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Digi-Key与Torex宣布全球经销协议 (2009.12.03)
Digi-Key与Torex宣布双方已签署一项全球经销协议，Torex由Digi-Key经销之产品已可透过Digi-Key全球 网站采购。这些产品也将列入其未来的印刷品及在线型录中。
Digi-Key半导体产品副总裁Dave Doherty表示 |
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英飞凌推出0.5瓦LED适用的低成本驱动器系列 (2009.12.03)
英飞凌近日推出新低成本线性LED驱动器系列，全新BCR320和BCR420系列产品，能满足市场对于符合节能与环保的发光二极管（LED）照明方案日益扩大的需求。这些LED驱动器专为在150mA至200 mA一般电流之下驱动0.5瓦LED而设计，其负温度系数能让LED的使用寿命更长，亦提供脉冲宽度调整（PWM）讯号适用的数字接口，供调暗灯光时使用 |
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UL正式发表LED照明产品与组件安规标准 (2009.12.03)
UL（Underwriters Laboratories）近日宣布，正式发表针对LED照明产品与相关组件的安规标准—ANSI/UL 8750。UL早在2005年即着手草拟该项验证规范，如今第一版标准的生效，为LED照明设备与组件供应链建立了全球性的安全准则平台，提供LED产业公正检测依据，预计将带动更多LED照明产品的研发投入，以及全球产业规模的扩展 |
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瑞萨发表新款接触/非接触双重接口微控制器 (2009.12.02)
瑞萨科技宣布开发出RS-4系列双重接口高性能16位安全微控制器。新款微控制器采用RS-4高性能16位CPU核心，提供接触与非接触型通讯之双接口，并支持MIFARE Plus（MIFARE是最广为使用的非接触型智能卡通讯技术 |
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三星量产新30nm内存芯片 读写达133Mbps (2009.12.02)
外电消息报导，三星电子日前宣布，将开始量产两款30奈米制程的NAND闪存芯片。其中一款将采类似DDR内存的双信道传输技术，其读取带宽将是传统闪存芯片的3倍左右，最高可达133Mbps |
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10月全球半导体销售成长5.1% 已连续8月成长 (2009.12.02)
半导体产业协会（SIA）日前公布了最新全球半导体产业销售报告。报告中指出，10月份全球半导体销售额较上月成长5.1%，已连续8个月实现成长。
根据SIA的报告，10月份全球半导体销售额达217亿美元，较上月成长5.1%，但相较去年同期仍下跌了3.5% |
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150°C环境需求 Microchip推半导体产品组合 (2009.12.02)
Microchip近日宣布，推出可在高达150°C环境下操作的半导体产品组合，包括8位和16位PIC微控制器（MCU）、dsPIC数字讯号控制器（DSC）、串行式EEPROM组件和模拟产品。
Microchip表示 |
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MAXIM推出新款具有限流功能的过压保护器 (2009.12.02)
Maxim近日推出MAX4978-MAX4981过压保护器，可为低压系统提供高达28V的电压故障保护，具有85mΩ的低RONFET、限流功能及锂电池过充电保护（MAX4980/MAX4981）。这些组件用于保护可携式设备的充电器输入端 |
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ANADIGICS发布新新型网关主动分接器 (2009.12.01)
ANADIGICS近日宣布，推出最高具有八路射频输出的网关主动分接器。这些射频输出为ANADIGICS APS3600系列分接器家族的新成员，APS3600系列整合了多个调谐器结构家庭网关中的专用分接器 |
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抢占MRAM先机 韩政府携手三星与海力士 (2009.12.01)
外电消息报导，韩国政府日前宣布，将与三星电子及海力士合作，进行磁性随机内存（Spin Transfer Torque-Magnetic Random Access Memory；MRAM)）的研发，以维持韩国在全球内存产业的领先地位 |
