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盛群推出HT66/68F0x Small Package Flash MCU系列 (2010.07.22)
盛群的Small Package MCU继先前推出的OTP Type后，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F03/HT68F04、A/D型的HT66F03/HT66F04，全系列符合工业上-40℃～85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，全系列搭载数据存储器（EEPROM），可再于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与数据，不因电源关闭而消失，可有效提高生产效能与产品弹性 |
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SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT） |
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NI新产品将可连接NI LabVIEW与工业级网络 (2010.07.21)
NI日前发表可用于PROFIBUS、FOUNDATION Fieldbus，与DeviceNet的新款适配卡，可针对LabVIEW、可程序化自动控制器（PAC），与嵌入式系统，将之连接至现有的工业级网络。新款适配卡并可为现有系统新增高速量测/分析、高阶控制、网络链接，与数据记录功能，以提高机器的效能与质量 |
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诺基亚西门子通信与摩托罗拉达成合作协议 (2010.07.21)
诺基亚西门子通信与摩托罗拉日前联合公布双方已达成协议，诺基亚西门子通信将以现金12亿美元收购摩托罗拉大部分无线网络基础设施资产。预期该交易将于今年年底完成，并受限于惯例成交条件和监管机构批准 |
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SEMI : 6月北美半导体设备B/B值为1.19 (2010.07.21)
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年6月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为16.8亿美元，B/B值为1.19。较5月的15.3亿美元成长10.5%，更比去年同期的3.517亿美元跃升379.0% |
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惠瑞捷产品说明记者会暨媒体餐叙 (2010.07.21)
惠瑞捷将举行产品说明记者会暨媒体餐叙，惠瑞捷策略营销部副总裁Mark Allison 及惠瑞捷副总裁暨ASTS总经理魏津博士将亲临会场，分别介绍惠瑞捷全新高速DRAM测试解决方案与说明惠瑞捷V101多功能测试平台的崭新应用，并分享产业前景、趋势发展 |
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X-FAB发表0.35微米100V高电压纯晶圆代工技术 (2010.07.20)
德国艾尔福特（Erfurt）–顶尖模拟/混合讯号晶圆厂，同时也是「新摩尔定律（More than Moore）」技术专家的X-FAB Silicon Foundries，日前发表业界第一套100V高电压0.35微米晶圆制程 |
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ADI推出两款高线性度的数字温度传感器 (2010.07.20)
美商亚德诺（ADI）公司，日前推出两款完全校准、16位分辨率、高线性度的数字温度传感器，在宽广的工作温度范围下，可达到业界最高水平的精密度。高精密度、低漂移的ADT7420与ADT7320数字温度传感器，在-20摄氏度至+105摄氏度的温度范围内，可达到业界最佳的±0.25摄氏度准确度 |
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Super Talent推出新款USB3.0极速随身碟 (2010.07.20)
Super Talent 推出业界最轻薄之USB 3.0随身碟，是专为跨世代消费者所设计的高速传输机种，其外观采深黑色平光烤漆并融合高质量铝制外壳，低调呈现时尚质感；轻量级轻薄造型，更方便消费者携带，重量为 21克、厚度仅仅7 |
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NXP推出低中频汽车收音机调谐器 (2010.07.19)
NXP于日前宣布，推出低中频汽车收音机调谐器。高整合性TEF66xx系列调谐器为售后服务市场（aftermarket）及OEM制造商提供丰富的选择：从适合成本导向型模拟汽车收音机的低价TEF662x系列产品，到高性能的TEF660x和TEF661x系列产品，以不同的性能和价格选择满足了包括可选RDS（radio data streaming）在内的多种应用需求 |
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X-FAB推出100V高电压0.35微米晶圆制程 (2010.07.19)
X-FAB于日前宣布，今天发表第一套100V高电压0.35微米晶圆制程。 当运用在电池管理方面，可实现更上层楼的可靠性、高效能电池管理与保护系统，也最适合于电源管理应用与运用压电驱动器的超音波图像处理和喷墨打印头应用 |
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R&S进入全球示波器市场 (2010.07.19)
以慕尼黑为基地的罗德史瓦兹（Rohde& Schwarz, R&S）正式宣布进入全球示波器市场。罗德史瓦兹是一个成功的国际性专业量测设备制造厂商，尤其在无线通信更是个中翘楚，并持续扩大其测试与量测的仪器系列 |
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ADI推出精密微机电系统MEMS惯性传感器 (2010.07.19)
需要平台稳定性、导航、或是精密量测与诊断功能等的工业系统设计，必须仰赖多重的传感器输入。在冲击、振动、以及广大温度范围会出现的极端环境下，藉由多重传感器类型或是多余的传感器对环境的不稳定性进行补偿，这是十分常用的方法 |
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台积电中科12吋厂动土 (2010.07.18)
纵使全球经济复苏之路跌跌撞撞，但晶圆代工一哥台积电依然在今年缴出了亮丽的成绩单，不但营收超出外界预期，且产能满载的情况预计持续到Q3。而为了因应吃紧的产能，台积电在上周五（7/16）举行中科12吋厂（15厂）新建工程动土典礼 |
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Atheros与Wilocity合作构建三频无线解决方案 (2010.07.16)
Atheros日前宣布合作构建三频无线解决方案，该方案将无线千兆联盟（Wireless Gigabit（WiGig）Alliance）60GHz技术的多千兆性能与Wi-Fi的普遍性和大覆盖范围相结合。"三频"功能将提升无线设备的性能，支持各种新型计算和娱乐应用 |
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Anritsu发表Bluetooth/WLAN Combo之测试软件 (2010.07.16)
安立知（Anritsu）日前推出CombiTest，为一套可针对安立知MT8860x WLAN Test Set和MT8852B Bluetooth Test Set提供远程控制的PC应用测试软件。CombiTest可简化Test Plan的建立，以准确快速地量测Bluetooth/WLANCombo模块的效能 |
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R&S推出新款通用型示波器R&S RTM (2010.07.15)
R&S推出新款通用型示波器，500 MHz带宽，每秒5 G sample，和多达8个M sample的内存深度，这些基本规格都是R&S通用型示波器的优异特性。R&S通用型示波器的特性非常适合用于低频率的模拟和数字电路之测试与除错，且可执行多样式的功能 |
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新兴半导体组件与制程特性测试论坛 (2010.07.15)
今日的半导体材料、组件与制程技术日新月异，开发者必须充分掌握其技术特性，才能够充分发挥材料、组件与制程的优势，完成优化、高性能的产品设计。所谓「工欲善其事，必先利其器」，想要掌握这些特性，必须善用先进的半导体特征分析工具 |
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新兴半导体组件与制程特性测试论坛 (2010.07.15)
今日的半导体材料、组件与制程技术日新月异，开发者必须充分掌握其技术特性，才能够充分发挥材料、组件与制程的优势，完成优化、高性能的产品设计。所谓「工欲善其事，必先利其器」，想要掌握这些特性，必须善用先进的半导体特征分析工具 |
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宏观微电子推出华人市场首款混合型硅晶调谐器 (2010.07.14)
宏观微电子（Rafael）于今（14）日宣布，推出低耗电及小尺寸之全频段电视硅晶调谐器芯片。该电视调谐器芯片RT810，能同时支持全球模拟电视、有线电视及多国数字电视广播标准 |
