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欧洲电子厂商采访特别报导 (2009.12.18)
对于习惯于代工接单与成本计较的台湾厂商来说，要如何藉由观察学习其他国家的同业在竞争上的优势，来提升自己的发展策略，常常是业界人士不断深思的焦点。
本刊日前透过采访了三家总部设在欧洲的电子零组件与解决方案厂商 |
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Microchip XLP平台 符合ZigBee RF4CE协议 (2009.12.17)
Microchip近日宣布，其符合ZigBee RF4CE规范的平台已经获得认证，能应用在新一代无线遥控和消费性电子产品。该平台包括Microchip的nanoWatt XLP eXtreme超低功耗PIC微控制器、MRF24J40 IEEE 802.15.4收发器和已获美国联邦通信委员会（FCC）认证的模块，以及最小内存需求量的ZigBee RF4CE认证协议堆栈 |
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瑞声科技跨足非声学领域 (2009.12.17)
大联大集团旗下世平集团代理产品线—电声组件厂商瑞声科技（AAC Acoustic Technologies Holdings Inc，AAC），看好市场对微型化电子产品之需求日益增加，以其在微机电系统（Micro Electro Mechanical Systems，MEMS）之专业技术、制造平台与经验宣布跨足非声学领域，并为客户提供视觉、触觉与声学等一站式服务与客制化的全方位解决方案 |
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Linear DC/DC转换器 可驱动30颗300mA LED (2009.12.17)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表一款2.1MHz DC/DC转换器LT3492，此组件专门设计以操作如3信道定电流LED驱动器。LT3492所拥有三个信道的每个信道均能驱动10颗串行300mA LED，因此能以96%之效率驱动30颗300mA LED |
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独步全球！台湾进入16奈米组件新时代 (2009.12.16)
国科会国家实验研究院于周二（12/15）宣布，开发出全球第一款16奈米的SRAM（静态随机存取内存）的单位晶胞新组件，由于可容纳晶体管是现行主流45奈米的10倍，可使未来3C设备更轻薄短小，主板面积大幅缩小、储存量更大、运算效率更快 |
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TI推出全新八信道高压双极DAC系列 (2009.12.16)
德州仪器（TI）宣布推出六款最新数字模拟转换器（DAC），可提供12、14以及16位版本，并采用SPI或并行接口。八信道DAC87x8系列在正常模式下一般的功耗为每信道14.8 mW，而在节能模式下每信道功耗则低于170 uW |
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Linear功率及电流监控器 板面及系统等级优化 (2009.12.16)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表LT2940，可针对4V至80V系统进行功率和电流监控的。 LT2940提供了必要的电路，可在电流和电压因供应电压不确定、组件参数变化，瞬变条件或时变讯号而改变的状况下精准量测、监视和控制功率 |
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瑞萨SH-Mobile Application Engine 4 突破GHz领域 (2009.12.14)
瑞萨科技宣布开始供应SH-Mobile Application Engine 4（SH73720）样品，此产品是以ARM Cortex-A8为基础的应用程序引擎，最高运作频率为1GHz，锁定目标产品为次世代手机及行动装置。该产品采用瑞萨的优化45nm低耗电制程，并整合多项全新的创新省电机制 |
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快捷新款6信道整合式视频滤波器支持1080p HD (2009.12.14)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）针对高画质（HD）液晶电视、蓝光DVD播放器和HD机顶盒设计人员，推出首款具有1080p高画质功能的6信道整合式视频滤波器。新组件能够同时支持三个在75MHz下进行滤波的1080p高画质信道，以及三个在8MHz下进行滤波的标准画质（SD）的信道 |
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Cypress新款套件 展现PSoC 3架构精准模拟功能 (2009.12.14)
