USB3.0主机端控制芯片市场与装置端百家争鸣状况不同，起初只有一个选手－前身为NEC的瑞萨电子；直到2010年3月，美商FrescoLogic才正式量产出货，其间虽不乏台厂、外资喊话进入市场，但截至目前为止仍是瑞萨电子一枝独秀的态势。

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谈起在USB3.0的独霸姿态，瑞萨电子董事暨总经理久保慎一露出相当自豪的神情。的确，2009年至今，瑞萨电子已经出货20个million，更以老道的USB2.0经验，在USB-IF衬职扮演主机端强而有力的协同角色。装置端的厂商甚至要购买瑞萨PDK回去测试，自家准备妥当以后再送往USB-IF的实验室，大胆地说，瑞萨就是这个产业中一只看不见、但影响力甚巨的手。

对于厂商来说，USB-IF所颁布的规格就宛若圣经。但正所谓望文生义，同一条规则可能出现不同解读，进而出现设计上的歧异。瑞萨电子当年之所以能够顺利取得认证，除了在规格制定之初就紧密保持合作之外，另一个要诀就是在最初设计时间，就让物理层（PHY）保持足够的间距，无论要测试何种数值都能够游刃有余，以免「挖东墙、补西墙」造成后患不绝。在认证规范确切之前，瑞萨选择以软件方式解决xHCI版本不同所造成的电源管理问题。也就是说，xHCI1.0对既有出货产品来说影响不大，但毕竟是最终版本，对于OEM厂商来说确有劝进作用，可望提高USB3.0的产品渗透率。

针对芯片价格下滑趋势，久保慎一则说，USB3.0普及速度较2.0快上许多，不过降价速度与出货量的上升幅度互相权衡之下，仍然有一定程度的平衡，在瑞萨的角度而言，主机端控制芯片市场体质仍属健康。并将于今年下半年开始进军装置端市场。