的老路，步入成长趋缓、需面临新变革之际，所以早在几年前众多高科技厂就积极在布局自家物联网事业体，一同迎接新创时代。 |
 |
意法半导体新款汽车晶片提升中低阶汽车高阶图形和音视讯功能 (2016.12.12)
晶片上专用安全微控制器，内建密码演算法加速硬体，确保资料安全处理
意法半导体（STMicroelectronics，ST)推出新款汽车资讯娱乐处理技术，将高阶体验的全数位仪表板（亦称液晶仪表板）导入中低阶车款 |
|
意法半导体以先进安全模组提升可信赖的运算能力 (2016.12.06)
STSAFE安全产品家族新增可信运算平台模组（TPM），扩大对硬体之先进线上安全技术的支援
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款先进的产业认证安全模组，为电脑和智慧物联网硬体防范网路攻击提供一个安全的防护 |
|
边缘计算产业联盟正式成立 (2016.12.05)
引领边缘计算产业蓬勃发展 深化产业数位化转型
今日，由华为技术有限公司、中国科学院沈阳自动化研究所、中国信息通信研究院、英特尔、ARM和软通动力信息技术（集团）有限公司联合倡议发起的边缘计算产业联盟（Edge Computing Consortium，缩写为ECC）在北京正式成立 |
|
布局高阶MCU应用 (2016.11.25)
其实每个产品、每种趋势都免不了在最终走向整合一途，是以MCU也无特例。 |
|
破解台湾MCU大厂的经营之道 (2016.11.24)
MCU应用产品多元，市场竞争也越趋激烈。欧美大厂强攻ARM架构，大陆厂商死守8位元领域，而台湾MCU厂商，显然找出了一条属于自己的路。 |
|
看好物联网发展 软银不排除「资援」ARM并购他厂 (2016.11.17)
今年七月，Softbank（软体银行）并购了矽智财大厂ARM（安谋国际），外界一直很好奇，在ARM纳入软体银行麾下之后，将会有何策略布局？
ARM全球市场行销继策略联盟副总裁Ian Ferguson于ARM技术论坛的主题报告中表示 |
|
Maxim超低功耗微控制器简化穿戴式装置设计 (2016.11.16)
微型封装MAX32630和MAX32631可提供高速处理，同时延长电池寿命
Maxim推出基于ARM Cortex-M4F核心的MAX32630和MAX32631微控制器，可帮助设计者轻松开发高性能健身与医疗穿戴式装置 |
|
产品应用多元 (2016.11.11)
8位元MCU的应用范畴大约有一半以上可以使用Cortex M0+取代，只是取决于其应用与成本能否相符。 |
|
英飞凌 Infineon Designer可支援线上建构原型 (2016.11.08)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）在2016 年德国慕尼黑电子展上首次发表Infineon Designer，这是第一个将类比与数位模拟功能结合到网际网路应用程式内的线上原型建构引擎 |
|
意法半导体STM32F7微控制器增加新产品线 (2016.11.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32F7系列微控制器推出新的产品线，并在开发生态系统中增加配件和选择，进而降低搭载ARM Cortex-M7核心的高性能嵌入式设计门槛。
STM32F7高性能系列的最新产品STM32F722和STM32F723降低了记忆体使用量，并整合增值功能，包括代码执行保护和简化互联应用开发的高速USB实体层（physical-layer，PHY）电路 |
|
Maxim超小尺寸Sensor平台支援快速、简便的可穿戴产品设计 (2016.11.01)
Maxim推出超小尺寸hSensor平台，帮助快速且方便地验证下一代健康、保健及高端健身穿戴式产品解决方案。用感测器建构客制化电路板是一项非常复杂的工作，因为工程师必须先在现场试验之前建构客制化硬体与韧体以验证其概念，并搭建原型 |
|
Cadence加速ARM Cortex-M23及M33处理器的设计实现与签核 (2016.10.26)
商益华电脑(Cadence)推出专为ARM Cortex-M23及Cortex-M33处理器打造的Cadence快速采用套件(RAK)，协助业界开发安全的物联网(IoT)应用。 Cadence RAK包含完整的数位实施与签核流程，设计人员可据此以快速有效的方式创建低功耗Cortex-M23及Cortex-M33 装置，缩短产品上市时间 |
|
恩智浦推出基于ARM Cortex-A7低功耗处理器助力物联网发展 (2016.10.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日发布i.MX 6ULL应用处理器，其功耗效率较市场同类产品提升高达30%。 i.MX 6ULL专为注重价值的工程师和开发人员而设计，协助他们为日益增长的物联网领域的工业与大众市场，开发具成本效益的解决方案 |
|
Xilinx因应CCIX联盟会员数扩增 释出标准技术规格 (2016.10.18)
美商赛灵思(Xilinx)宣布快取同调汇流互连加速器联盟(CCIX Consortium)扩增会员数达三倍，同时向会员释出首版标准技术规格。联盟创始会员包含AMD、ARM、华为、IBM、迈络思、高通及赛灵思等聚首迎接矽晶片供应商及设计、验证、软体、系统领域等产业生态系伙伴：
*安诺电子(Amphenol Corp |
|
从终端至云端 ARM系统IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智财领导商ARM近日发表全新晶片内建互连技术，包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互连汇流排，以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在内，该技术能满足众多应用市场所要求的扩充性、效能及省电需求，包括5G网路、资料中心基础设施、高效能运算、汽车与工业系统等领域 |
|
针对自动驾驶应用 ARM推新处理器Cortex-R52 (2016.09.23)
全球IP矽智财授权领导厂商ARM针对自动驾驶、医疗设备、以及工业机器人等应用领域，推出搭载进阶安全功能的新款即时处理器Cortex-R52。 ARM Cortex-R52 专为因应系统中功能性安全所量身打造，须符合汽车与工业应用领域最为严苛的安全标准如ISO 26262 ASIL D与IEC 61508 SIL 3这些汽车与工业领域中最严苛的安全标准 |
|
软硬合击 打造物联网安全环境 (2016.09.12)
尽管我们知道物联网安全在产业界的定义并不是相当的一致，不过，物联网安全的发展也已经刻不容缓。就系统建置上，仍然不脱软硬整合的思维。 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
