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Xilinx于ARM科技论坛展示All Programmable 16nm奈米多重处理系统晶片 (2015.11.12)
美商赛灵思（Xilinx）于今年ARM科技论坛中，透过一系列的演讲和展示，展示了All Programmable 16奈米多重处理系统晶片（MPSoC）Zynq UltraScale+ MPSoC。赛灵思解决方案的突出展现了支持产业大趋势发展的强大实力 |
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服务无限想像 伺服器更要灵活后援 (2015.11.09)
因应5G时代的来临，电信业者势将推出更多客制化的服务，
以获得消费者的青睐。当然，电信业只是IT产业中的其中一部份，
当伺服器业者开始向电信市场迈进时，
那光靠硬体方案，绝对是行不通的 |
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采用ARM mbed和Maxim微控制器加速商用IoT原型设计 (2015.11.05)
Maxim公司宣布MAX32600 MBED成为ARM mbed物联网设备平台专案的最新成员,该平台能够帮助mbed工程师和IoT开发人员快速开发基于MAX32600微控制器(MCU)嵌入式系统。
为了更加简便、快速地采用差异化晶片设计物联网（IoT）产品，Maxim为mbed作业系统下的MCU原型设计提供相应的软体库和开发硬体支援 |
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研华WISE-3310 无线IoT Gateway整合IoT 软体简化物联网部署 (2015.11.04)
研华（Advantech）推出高效稳定的无线IoT 闸道WISE-3310，透过WISE-PaaS IoT 软体平台的整合，WISE-3310可随时提供最高效率的IoT 部署解决方案。研华WISE-3310 采用ARM Cortex-A9高效能中央处理器，内建无线连网解决方案，可连接多达200 台节点(Node)装置 |
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意法半导体解决方案大幅提升世界太阳能汽车挑战赛参赛车的智慧化效能 (2015.11.04)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布参与今年世界太阳能汽车挑战赛（WSC，World Solar Challenge）的美国和印尼多所大学的太阳能汽车采用意法半导体多款产品。本届大赛于10月18日在澳洲达尔文（Darwin）开始，参赛者横跨了长达3,000公里的澳洲内陆，历经一周的考验后抵达阿德雷得（Adelaide）完成比赛 |
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适用于Atmel|SMART MCU的经过认证之安全软体库 (2015.11.04)
Atmel公司宣布为其面向家用电器、工业及人机介面装置（HID）的超低功耗Atmel | SMART ARM Cortex-M0+ MCU系列发布新的易用功能。 Atmel与HiTex和Pervasive Displays开展合作，发布了IEC 60730 B级安全标准和电子纸驱动程式等软体库，用以支援Atmel | SMART MCU |
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并购风席卷科技业业者：对产业伤很大 (2015.10.16)
【记者王景新／美国加州报导】
美国电脑大厂戴尔（Dell）日前宣布，以每股约33.15美元收购美国数据储存巨擘EMC，交易总值约670亿美元（2.18兆台币）。这起并购案超过今年五月晶片大厂安华高科技公司（Avago）收购博通公司（Broadcom）的370亿美元并购案，成为全球科技业史上最大宗并购案 |
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意法半导体车用微控制器采用ARM最新处理器技术 (2015.10.13)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）已成功取得全新32位元ARMv8-R处理器技术的使用权许可协议。意法半导体将导入此技术至32位元微控制器，锁定实时安全相关的智慧驾驶及工业应用 |
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Xilinx Vivado 2015.3运用IP子系统将设计提升至高水准 (2015.10.13)
美商赛灵思（Xilinx）推出Vivado设计套件2015.3版。此全新版本可让平台和系统开发人员运用专为各种市场应用设计的随插即用型IP子系统在更高的抽象层工作，进而大幅增加设计效率和降低开发成本 |
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IP授权崛起 EDA深耕验证市场 (2015.10.13)
近年来，EDA业者都认定了验证流程是相当重要的市场，
理由在于众家晶片业者所投入的成本也愈来愈高，
背后的原因在于IP授权业者的兴起，
再加上先进制程的缘故所导致 |
