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USB-IF总裁：Ivy Bridge也支持USB3.0 (2011.06.08)
USB-IF总裁Jeff Ravencraft今年再度前来台湾，于Computex展会中设摊倡导认证重要。同时宣布台湾两家芯片业者钰创科技、祥硕科技的两埠主机控制器通过USB-IF认证。预计在2015年，USB3.0市场比重将追上USB 2.0，彼此平分秋色 |
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USB 3.0 普及关键 – xHCI 1.0 (2011.05.27)
通用串行总线USB（Universal Serial Bus）从1996问世以来，凭其易用、应用多样、热插入、整合供电及精巧接头等特性，一统个人计算机外部连接界面，且延伸至各式消费性产品，早已成为现代人生活的一部分 |
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TI推出已通过认证之USB 3.0四埠可扩展主端芯片 (2011.04.25)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，其 SuperSpeed USB (USB 3.0) 四埠可扩展主端控制器 (xHCI) 通过 USB-IF 认证。除四埠主端控制器 TUSB7340 之外，TI 还获得了双埠主端控制器 TUSB7320 的认证 |
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兼顾实体和协议层 高速串行讯号量测一把抓 (2011.04.22)
市场对于高速串行接口的传输速率和质量要求越来越高，整体而非个别地分析物理层（PHY layer）和协议层（Protocol layer）的能力也越来越重要，高速串行讯号测试与时俱进的变革能力也越来越关键 |
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睿思第二代USB3.0主控端芯片获USB-IF认证 (2011.04.20)
睿思科技（Fresco Logic）于日前宣布，其符合xHCI1.0规范的双埠主端控制器芯片FL1009已通过USB-IF协会标志认证。该公司表示，目前FL1009已被全球多家一级OEM与ODM大厂广泛采用，导入设计的范围包含笔记本电脑、主板和外插卡等 |
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Cypress新款USB 3.0控制芯片锁定大量带宽应用 (2011.04.18)
Cypress近日宣布，推出旗下首款USB 3.0控制芯片EZ-USB FX3，该款锁定视讯与成像、打印、扫瞄以及各种需要比USB 2.0更高数据传输量的应用。
新款高弹性外围控制芯片EZ-USB FX3（CYUSB3014），搭载通用型可编程接口（GPIF II）提供5-Gbps USB 3.0数据传输管线；还有一个完全可设定的ARM9处理器核心，并维持与USB 2.0之间的回溯兼容性 |
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首度进入USB3.0装置端应用 睿思于IDF展现新成果 (2011.04.13)
睿思科技近日在北京IDF 2011的超高速USB小区（SuperSpeed USB Community）和高级技术体验区（Advanced Technology Zone）中，展示其最新的USB3.0 1080p高画质网络摄影机控制器芯片。
此项全新的展示将无压缩的1080p高画质内容以每秒30祯（30 frames per second,FPS）的显示速度，从USB3.0网络摄影机将实时影像串流传送至个人计算机 |
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USB3.0攻顶就看主机端 (2011.03.03)
USB2.0是世界上最普及的传输接口，全球有超过27亿个连接装置，计算机主机连至外接装置的传输接口，几乎被USB「包」了。不过，其480Mbps的传输速度逐步不堪使用，2008年，USB-IF正式发表了理论值5Gbps、速度快上10倍的USB3.0，成为市场上镁光灯的焦点 |
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USB 3.0显示新应用 (2011.03.03)
全球有超过100亿台的计算机外设和消费电子产品支持USB端口作为其主要或唯一的传输接口，USB可说是有史以来最成功的连接技术。更令人惊叹的是，据估计，USB市场仍以每年30亿台的速度持续扩展，几乎已将「即插即用」的简易性带到每一台电子产品，以提供消费者绝佳的使用体验 |
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彻底搞懂USB3.0通讯 (2011.03.03)
