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ST发表超低成本的「长程」非接触式内存 (2004.05.13)
ST日前发表一款超低成本的「长程」非接触式内存，适用于供应炼管理、电子商务与访问控制等大量应用。LRI64是一款64位、一次编程(OTG)、并带有64位只读独立认证码(Unique-Identification-number，UID)的内存 |
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IBM和史丹福大学研发新储存技术 接替闪存 (2004.04.27)
根据大陆媒体报导指出，IBM和史丹福大学宣布，双方将进一步合作深入研究自旋电子学（spintronics），这种技术未来可望让让高速数字相机及计算机在通电时便能立即运作 |
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市调机构指闪存可能在2005年出现生产过剩 (2004.04.08)
根据市调机构RBC Capital Markets所公布的一份调查报告显示，目前市场上当红的闪存将在2004年下半年达到供需平衡，部份产品可能在2005年出现供应过剩。其生产过剩的主因为许多半导体大厂包括英飞凌（Infineon）、Hynix与意法（STMicroelectronics）皆开始投入此一市场 |
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传Hynix计划在中国无锡兴建晶圆厂 (2004.03.16)
工商时报道引述道琼社消息表示，业界人士透露，南韩内存大厂Hynix准备在中国大陆无锡投资兴建一座晶圆厂，目前正与无锡市官员接洽讨论建厂事宜。分析师指出，Hynix的举动是为长期竞争力做打算，并免于被对手淘汰，短期对DRAM供需并无影响 |
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内存测试产能满载 业者酝酿涨价 (2004.03.12)
UDN报导，全球DRAM、闪存（Flash）第二季产出大增，后段封测需求提高，加上铜箔等金属原料价涨，国内后段测试业者京元电、力成及泰林酝酿再调高测试价格5％到10％。据了解，台湾后段内存测试产能满载，京元电去年10月大举投资20亿元购入的设备机台，将于第二季大量开出；泰林则准备于6月开出Flash产能，配合力晶代工产品需求 |
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Hynix中国晶圆厂预计2005年量产 地点保密中 (2004.02.24)
据网站Korea Times消息，南韩内存业者Hynix表示，该公司在中国大陆的分公司预定2005下半年开始量产；此外Hynix财务长Chung Hyung-ryang表示，该公司中国分公司将由母公司100％独资持股 |
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12吋晶圆厂产能浥注 力晶转亏为盈 (2004.01.28)
力晶半导体于日前公布92年度初估营收成果，该公司在12吋晶圆厂产能的带动下转亏为盈，总营收达新台币229.7亿元，相较于91年度成长率达79.9％、税后净利达新台币1.69亿元，每股纯益0 |
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日月光开发堆栈7层内存之系统级封装技术 (2003.12.23)
据工商时报报导，为迎合轻薄短小设计与多媒体功能需求，可携式电子产品的内建NOR闪存容量不断加大，也带动系统级封装（System in Package；SIP）成为主流解决方案。封装大厂日月光近期成功研发7层同尺寸内存芯片堆栈的系统封装技术，并传出获得英特尔、超威闪存订单消息 |
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内存市场受消费性电子产品影响大 (2003.11.20)
据网站EBN报导，在数字格式媒体逐渐成为消费性产品的趋势下，以往与消费性电子产品距离较远的处理器、数字信号处理器（DSP）、系统单芯片（SoC）或内存等零组件市场也开始出现变化，记体供货商Rambus即指出，内存市场目前就受到消费性产品重大的影响 |
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三星祭出MCP策略 手机厂乖乖配合 (2003.11.11)
据Digitimes报导，三星电子（Samsung）近来在内存产品上对全球手机制造商采取MCP（MULTI CHIP PACKAGE）策略，即是将NAND型Flash、Mobile SDRAM及NOR型Flash等内存商品，以不同排列组合的模块化形式销售给手机制造厂，而不再像过去单独出售客户所需的内存产品；而手机厂为确保顺利出货，也不得不配合 |
