串行式非挥发性内存IC厂商意法半导体（ST），宣布推出一款新的1-Mbit串行式EEPROM，M95M01支持SPI（串行式周边接口）总线并采用宽度仅为150-mil（3.8mm）的微型SO8N封装──目前市场上第一个SPI串行式EEPROM将如此高容量的内存挤进在如此小的封装内。除了窄封装外，新产品M95M01也提供SO8W较宽的封装，是专为参数快速变化的存储应用而设计的，如︰数字电视、DVD影碟机、游戏机以及医疗设备、工业计算机、汽车信息娱乐和计算机周边等。存储容量从1Kbit到1Mbit，ST的SPI EEPROM系列产品拥有目前市场上涵盖范围最广的产品阵容。

M95M01采用128-Kbits x 8存储架构，支持Byte和Page Write模式，其更新速度极快，256Byte的更新时间少于5ms（正常情况下少于13ms/字节）。数据储存期限可长达40年以上，每个储存区块可重复多于1百万次的抹写。 这些串行式EEPROM的工作温度范围是-40℃到+85℃，内存的工作电压为1.8V到5.5V，可提供极高的灵活性。

尺寸极小的SO8N封装加上高速的SPI接口，M95M01将可协助数字电视、DVD影碟机、机顶盒和医疗设备制造商降低应用产品的电路板空间需求，同时还能为参数设定、用户偏好设定和其它数据提供更大且快速存取的记忆容量。

M95M01的样品样品现已供应中，采用SO8N和SO8W两种封装，均符合欧洲RoHS环保标准，预计在2007年7月开始量产，批量订购单价为1.50美元。