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美光为Intel Atom平台 提供内存关键技术 (2010.08.02)
美光科技（Micron Technology）近日宣布，推出新型2GB 50nm DDR2内存，支持英特尔即将针对平板计算机和小笔电所推出名为Oak Trail的Intel Atom处理器平台。该2GB 50nm DDR2内存具备小尺寸、高容量和低功耗等特性，在尺寸与电池寿命上可充分满足平板计算机的需求，是平板计算机市场理想的解决方案 |
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美光为Intel Atom平台 提供内存关键技术 (2010.08.02)
美光科技（Micron Technology）近日宣布，推出新型2GB 50nm DDR2内存，支持英特尔即将针对平板计算机和小笔电所推出名为Oak Trail的Intel Atom处理器平台。该2GB 50nm DDR2内存具备小尺寸、高容量和低功耗等特性，在尺寸与电池寿命上可充分满足平板计算机的需求，是平板计算机市场理想的解决方案 |
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德州仪器2010年亚洲技术研讨会 (2010.08.02)
德州仪器年度盛会 TI 亚洲技术研讨会 (TI Asia Tech Day) 将于台北国际会议中心 101 会议室盛大展开，以 TI 领导业界的模拟与嵌入式技术，揭示丰富的创新应用并提供深度的技术剖析，现场将展示超过30项产品与应用，邀请众多 TI 的开发商共襄盛举 |
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恩智浦半导体宣布收购Jennic公司 (2010.08.02)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）于日前宣布收购Jennic公司。Jennic是一家低功耗射频解决方案的领先供货商，主要应用在智能电表、环境、物流和消费性市场的无线应用领域 |
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全球半导体/构装趋势暨SiP技术发展研讨会 (2010.07.30)
2010年全球半导体产业重拾成长动能，晶圆代工与封测产业纷纷大幅上调资本支出，而欧美日等国际IDM大厂委外代工幅度日渐扩大的趋势影响全球半导体产业版图的变化，也使得全球半导体厂商竞争情势加剧 |
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Spansion与尔必达宣布共同拓展闪存事业 (2010.07.30)
尔必达与闪存方案领导厂商Spansion于日前宣布，共同研发NAND制程技术与产品，包含纳入一项NAND Flash的晶圆代工服务协议。尔必达也取得Spansion NAND IP技术的非独家授权，该项技术乃是以其MirrorBit的电荷捕获技术 （charging-trapping technology）作为基础 |
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欧司朗光电：新芯片平台让LED效率提升30% (2010.07.29)
欧司朗光电半导体近日宣布，已成功让红色薄膜LED的效率提升30%。最新一代的薄膜芯片得益于优化的芯片平台，这平台有潜力进一步提升芯片的效率。由于效率大幅提升，LED在一般照明、投影及工业领域的应用将有全新的发展 |
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运用微弱电力 免维护型装置成长力道强劲 (2010.07.29)
ZigBee联盟表示，能源采集设备专用的无线通信标准ZigBee Green Power，将按照计划于今年年底完成制订。ZigBee联盟此举的目的，在于制订出只需微弱电力便可传输数据的无线通信标准 |
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英特尔布局手机芯片 三星硬要当程咬金？ (2010.07.29)
英特尔（Intel）极力拓展手机芯片版图的大业，有可能杀出三星（Samsung）这个程咬金！根据彭博社（Bloomberg）援引花旗集团（Citigroup）分析师所透露的消息指出，三星有可能与英特尔共同竞争并购英飞凌（Infineon）的无线芯片部门！
先前7月初德国国营日报Die Welt的报导透露 |
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加强亚太区域 麦瑞半导体成立香港分公司 (2010.07.29)
麦瑞半导体（Micrel Inc.）近日宣布，在香港正式成立麦瑞半导体香港公司（Micrel Semiconductor HK Ltd），香港公司位于香港新界沙田香港科学园科技大道东1号核心大楼1座3层311室 |