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三星预估内存部门营业额将大幅走高 (2003.09.30)
工商时报报导，全球第一大内存芯片制造商南韩三星电子日前发表全球首颗以70奈米制程生产的4Gb NAND规格闪存（Flash）新产品，该公司指出，由于Flash需求成长快速，该公司内存部门第三及第四季营业毛利率将「大幅走高」 |
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三星积极经营12吋晶圆厂 增资动作不断 (2003.09.13)
根据外电报导，全球DRAM大厂南韩三星电子（Samsung）近来增加投资动作不断，尤其对于12吋晶圆厂之扩产十分积极；继2002年底计划斥资12亿美元添购该公司12吋厂之生产设备，日前又宣布将再投入4.3亿美元以提升该厂内存产能 |
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南韩内存业者纷计划新建生产线 (2003.09.09)
半导体景气复苏的迹象愈趋明显，为迎接市场需求成长，南韩内存业者近来增加投资动作不断，包括Hynix与三星电子皆有新建生产线之计划。
据南韩媒体报导，Hynix将斥资35亿美元兴建一条12吋晶圆的新生产线，但因Hynix目前缺少资金进行这类重大投资计划，2004年底以前将先建造一条实验性的晶圆生产线，做为实行此计划的初步阶段 |
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Hynix拟出售非内存部门 (2003.09.03)
据美联社报导，南韩Hynix半导体一债权人透露，Hynix债权人目前正与包括美国金融服务业者花旗集团在内的数字买主，商谈出售Hynix非内存部门此一非核心业务。而该消息人士表示，债权人确实已与花旗银行展开会谈 |
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内存测试供不应求 但价格上涨与否仍存变量 (2003.08.13)
据Digitimes报导，由于台湾内存测试产能出现供不应求情形，加上短期难有效弥补此缺口，预期内存测试报价将陆续调涨10～15％。但此次内存测试调涨虽仍存有一些变量，包括DRAM大厂调整成品测试时间、改变测试方法，或干脆不测，使内存测试产能需求成长减缓，将敉平市场供需缺口 |
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高科技 安乐死 (2003.07.05)
在这个高度资讯化的时代，每天都有许多新科技、好科技，不断被提出，就像是曾引起广泛讨论与期待的FRAM（铁电记忆体）、MRAM（磁阻式记忆体）与Bluetooth （蓝芽）、HomeRF等技术一样，但是除了技术本身之外，许多外在因素包括市场等后天条件的配合，好像才是其能否避免「安乐死」－－尚未享受正常生命周期就必须殒落的关键 |
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台商欲进军大陆IC封测市场还得慢慢等 (2003.02.17)
据Digitimes报导，台积电八吋晶圆厂登陆案虽然已获初步同意，但主管机关经济部投审会表示，不代表其他相关产业就可望同步开放前往投资；因此台湾厂商虽看好大陆IC封测市场商机，但短期内还只能处于观望阶段 |
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主流记忆体的发展趋势 (2001.10.05)
本文将针对记忆体目前产业的市场现况、IA兴起下之记忆体应用趋势、国内外记忆体厂商动向等议题做说明和分析。这些都是记忆体产业值得注意的议题，也会对整体半导体及相关上下游产业产生极大的影响 |
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市场竞争激烈 854芯片组可能调降 (2001.08.28)
英特尔公司27日正式推出指令周期分别为1.9十亿赫兹（GHz），和2 GHz的Pentium 4微处理器。主板业者担心，英特尔8月底调降P4处理器价格后，近期考调降845芯片组售价，届时威盛、硅统竞价之下，将会造成芯片组崩跌的现象 |
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挑战系统单晶片SoC设计新世代 (2001.03.05)
当设计模式跨入SoC型态后，TTM会主导产品的计划与开发时限。半导体厂商的技术蓝图，均表明「设计分享」为规划未来方向的最高方针。设计再利用在短程中可领先对手；中长程来看则是生存的必备之路 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
