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ST兴建全球最大规模封测厂 (2007.11.08)
意法半导体（ST）对外宣布，其深圳龙岗的半导体后段制程（组装和测试）新厂已经正式破土动工。ST代表首席运营官（COO）Alain Dutheil等人都到场参加典礼。
ST的龙岗工厂在设计上拥有最大40000平方公尺的生产空间 |
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ST电源管理产品组合新增高整合度PWM控制器 (2007.11.08)
意法半导体(ST)宣布其电源管理芯片产品组合新增一系列具灵活性且高性能的脉宽调变（Pulse Width modulation, PWM）控制器产品，这一系列产品是专为主板和负载点（Point of Load, POL）应用市场而设计，共有四款产品︰L6726A、L6727、L6728和L6728A |
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诺基亚与意法半导体在3G芯片组开发上达成协议 (2007.11.05)
诺基亚与意法半导体联合宣布两家公司就其在8月8日宣布在3G及其后续的行动通信集成电路（IC）设计和调制解调器技术的授权和供货方面进一步加深合作关系已正式达成协议 |
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ST与Entropic合作整套DVB-C机顶盒参考设计 (2007.11.02)
芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics）与家庭娱乐设备联网系统解决方案供货商Entropic Communications宣布合作开发出整套机顶盒（STB）软硬件参考设计，可应用于有线数字电视广播（DVB-C）机顶盒 |
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报告：2007年全球无线半导体销售将达561亿美元 (2007.10.31)
根据市场调查研究机构iSuppli最新发表的研究报告中指出，2007年全球无线半导体市场销售总收入将达到561亿美元，比起2006年同期成长4.5％。2006年全球无线半导体市场的销售收入为537亿美元，无线半导体主要应用于手机、无线基础设施设备、WLAN网络和连接设备等产品 |
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防堵联发科 中国展讯将收购LSI WCDMA部门 (2007.10.01)
根据外电消息报导，中国手机芯片设计大厂展讯将收购美国LSI的WCDMA芯片部门，目前收购计划正在洽谈当中，并未正式公布。
展讯也是中国发展TD-SCDMA的重点设计大厂之一 |
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「ZigBee无线感测网路技术暨应用」研讨会记实 (2007.08.21)
由零组件杂志、EE Design、台北市电子零件公会所主办，台湾石英晶体产业协会以及资策会网多协办的「ZigBee无线感测网路技术暨应用」研讨会，在各方厂商企业代表与技术开发人员的热烈参与后，已经圆满结束 |
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事情正在起變化...... (2007.08.13)
事情正在起變化...... |
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Nokia将委外四大家并停止开发手机芯片组 (2007.08.09)
全球最大的手机制造商Nokia宣布，将停止本身所开发、提供多数Nokia品牌系列手机所使用的芯片产品，并将芯片业务外包给第三方厂商。
Nokia表示按照这项最新的策略计划，Nokia目前与4家无线通信芯片大厂合作 |
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NOKIA与ST计划进一步加深3G技术的开发合作 (2007.08.09)
诺基亚与意法半导体联合宣布两家公司计划在3G及其后续的行动通信集成电路（IC）设计和调制解调器技术的授权和供货方面进一步加深合作关系。此外，两家公司还在协商一项将部份诺基亚集成电路（IC）的营运业务移转给意法半导体的计划 |
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ST推出小记忆容量、高引脚数的微控制器 (2007.08.07)
意法半导体（ST）宣布，其ST7Lite低成本的微控制器产品系列新推出一系列内建闪存的8-bit微控制器。新产品的引脚数量可达到24只I/O（输入/输出）线路，此系列产品进一步扩展其在对成本敏感的产品市场上的应用范围 |
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ST Nomadik系列推出新的处理器 (2007.08.06)
意法半导体（ST）宣布其曾获奖的1Nomadik行动多媒体应用处理器系列产品推出一款新产品STn8811。新产品是基于已获得成功的创新性STn8810应用处理器，将其ARM9核心的速度提高近50% |
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ST新款SPI接口串行式EEPROM 采用SO8窄封装 (2007.08.03)
串行式非挥发性内存IC厂商意法半导体（ST），宣布推出一款新的1-Mbit串行式EEPROM，M95M01支持SPI（串行式周边接口）总线并采用宽度仅为150-mil（3.8mm）的微型SO8N封装──目前市场上第一个SPI串行式EEPROM将如此高容量的内存挤进在如此小的封装内 |
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意法半导体与IBM合作开发芯片技术 (2007.08.02)
意法半导体（ST）和IBM宣布两家公司签署一项技术合作协议，双方将合作开发半导体下一代制程技术—应用在半导体开发及制造的技术“诀窍（recipe）”。
协议内容包括32奈米和22奈米互补金属氧化物半导体（CMOS）制程技术的开发、设计实施和调整300-mm晶圆制造特性的先进技术研究 |
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ST与IBM携手开发新世代半导体制程技术 (2007.07.26)
ST与IBM已经签约，将携手开发新世代半导体制程技术，这也是芯片业者近来纷纷结盟，以分担高昂成本与风险的最新例子。ST最近已采取一些措施来降低成本结构，ST表示将与IBM合作开发32与22奈米CMOS制程技术，并且开发可以改善12吋晶圆生产的先进技术与设计 |
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报告：无线芯片市场Qualcomm取代TI成为龙头 (2007.07.25)
根据市场调查研究机构iSuppli的最新数据显示，2007年第1季Qualcomm取代TI德州仪器成为全球第一大无线芯片供应厂商。
至于3到5名则分别为NXP恩智浦、Freescale飞思卡尔以及ST意法半导体，这五大厂商便占整体无线芯片市场49.4％的占有率 |
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Intel与ST合资的Flash公司将命名为Numonyx (2007.07.24)
英特尔（Intel）、意法半导体（ST）及投资公司Francisco Partners等三家公司对外宣布，将正在设立筹备中的闪存合资新公司命名为Numonyx。新的公司主要将提供以NOR闪存为主的非挥发性内存，应用领域包括手机、MP3播放器、数字相机、计算机等 |
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ST MPEG译码器出货量冲破历史大关 (2007.07.22)
电视机顶盒（STBs）IC供货商意法半导体（ST），宣布截至2007年第一季，MPEG-2和MPEG-4译码器累计出货量已超过4亿颗，ST于1995年推出第一个MPEG-2译码器系统芯片（SOC），被广泛应用于数字电视（DTV）、机顶盒和DVD影碟机等产品 |
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「Numonyx」独立半导体公司即将成立 (2007.07.20)
英特尔、意法半导体和Francisco Partners宣布「Numonyx」为在5月22日公布的即将成立的独立半导体公司的名字，Numonyx的原事业部门去年的合并营收约达36亿美元，新公司主要的营运方针将提供非挥发性内存解决方案，以因应如手机、MP3播放器、数字相机、计算机和其它高科技设备等各种消费性及工业电子产品的应用需求 |
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ST授权Bosch公司最先进智能型功率制程技术 (2007.07.12)
汽车市场半导体供货商意法半导体（ST），宣布与汽车电子系统公司Bosch签订一份技术授权协议，合约载明，Bosch将获得ST先进的BCD8制程技术授权，并得以在自己的晶圆厂使用此先进的制程技术来研发及制造高整合性的汽车电子产品 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