USB成为PC与周边机器的接口，特别是最近几年快速普及化。继USB2.0 2008年11月业者又推出数据传递速度高达5Gbps的USB3.0超高速版之后，各半导体厂商陆续开发支持IC。
接着本文要深入探讨USB3.0的特征，介绍实现5Gbps通讯速度的技术 |
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USB3.0以消费性电子为目标 力求扩大市场 (2011.03.02)
USB3.0话题在台湾一直相当火热，根据凯基证券预估，2011年USB3.0产值将达2.52亿美元、应用达3.84亿组。虽然规格的开发与制定起始于美国，但台湾却拥有相当完整的产业价值链 |
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USB3.0主机端仍一枝独秀：瑞萨电子当老大 (2011.02.22)
USB3.0主机端控制芯片市场与装置端百家争鸣状况不同，起初只有一个选手－前身为NEC的瑞萨电子；直到2010年3月，美商FrescoLogic才正式量产出货，其间虽不乏台厂、外资喊话进入市场，但截至目前为止仍是瑞萨电子一枝独秀的态势 |
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老大哥的如意算盘：Intel与USB3.0的关系 (2011.02.21)
根据市调机构Gartner预估，2011年全球主板与笔记本电脑采用USB3.0比重将开始攀升，预估至2014年，市场渗透率将超过50%。对于USB3.0来说，今年，绝对是关键性的一年，过往保持封口态度的老大哥Intel，其产品进度已确认将在可预期的时间点、一步步将USB3.0推向高峰 |
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掌握关键技术 创惟在USB 3.0市场游刃有余 (2011.02.16)
走进位于新店「台北矽谷」的创惟科技总部大门，挑高的接待大厅以银白立面为基底，成功塑造出高科技公司的未来感；在此同时，四处座落的绿意植栽，却安适地融入在这片空间中，显示出科技与自然在这里的和谐共处 |
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祥硕快速且全面布局 USB 3.0主控与装置端市场 (2011.02.16)
身为国内USB 3.0装置端产品首家获USB-IF协会认证及率先量产的厂商，祥硕科技一直向前快跑，因而能在激烈的市场竞争中维持领先的优势。
「就像公司的Logo一样，我们协助客户打造高速的产品 |
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手机传输接口落谁家？ 专家说再观察 (2011.02.10)
智能手机跃升成为随身多媒体中心，对于随时随地都会出现的多文件传输需求，当然需要更强大的互连技术。目前最常用的就是USB接口，但新技术不断想冒出头，例如Intel的Light Peak互联技术针对多媒体的应用的持续进化，目前已经准备好，随时可以进入商用市场 |
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USB3.0主控端芯片翻红 智原、钰创受惠 (2011.02.09)
研究机构Gartner预估，2011年全球主板与笔记本电脑采用USB3.0的比重将开始攀升，预估至2014年为止，市场渗透率将超过50%，因此，USB3.0开始大量普及的时间点，一般来说都看好今年不再黄牛，即将攻城掠池 |
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安捷伦推出获认证的USB 3.0兼容性测试用夹具套件 (2011.01.31)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，推出USB 3.0接头和接线组件兼容性测试用的夹具套件。透过这些夹具套件，设计工程师可以将测试设备连接到可携式消费性电子装置的USB 3.0接头和接线组件，以检测潜在的兼容性问题 |
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创惟科技于CES 2011展示全系列USB 3.0产品应用 (2011.01.10)
创惟科技将于1月6-9日在美国拉斯韦加斯举办的CES消费性电子展中，展示全系列USB 3.0产品，包括4个接续端口的Hub控制芯片（产品代码GL3520）、高速多媒体记忆卡卡片阅读机控制芯片（产品代码GL3220）以及外接式硬盘传输的SATA桥接控制芯片（产品代码GL3310）等 |
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CES 2011：USB3.0仍是话题 只怕等到没耐心 (2011.01.07)
USB3.0从2010红到2011，今年依然列入CES展会焦点，但坦白说，这一年来的进度并不如预期。虽然装置端（Device）厂商已从外接式硬盘进展到随身碟，但是主端（HOST）的玩家仍然相对保守，仅在主板厂商的新产品上可看出应用「稍稍」明朗 |
