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华邦推出8引脚封装的1Gb和2Gb SpiFlash内存 (2015.03.20)
因应电路板空间受限的程序代码储存需求，华邦电子（Winbond）推出新的高容量SpiFlash内存产品系列，以此大幅扩展公司的闪存产品组合。新款W25N系列产品提供了小型8引脚封装，并同时实现了NOR闪存的高性能读取以及NAND 闪存的快速写入和擦除属性 |
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连上物联网 让平凡中带一点创新 (2015.03.09)
在今年CES，如果单看传统IT或是智慧型手机，
或许你会觉得有些枯燥乏味，
但换个角度，我们却看平凡生活中处处有创意。
「创新」一词对台湾产业来说，是再熟悉不过的词汇 |
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[专栏]半导体技术持续改变服务器 (2015.03.03)
对信息产业稍有了解者多半都知，服务器是最理智购买的产品之一，笔者也时常以服务器出货成长率为风向指针，藉此以了解总体经济是否改善、复苏？一旦服务器出货增加，肯定是复苏成长 |
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宜鼎国际将于Embedded World 2015展示多款创新产品 (2015.02.05)
全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2015将于2月24日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)以技术领航为出发点，将于会展中呈现多款创新产品，包括主打用于精简型系统的eMMC卡、内建两颗nanoSSD，可提高资料存取速度的SATA Express DOM以及新一代PCIe SSD等 |
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宇瞻科技与群联电子携手扩大布局利基市场 (2015.01.19)
宇瞻科技与群联电子共同宣布透过私募方式双方进行策略性合作，群联电子认购宇瞻科技的股份，透过投资强化双方在工控固态硬盘产业及控制芯片领域的坚实经验与研发能力 |
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Atmel发表Cortex-M7系列MCU具有独特记忆体架构 (2015.01.14)
具有性能卓越的连接能力和独特内存架构，针对实时决定性代码执行和低延迟外设数据浏览实现了优化
Atmel公司近日发布了4个新系列产品，均属于SMART ARM Cortex-M7系列微控制器(MCU)产品 |
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立锜与宜特共同揭示MEMS G-Sensor检测合作成果 (2015.01.13)
立锜科技与宜特科技宣布一项MEMS检测合作成果，双方针对立锜积极开发的MEMS G-Sensor提出最佳分析除错解决方案。基于宜特建构出的一代MEMS G-Sensor标准失效分析流程，2013年双方已有成功的合作经验；2014年在二代MEMS分析技术 |
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为DDR4记忆体模组连接器选择合适材料 (2014.12.22)
在电子行业，绿色设计（Green Design）是现今业界主要的关注重点。除了降低能耗，业界对在连接器外壳中使用某些卤素作为阻燃剂的作法，也有越来越多的限制。支援下一代绿色设计的记忆体必需满足提高性能、增加功率密度、改进可靠性、降低功耗并避免使用有害物质等诸多要求 |
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Cypress和Spansion通过全股票交易进行合并 (2014.12.08)
赛普拉斯半导体（Cypress）和Spansion公司宣布达成最终合并决议，该合并以全股票方式进行，是一项免税交易，总价值约40亿美元。合并后的公司年营业额将达20亿美元，成为用于嵌入式系统的微控制器、专用内存的全球领先供货商 |
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Mouser携手Grant Imahara 重新定义工程设计 (2014.11.24)
全球授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)与全球知名的工程师Grant Imahara携手合作，Grant以在探索频道的《流言终结者》节目中的出色表现而成名。作为专业的工程师，Grant可与世界各地的同行沟通交流；他非常了解工程师们在进行革命性设计时所经历的挫折与启发，但这些挫折总转化成激励自我挑战的动力 |
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AMD推动超大规模高效能运算技术发展 (2014.11.19)
AMD公司连续3年获得美国能源部（U.S. Department of Energy；DOE）奖励资助，展开「FastForward 2」超大规模运算研究与开发项目，推动超大规模运算的关键技术发展。美国能源部两项奖励资助总金额超过3,200万美元 |
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Altera与IBM发布具有共享内存的FPGA加速POWER系统 (2014.11.18)
Altera公司和IBM发布了采用FPGA架构的加速平台，透过IBM的一致性加速器处理器接口（CAPI），实现FPGA与POWER8 CPU的顺畅连接。这一种可重新配置的硬件加速器在FPGA和处理器之间有共享虚拟内存，显著提高了高性能运算（HPC）和数据中心应用的系统性能、效率和灵活性 |
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意法半导体（ST）创新压电式MEMS技术已进入商用阶段 (2014.10.31)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段。创新的压电式技术（piezoelectric technology）（注1）将可创造更多的新兴应用商机。意法半导体的薄膜压电式（Thin-Film Piezoelectric；TFP）MEMS技术是一个可立即使用且可任意客制化的平台，使意法半导体能与全球客户合作开发各种MEMS应用产品 |
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MegaChips将斥资2亿美元收购SiTime (2014.10.31)
MEMS和模拟半导体公司SiTime公司宣布，它已与总部设在日本的排名前25位的无晶圆厂半导体公司MegaChips公司签署一项最终协议，根据协议，后者将斥资2亿美元现金收购SiTime公司 |
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ECS Inc.将于慕尼黑电子展展示ECSpressCON时钟器件 (2014.10.31)
全球设计和制造硅基频率控制产品的创新厂商ECS Inc. International将于十一月参加德国慕尼黑电子展（electronica Munich）展示全系列时钟器件产品，包括功能强大的先进ECSpressCON系列可配置振荡器产品 |
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Ramtron推出64Kb串行F-RAM内存样片 (2011.07.27)
低功耗铁电内存（F-RAM) 和整合式半导体供货商Ramtron于近日共同宣布，该公司最新铁电随机存取内存（F-RAM） 产品的样片现已在IBM的新生产线生产。此一新产品FM24C64C是64 Kb、5V串行F-RAM器件，以总线速率运行且无写入延迟，并支持高达1万亿次（1e12）的读/写周期，这比相同等级的EEPROM器件高出100万倍 |
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Cypress推出新款高密度FIFO内存 (2011.06.14)
Cypress近日宣布，密度最高达72 Mbit的先进先出型（FIFO）内存。Cypress新款高密度（HD）FIFO组件特别适合用在视讯与影像应用，这类产品需要高密度与高频率组件来支持高效率缓冲储存作业 |
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Ramtron推出具有宽工作电压范围的串并列内存 (2011.04.01)
Ramtron International Corporation (简称Ramtron)近日宣布，推出W系列的 F-RAM内存，W系列器件具有串行I2C、SPI接口和并列接口（parallel interface），可提供从2.7V到5.5V的宽电压范围。此外，W系列具有更高的性能，如工作电流（active current）需求降低了25%至50%，串行器件的首次存取启动（初始上电）速度加快20倍 |
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WD推出新款6 TB大容量外接式硬盘 (2011.03.25)
Western Digital近日宣布，推出全新My Book Studio Edition II双硬盘外接式储存系统，搭载6 TB超大储存容量，满足创意专业者及苹果玩家们，在创作、储存、剪辑及大量使用高画质影音与图像文件案等各式应用时，对庞大储存容量的渴望与需求 |
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宜鼎国际推出超高速高容量SATA Slim J200 (2011.03.18)
宜鼎国际近日宣布，SATA Slim J200不仅大幅提升传输速度、加倍提高最大容量，同时也兼容JEDEC规范的MO-297规格。
相较于目前其他竞争对手提供的方案，SATA Slim J200的数据传输速度，每秒连续性读取最高可达230MB及连续性写入每秒最高可达180MB，远远将竞争对手甩在后头 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