Cypress近日推出全新展示套件，强调新款PSoC 3架构的精准模拟功能。新款CY8CKIT-007 PSoC 3精准模拟电压计展示套件，运用PSoC 3作为单芯片电压计的功能，采用机板内建20位Delta Sigma模拟数字转换器（ADC），在驱动液晶屏幕同时，测量内建探针与机板热电偶传来的电压 |
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塑料袋再生成奈米管 (2009.12.14)
丹麦首都哥本哈根气候变迁会议正如火如荼展开，显现全球暖化与岛国淹没的严重性，而再生能源与废料利用也是绿能环保重要项目。日前美国能源部阿贡国家实验室所发表，将“一次性”塑料袋的高低密度聚乙烯(HDPE和LDPE)顺利转换成有价的多壁碳奈米管，甚至应用于锂电池上，此举将废弃物再应用的科技，对地球环保贡献极大 |
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全球半导体资本设备市场加速成长 明年增45% (2009.12.14)
国际研究暨顾问机构Gartner预测，2009年全球半导体资本设备支出将衰退42.6%，但整体市场现正快速成长，复苏情况显著，预计2010年全球半导体资本设备支出将成长 45.3%。
Gartner 研究副总Dean Freeman 指出，晶圆代工支出与少数内存厂的选择性支出，带动了2009下半年半导体设备市场的成长 |
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英飞凌与相关单位合作德国CoSiP研究项目 (2009.12.14)
英飞凌与德国Amic应用微测量技术有限公司、Fraunhofer可靠性与微整合研究所（IZM）、罗伯特博世公司车用电子部门以及西门子企业技术处与医疗保健部门等合作，展开CoSiP研究计划 |
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科胜讯推出智能家庭与保全应用视讯监控解决方案 (2009.12.14)
科胜讯（Conexant Systems）日前宣布，针对家用型智能家庭与商业保全应用推出一款新视讯编码器产品，低耗电的CX93510编码器可以同时进行视讯串流的抓取与录制，主要目标应用产品包括采用低成本PIR被动式红外线技术的移动侦测器、对讲系统、婴儿监视器以及IP网络摄影机等 |
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IR新组件为节能AC-DC功率转换器而设计 (2009.12.11)
国际整流器公司（International Rectifier，IR）推出IR11672A SmartRectifier IC。新组件为节能AC-DC功率转换器而设计，拥有先进最低导通时间（MOT）保护电路，适用于膝上型计算机、LCD和PDP电视、游戏机，以及服务器和电讯用开关电源（SMPS） |
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X-Fest 2010研讨会将于一月在亚洲全面启动 (2009.12.11)
安富利电子组件与赛灵思再次携手举办X-Fest 2010系列研讨会，并将展开亚洲之旅。这次环球研讨会的亚洲之行将于2010年1月12日在北京拉开帷幕，随后将在中国大陆、台湾、韩国、新加坡、澳洲和印度的其他十个城市相继举办 |
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Digi与Qualcom合作 进一步改进M2M设计 (2009.12.11)
Digi International近日宣布，Spectrum Design Solutions，即Digi的无线技术顾问团队和嵌入式手机集成商，正在运用高通Gobi模块开发M2M设计；并与高通公司合作，进一步改进M2M设计和高通Gobi技术 |
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Tektronix推出新USB 2.0总线分析解决方案 (2009.12.11)
Tektronix宣布推出DPO4USB模块，可针对USB串行总线进行触发与分析，这是首见应用于桌上型示波器的模块。DPO4USB模块可解决今日嵌入式设计工程师面对的重要挑战–系统对系统与芯片对芯片通讯的USB总线应用呈现爆炸性的成长 |
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扩大事业版图 欧司朗第二间LED芯片厂启用 (2009.12.10)
在2007年7月举行破土仪式过后两年，欧司朗光电半导体的LED芯片厂已完成最后的设置作业，测试阶段亦成功达成任务，从现在开始，已准备好全速投入LED芯片常规生产。
欧司朗表示，位在槟城的生产厂房，使该公司成为欧亚地区拥有高产量芯片生产设备的第一家LED制造商 |
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SAMSUNG开始供应1Gb XDR DRAM (2009.12.10)
Rambus宣布三星电子（Samsung Electronics）将开始供应1Gb XDR DRAM内存装置。在Rambus XDR内存架构中，XDR DRAM为关键组件。Samsung的1Gb XDR DRAM装置有助于将XDR技术的运用范围扩展到游戏机、运算及消费性电子产品等应用 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
