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报告:无线芯片市场Qualcomm取代TI成为龙头
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年07月25日 星期三

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根据市场调查研究机构iSuppli的最新数据显示,2007年第1季Qualcomm取代TI德州仪器成为全球第一大无线芯片供应厂商。

至于3到5名则分别为NXP恩智浦、Freescale飞思卡尔以及ST意法半导体,这五大厂商便占整体无线芯片市场49.4%的占有率。iSuppli的统计数据显示,Qualcomm在2007年第一季首次取代TI成为全球最大的无线芯片供应厂商。这是iSuppli从2004年起开始统计包含行动终端产品的市场占有率以来,TI首次在无线芯片领域位居第二。

Qualcomm今年第一季在无线芯片领域的营业收入成长达到2.4%,共计12亿5900万美元,占整体无线芯片市场18.1%的占有率。其他四大厂商均呈现营运下滑现象,整体无线半芯片市场销售额在第一季下降5.5%,达到69亿6800万美元,低于去年第4季的73亿7400万美元。

同样在第一季,iSuppli的统计数据显示,TI的销售量低于市场总体表现,营业收入下滑7.1%,总营收为11亿5300万美元,低于去年第四季12亿4100万美元。NXP则下滑2.1%,从去年Q4的3亿8500万美元降到今年Q1的3亿7700万美元;Freescale则大幅下滑28.4%,从5.24亿美元降到3.75亿美元;ST则下滑12.7%,从3.15亿美元下滑到2.75亿美元。

iSuppli无线通信部门的资深分析师Francis Sideco认为,Qualcomm凭借在EV-DO和WCDMA基频芯片销售的平稳成长,是取代TI的重要关键。Francis Sideco进一步表示,随着TI的LoCosto手机单芯片解决方案即将问世,再加上TI持续着重高阶3G手机芯片的市场,TI仍拥有不可轻忽的成长潜力。

關鍵字: Qualcomm  TI  NXP  Freescale  義法半導體  Francis Sideco  无线通信收发器  網際骨幹  行动终端器 
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