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IP授权与EDA 合作大于竞争 (2015.10.12)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后，EDA（电子设计自动化）业者们，如新思科技与Cadence（益华电脑）等两大领导业者，在近年来不断在该市场亦有不少动作，像是推出新的处理器核心或是采取并购策略等，使得这两年来的市场有着不少的变化 |
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ARM与微软Azure结盟 (2015.10.06)
全球IP矽智财授权厂商ARM宣布mbed Enabled Freescale FRDM-K64F开发板通过微软认证，有助于开发可安全搜集和传输资料至微软Azure公有云平台的物联网（IoT）产品。这是第一款通过Microsoft Azure物联网认证（Microsoft Azure Certified for IoT）测试和验证的ARM mbed开发板，将支援微软Azure 物联网建置套件（Microsoft Azure IoT Suite） |
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意法半导体加入Entrust Datacard智慧卡卡片验证计划 (2015.10.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与Entrust Datacard达成卡片验证计划（Card Validation Program，CVP）协议。透过加入这个计划，意法半导体能够提前验证STPay EMV智慧卡解决方案与Datacard个人化解决方案的相容性 |
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康佳特推出搭载Freecsale i.MX 6的μQseven模组 (2015.10.01)
为协助嵌入式系统小型化发展趋势，德国康佳特科技(Congatec)推出Qseven系列新品—信用卡尺寸大小μQseven 电脑模组（40mmx70mm）。搭载Freescale i.MX6系列ARM Cortex A9处理器的conga-UMX6为下一代迷你尺寸的旗舰模组 |
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东芝新款微控制器支援多样通讯介面 (2015.09.30)
东芝(Toshiba)公司宣布展开三款新型微控制器：TMPM066FWUG、TMPM067FWQG与TMPM068FWXBG，也为ARM Cortex-M0的TX00系列添加新成员。这款新推出的微控制器（IC）专为USB介面用于平板与Sensor hub，样品将于2015年10月开始提供 |
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Cadence与ARM迈入IP合作新里程 (2015.09.24)
Cadence（益华电脑）在大举投资EDA工具之余，近年来也将目光放在半导体IP授权市场上，并且与处理器核心IP大厂ARM有相当密切的合作关系。这一点，从近期在先进制程上，双方偕台积电都有公开消息发布，便能略知一二 |
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Mentor Graphics使用UPF逐步求精方法推动新一代低功耗验证 (2015.09.17)
Mentor Graphics公司支援低功率逐步求精方法，通过采用Questa Power Aware Simulation和Visualizer Debug Environment的新功能以显著提升采用ARM技术的低功率设计的验证复用率和生产率。
UPF规定「低功耗设计意图」应与设计区分开，且应用于晶片设计的验证和实施阶段 |
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Atmel针对工业物联网和可穿戴应用推出全新ARM Cortex-A5 MPU系列 (2015.09.16)
高性能、超低功耗的Atmel | SMART ARM Cortex-A5 MPU系列
提供较低的系统总成本、高级安全特性、DDR3记忆体支援和超小型封装。
Atmel公司推出全新的Atmel | SMART ARM Cortex-A5微处理器（MPU）系列，其功耗达到同类MPU中最低 |
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意法半导体通过产业认证的HAL韧体可简化嵌入式系统开发 (2015.09.15)
意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）最新的硬体抽像层（Hardware Abstraction Layer，HAL）韧体正式加入STM32 ARM Cortex-M?核32位元微控制器设计生态系统。新HAL韧体是依照MISRA C软体开发指引及严格的ISO/TS16949汽车品质系统管理标准设计开发 |
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物联网落实生活 大厂布局生态系统 (2015.07.20)
过近一两年来的发展，全球物联网市场已呈现蓬勃发展的状况，
各家大厂也高度重视物联网的发展，积极布局生态系统。
当然，面对分散且多样化的市场，每家企业各有不同的策略 |