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德国莱因：在台湾就能测CEC (2010.07.28)
台湾德国莱因近日宣布，该公司已成为加州能源委员会（CEC）列名的测试实验室，可执行额外的性能测试。台湾太阳能模块厂商若要申请加州太阳能计划补助方案（CSI）及新建太阳能房屋伙伴计划（NSHP），模块必须先符合加州能委会的相关规范 |
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建筑物自动化是能源采集最大市场 (2010.07.28)
能源采集是指将闲置的资源如振动、热量或光能等，转变成可运用的电能，这也是可自供电式无线传感器的核心技术。广义上来说，可供采集的能源包括动能（风、波、重力、振动等）；电磁能（光伏和电磁波）等；热能（太阳热能、地热、温度变化、燃烧等）；原子能（原子核能、放射性衰变等）或生物能（生物燃料、生物质能等） |
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力旺Neobit技术率先导入于车规 IC制程平台 (2010.07.28)
嵌入式非挥发性内存厂商力旺电子宣布，其Neobit技术已率先导入于0.25微米车规IC制程平台，并已于2010年Q2完成可靠度验证，成功自工规领域迈进车规市场，未来更将强化与晶圆代工伙伴间之策略联盟，持续开发先进高阶制程之OTP技术，期能针对规格要求严格之汽车电子产业客户，提供更稳固可靠的嵌入式非挥发性内存技术及制程平台导入 |
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3DIC的市场机会与技术挑战 (2010.07.27)
与3D 封装 (Package)不同的是，3D Package 里面的组件是离散的，都是在组件的外围利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 却是一个独立的 IC，透过垂直与水平整合来大量提高集积密度 |
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新砷化镓MEMS技术 (2010.07.26)
Imec的研究人员日前展示了一种新的砷化镓（SiGe）MEMS技术平台，能直接在CMOS制程上与MEMS产品整合，将可以改善目前最先进的MEMS产品性能。Imec所展示的新产品为一款以15毫米制程的MEMS微镜片（micromirror）（如图），能够运用在高画质的显示器应用上 |
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德州仪器推出新款电路板 (2010.07.26)
德州仪器（TI）于日前宣布，推出具备创新思维的设计人员、工程师、开发人员以及业余爱好者如今可透过高弹性、且人性化的开放式原始码嵌入式处理器开发电路板HawkBoard ，轻松开发领导业界的産品 |
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意法半导体推出缩小突波防护组件 (2010.07.23)
意法半导体于日前宣布，推出创新型突波防护芯片，透过将指定能量吸收性能扩展到最大作业温度，有助于降低电子设备突波防护组件的尺寸和成本。而市场上竞争产品的防护性能在作业温度超过25°C时则会大幅降低 |
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快捷推出150V低RDS MOSFET组件 (2010.07.22)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）于昨21日宣布，推出一款具有低RDS（ON）（最大值17mOhm）和最佳质量因子（Figure of Merit; FOM）（最大值17m Ohm * 33nCº）的150V MOSFET组件FDMS86200，以满足DC-DC设计人员对具有较低开关损耗、较低噪声和紧凑的占位面积之MOSFET产品的需求 |
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MAXIM推出新款MAX13234E-37E (2010.07.22)
Maxim近日宣布，推出新款MAX13234E-MAX13237E为EIA/TIA-232和V.28/V.24通信接口，该款采用+3V至+5.5V电源供电，支持高数据速率（高达3Mbps）、带有灵活的逻辑电位接口以及增强的静电放电（ESD）保护功能 |
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盛群推出HT6xF0xM 1.5V Battery Flash MCU系列 (2010.07.22)
盛群继先前推出1.5V Battery OTP MCU，此次新推出Flash type MCU系列，有I/O型的HT68F03M/HT68F04M、A/D型的HT66F03M/HT66F04M，全系列MCU内建DC-DC Converter，输入电压可低至0.7V，DC-DC Converter输出3.0V，除可供应MCU电源所需外，亦可供应外部相关3V组件使用 |