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Diodes新型低压差调节器问世 (2009.12.01)
Diodes近日推出新型的低压差线性调节器（Low Drop Out Linear Regulators；LDO）系列，用于驱动具有低等效串联电阻的（Equivalent Series Resistance；ESR）1μF MLCC电容器。新型低压线性调节器能成功减少系统制造成本，并且改善控制环路的稳定性及瞬时响应 |
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英飞凌与诺基亚将共同开发尖端LTE解决方案 (2009.12.01)
英飞凌与诺基亚近日宣布，将合作开发先进无线射频（RF）收发器解决方案。双方协议进行非独占性协同合作，以确保诺基亚可授权基频调制解调器技术与英飞凌RF解决方案之兼容性与互操作性 |
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TI运动手表客制化开发环境 实现无线网络应用 (2009.12.01)
德州仪器（TI）宣布推出全球首款针对运动手表的客制化开发环境eZ430-Chronos。此套件让开发人员充分利用TI CC430微控制器的整合度、超低功耗及无线功能。售价49美元的Chronos可提供客户所需的所有软硬件，且无需编程专业技能，即可进行无线网络应用的设计 |
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CISSOID推出新系列高温小信号晶体管 (2009.11.30)
高温半导体方案供货商CISSOID，近日推出新产品的行星家族高温晶体管和开关。汞是一种高温80V的小信号N沟道MOSFET晶体管，其保证的工作温度范围为摄氏负55度至225度。凭借其极端温度的鲁棒性，其输入电容仅为32pF，在225度其栅极泄漏限于5.6μA，这80V的晶体管适合用于高温度传感器接口，如压电式传感器或执行一个保护放大器 |
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巨景科技4Gb Memory SiP产品进入量产 (2009.11.30)
巨景科技推出CT83 Memory SiP（4Gb DDRⅡ; x32bit），于第三季初导入知名日系相机厂商的高速薄型相机，此新款相机已于十一月底正式发售。数字相机轻薄且兼具多功能的市场趋势，让日系相机厂在高速连拍与高倍数变焦机种的设计上，也开始走轻薄体积 |
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奥地利微推出具降压功能200mA DC-DC转换器 (2009.11.30)
奥地利微电子推出200mA升压转换器AS1337，扩展旗下DC-DC产品线。AS1337的拓扑结构带来降压与升压功能。AS1337可在升压和调节降压模式间不断转换，是单与双电池应用的理想选择 |
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安森美推出二款高能效LED照明应用驱动器方案 (2009.11.30)
安森美半导体（ON）于上周一（11/25）宣布，推出两款新的GreenPoint参考设计，加速及简化高能效LED照明应用的开发。
第一款参考设计采用适合MR16 LED替代的尺寸及特性配置，是经过构建及测试的3W至5 W LED驱动器方案，用于驱动高亮度LED |
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Cypress新评估套件简化LCD Segment Driver设计 (2009.11.30)
Cypress近日推出两款评估套件，针对LCD Segment驱动装置提供PSoC 3架构的容易上手、快速设计时程以及高弹性等功能。透过此新款套件，设计人员可在PSoC Creator整合开发环境(IDE)中利用拖放(drag-and-drop)方式加入LCD Segment驱动组件 |
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Victrex推新型VICTREX PEEK热塑性复合材料 (2009.11.30)
英国威格斯（Victrex Plc）旗下的分支机构威格斯聚合物解决方案事业部（Victrex Polymer Solutions）推出了VICTREX WG101复合材料。该新型润滑复合材料能够符合严苛的高温和化学环境对机械负载和润滑性能的要求，同时也能满足客户对经济型加工和低密度材料的需求 |
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欧司朗光电第一款OLED光源问世 (2009.11.29)
欧司朗光电半导体为优质功能性照明推出第一款OLED光源－Orbeos。这款表面会发光的全新平面状光源，高效节能，尤其适合高档市场应用，例如建筑、饭店和餐饮业、办公室、私人住宅和商店 |
